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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓廠

臺積電在美建第三座晶圓廠，擴大本地制造布局

  • 據(jù)彭博報道，臺積電已開始在亞利桑那州建造第三座晶圓廠，標志著其在美國擴張的第三階段。這一進展正值美國前總統(tǒng)特朗普政府威脅進一步加征關(guān)稅以推動本土制造業(yè)之際。4月29日，特朗普在美國密歇根州慶?？偨y(tǒng)就職100天時，臺積電的擴張計劃備受關(guān)注。同日，美國商務(wù)部長Howard Lutnick訪問了臺積電的工廠。彭博指出，臺積電已成為美國政府吸引制造業(yè)回流的關(guān)鍵角色。Lutnick此前曾暗示，可能會暫緩發(fā)放《芯片與科學法案》承諾的補貼，并敦促可能獲得聯(lián)邦半導體補貼的公司擴大在美投資計劃。今年3月初，特朗普與臺積電C
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英特爾德國馬格德堡晶圓廠項目推遲，相關(guān)用地回歸農(nóng)耕用途

  • 4 月 15 日消息，英特爾去年 9 月宣布其位于德國薩克森-安哈特州首府馬格德堡的 Fab 29 先進制程晶圓廠項目暫停 2 年以待進一步評估。如今相關(guān)用地暫時回到了舊用途：農(nóng)業(yè)耕作。 德新社報道稱，英特爾已委托該州文化景觀基金會負責 Fab 29 用地管理，而這一基金會選擇了一位農(nóng)民來進行農(nóng)業(yè)耕作。據(jù)悉土地運營僅包含一個條件：在邊緣區(qū)域種植玉米以防止鼠類重新進入該地塊。 英特爾和薩克森-安哈特州政府此前曾共同宣布，在 Fab 29 項目暫停期間雙方仍將保持密切合作，以最佳方式使該晶
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中國的關(guān)稅反擊對半導體產(chǎn)業(yè)影響幾何？

  • 中國政府對美國政府的高額關(guān)稅做出正面快速回應，同樣對原產(chǎn)國為美國（劃重點，要考）的產(chǎn)品增加同等規(guī)模的關(guān)稅，我們一起來分析一下對半導體市場的影響究竟多大呢？
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喧鬧的SEMICON背后：設(shè)備廠舉杯歡慶 晶圓廠沉默不言

  • 關(guān)于中國半導體的兩個問題，其一，中國半導體產(chǎn)業(yè)強大的標志如果需要二選一的話，是以SMIC和華虹為代表的晶圓廠的崛起，還是以中微公司和北方華創(chuàng)這樣的設(shè)備廠的繁榮？其二，是SMIC和華虹這樣的晶圓廠追趕上臺積電容易，還是國內(nèi)設(shè)備公司追趕上設(shè)備五巨頭（ASML，泛林，東電，應用材料，KLA）更容易？理性的看這兩個問題本來應該是我全都要的答案，不過如果需要二選一呢，你會怎么選？如果你的工作跟半導體稍微沾了那么一點邊，你應該知道上周剛結(jié)束的SEMICON又一次人氣爆棚，據(jù)說第一天涌入了超過8萬名觀眾。筆者疫情后尚未
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再加碼！臺積電在美投資或增加到2000億美元

  • 日前，特朗普接受專訪時再度提到臺積電赴美投資重大里程碑，談及投資規(guī)模時，表示最大的芯片制造商將投資2000億美元，并稱臺積電董事長魏哲家是“商界最受敬重的人之一”。臺積電的“赴美”之路· 2020年，臺積電宣布在亞利桑那州設(shè)立首個芯片生產(chǎn)基地，初期預計投資約120億美元；· 2023年，臺積電計劃進一步增加在美國的投資力度，決定在亞利桑那州增設(shè)第二個晶圓制造廠，這使臺積電在美國的總投資額提升至400億美元；· 2024年，為了更多利用《芯片和科學法案》所提供的補貼支持，臺積電再次擴大了其在美國的布局計劃，
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臺積電董事澄清：從未討論過接手英特爾晶圓廠

