中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)迎高增長(zhǎng)與產(chǎn)能升級(jí)潮

4月28日，半導(dǎo)體封測(cè)頭部廠商長(zhǎng)電科技公布最新財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度長(zhǎng)電科技營(yíng)收達(dá)93.35億元，同比增長(zhǎng)36.44%；歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)2.03億元，同比增長(zhǎng)50.39%，扣非凈利潤(rùn)1.93億元，同比大增79.26%。

長(zhǎng)電科技表示，報(bào)告期內(nèi)公司持續(xù)聚焦先端技術(shù)和重點(diǎn)應(yīng)用市場(chǎng)，疊加收購的晟碟半導(dǎo)體財(cái)務(wù)并表影響，在運(yùn)算電子、汽車電子及工業(yè)和醫(yī)療電子領(lǐng)域收入同比增長(zhǎng)，分別增長(zhǎng)92.9%、66.0%、45.8%。

值得一提的是，近期國(guó)內(nèi)一批知名半導(dǎo)體封測(cè)廠商相繼發(fā)布了2024年年度報(bào)告。綜合各家財(cái)報(bào)來看，長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、甬矽電子等廠商交出了營(yíng)收凈利雙增長(zhǎng)的答卷。其中，通富微電凈利潤(rùn)更是同比飆升299.90%，華天科技凈利潤(rùn)亦大增172.29%。

△全球半導(dǎo)體觀察根據(jù)廠商年報(bào)整理

半導(dǎo)體封測(cè)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。近年來，在AI人工智能、高性能計(jì)算與汽車智能化等熱門應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體封測(cè)也迎來了新的發(fā)展契機(jī)，眾多廠商也接連發(fā)力建設(shè)新項(xiàng)目。近日，國(guó)內(nèi)一批封測(cè)項(xiàng)目迎來了新的進(jìn)展。

長(zhǎng)電科技上海汽車電子封測(cè)生產(chǎn)基地預(yù)計(jì)下半年投入生產(chǎn)

在4月20日公布的2024年度報(bào)告中，長(zhǎng)電科技同步披露了多個(gè)項(xiàng)目進(jìn)展情況，如上海汽車電子封測(cè)生產(chǎn)基地項(xiàng)目等。

長(zhǎng)電科技在財(cái)報(bào)中透露，正在積極推進(jìn)上海汽車電子封測(cè)生產(chǎn)基地建設(shè)步伐，預(yù)計(jì)2025年下半年將正式投產(chǎn)，并在未來幾年內(nèi)逐步釋放產(chǎn)能。

據(jù)悉，長(zhǎng)電科技上海汽車電子封測(cè)生產(chǎn)基地項(xiàng)目位于上海浦東新區(qū)臨港重裝備產(chǎn)業(yè)區(qū)，總用地面積約214畝。項(xiàng)目定位為智能化、數(shù)字化的“燈塔工廠”，聚焦車規(guī)級(jí)芯片成品制造與封測(cè)，覆蓋智能駕艙、智能互聯(lián)、安全傳感器及模塊封裝等半導(dǎo)體新四化領(lǐng)域。

該項(xiàng)目于2023年8月開工建設(shè)，同年11月完成了首輪增資協(xié)議簽署，總增資規(guī)模達(dá)48億元，用于加速項(xiàng)目建設(shè)。

根據(jù)規(guī)劃，長(zhǎng)電科技計(jì)劃在上海臨港新片區(qū)打造大規(guī)模專業(yè)生產(chǎn)車規(guī)芯片成品的先進(jìn)封裝基地，配套國(guó)內(nèi)外大客戶和行業(yè)主要合作伙伴，面向新能源汽車的高度電動(dòng)化、智能化，全面打造完整的本地芯片成品供應(yīng)鏈。

項(xiàng)目聚焦ADAS傳感器、高性能計(jì)算芯片、電驅(qū)模塊等核心領(lǐng)域，年產(chǎn)車規(guī)級(jí)封裝產(chǎn)品規(guī)模居國(guó)內(nèi)前列，顯著緩解專用封測(cè)產(chǎn)能缺口。該項(xiàng)目建成后，不僅將成為長(zhǎng)電科技在國(guó)內(nèi)建設(shè)的第一條智能化“黑燈工廠”生產(chǎn