  • 據(jù)臺媒報道，臺積電董事劉鏡清3月19日表示，臺積電董事會從未討論過接手英特爾代工部門的事。據(jù)了解，此前有傳聞稱，臺積電已向英偉達、AMD和博通提議投資于一家合資企業(yè)，入股與英特爾（Intel）的晶圓代工業(yè)務(wù)，臺積電將負責晶圓廠的運營，但是臺積電持股比例不會超過50%。對此，臺積電董事劉鏡清作出回應，表示董事會從未討論過接手英特爾代工部門的相關(guān)事宜。
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英偉達 2024 年營收逼近后九家無晶圓廠競品總和

  • 英偉達去年的收入幾乎與其后九家無晶圓廠競爭對手的總和相當。根據(jù)集邦咨詢（TrendForce）的數(shù)據(jù)，2024 年全球半導體行業(yè)在人工智能應用處理器銷售的推動下實現(xiàn)爆發(fā)式增長。頭部十家無晶圓廠芯片設(shè)計企業(yè)去年總收入接近 2500 億美元，其中近半數(shù)來自英偉達。這些頂級無晶圓廠芯片設(shè)計公司的總收入達 2498 億美元，同比增長 49%。增長主要得益于 AI GPU、專用集成電路（ASIC）、相關(guān)芯片（如網(wǎng)絡(luò)處理器、DPU）、數(shù)據(jù)中心 CPU 的需求飆升，以及客戶端 PC 需求的復蘇。行業(yè)整合進一步加劇，前五
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陳立武接棒英特爾：亞裔掌門能否重啟芯片巨頭的"逆襲劇本"

  • 2025年3月13日，半導體產(chǎn)業(yè)迎來歷史性時刻——英特爾宣布，66歲的華裔企業(yè)家陳立武（Lip-BuTan）正式接任CEO，成為這家芯片巨頭47年歷史上首位亞裔掌舵者。此時距前CEO帕特·蓋爾辛格卸任僅三個月，這家曾主導全球半導體生態(tài)的行業(yè)領(lǐng)袖，正站在"破舊立新"的十字路口。蓋爾辛格時代：壯志未酬的IDM實驗回溯蓋爾辛格2021年臨危受命時，英特爾正深陷"雙重危機"：智能手機芯片市場的全面失守，與10nm工藝量產(chǎn)延遲的制造困局，使其市值被臺積電、英偉達相繼超越。這位
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英特爾暴漲，臺積電大跌，發(fā)生了什么？

  • 華爾街興奮了！新CEO即將上任、晶圓廠有望被接手，英特爾股價隔夜大漲。周四，英特爾股價逆市大漲近15%，收于23.7美元，在標普500指數(shù)成分股中領(lǐng)漲；臺積電則下跌逾3%。據(jù)媒體報道，英特爾股價的強勁反彈主要受兩大利好消息驅(qū)動：一是英特爾任命半導體軟件公司Cadence前CEO陳立武為新任CEO，二是臺積電可能與多家芯片巨頭組建合資企業(yè)，運營英特爾晶圓廠。臺積電股價下跌，據(jù)分析，則可能是因為市場擔憂合資企業(yè)成立后、英特爾不完全退出代工業(yè)務(wù)，進而給臺積電的利益帶來損害。新CEO帶來轉(zhuǎn)機？華爾街普遍看好據(jù)報道
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全球前十大晶圓代工廠4Q24營收排名：臺積電穩(wěn)居龍頭 中芯國際躋身第三

  • 3月10日消息，TrendForce集邦咨詢發(fā)布的最新研報顯示，2024年第四季度，前十大晶圓代工廠合計營收季增近10%，達384.8億美元，再創(chuàng)新高。報告稱，2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進制程受惠于AI Server等新興應用增長，以及新款旗艦級智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續(xù)，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟制程需求趨緩帶來的沖擊。其中，受惠于智能手機、HPC新品出貨動能延續(xù)，臺積電營收成長至268.5億美元，增幅14.1%，以市占率67%穩(wěn)居龍頭。三星排名第二，2024年第四季
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1650億美元！臺積電宣布美國史上規(guī)模最大的單項海外直接投資案

  • 3月4日，臺積電董事長魏哲家與美國總統(tǒng)特朗普在白宮共同宣布，臺積電未來4年有意增加1000億美元投資于美國先進半導體制造，這筆資金將用于新建三座新晶圓廠、兩座先進封裝設(shè)施和一個大型研發(fā)中心，這也是美國史上規(guī)模最大的單項海外直接投資案。美國總統(tǒng)特朗普（左）與臺積電董事長魏哲家（右）召開共同記者會此前，臺積電正在進行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進半導體制造的投資項目，在美國的總投資金額預計將達到1650億美元。臺積電表示，此舉突顯了臺積電致力于支持客戶，包括蘋果（Apple）、英偉達（NVIDIA）、A
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臺積電計劃在美國追加1000億美元投資，新建五家芯片工廠

  • 集成電路代工巨頭臺積電計劃在美國追加1000億美元投資。3月4日，據(jù)環(huán)球網(wǎng)援引臺媒報道，臺積電將對美國再投資“至少”1000億美元，建造“最先進的”芯片生產(chǎn)設(shè)施。臺積電董事長兼總裁魏哲家表示，未來數(shù)年將在美國再建造5座晶圓廠。據(jù)介紹，臺積電在美建造的包括三座新的晶圓廠和兩座先進封裝設(shè)施，此外還有一家大型研發(fā)中心。建設(shè)完成后，臺積電將在亞利桑那州擁有總計六家晶圓廠。魏哲家表示：“AI正在重塑我們的日常生活，半導體技術(shù)是新功能和應用的基石。隨著公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠取得了成功，加上必要的政府支持和強大
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SkyWater將購買英飛凌美國得州奧斯汀8英寸晶圓廠Fab 25

  • 3月3日消息，近日，英飛凌與美國芯片代工企業(yè)SkyWater宣布，雙方已達成一項晶圓廠交易。SkyWater將購買英飛凌位于美國得克薩斯州奧斯汀的200mm（即 8 英寸）晶圓廠Fab 25，兩家企業(yè)還就此后的長期供應簽署了協(xié)議。SkyWater將以代工廠的形式運營Fab 25，該晶圓廠現(xiàn)有的約1000名員工也將加入SkyWater。這家企業(yè)還將為Fab 25 引入65nm基礎(chǔ)芯片制程、更大的銅加工規(guī)模和高壓BCD晶體管工藝。
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全球晶圓廠，進度如何？

  • 晶圓廠，作為半導體芯片制造的核心環(huán)節(jié)，一舉一動都牽動著整個科技產(chǎn)業(yè)的神經(jīng)。2024 年，全球晶圓廠領(lǐng)域迎來了諸多新變化，新增數(shù)量成為各界關(guān)注的焦點。究竟去年有多少新晶圓廠拔地而起？它們分布在哪些區(qū)域？又將給半導體產(chǎn)業(yè)乃至全球經(jīng)濟帶來怎樣的影響？全球晶圓廠進度概況去年 1 月，SEMI 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布報告，全球半導體產(chǎn)能繼 2023 年以 5.5% 成長至每月 2,960 萬片晶圓之后，預計 2024 年將增速成長 6.4%，突破 3,000 萬片大關(guān)。中國大陸2024 年中國大陸計劃新增
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AI帶動需求 今年全球啟建18座晶圓廠

  • SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布最新一季全球晶圓廠預測報告指出，2025年半導體產(chǎn)業(yè)將有18座新晶圓廠啟建，包括三座8吋和15座12吋晶圓廠，其中大部分廠房可望于2026年至2027年間開始量產(chǎn)。SEMI全球營銷長暨中國臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，生成式AI與高效能運算（HPC），正推動先進邏輯與內(nèi)存領(lǐng)域進步，而主流制程則繼續(xù)支撐汽車、物聯(lián)網(wǎng)和功率電子類別等關(guān)鍵應用。曹世綸表示，半導體產(chǎn)業(yè)正處于關(guān)鍵時刻，擴產(chǎn)投資正在推進先進與主流技術(shù)發(fā)展，以滿足全球產(chǎn)業(yè)需求。2025年即將啟建的18座新晶圓廠，再次展現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)
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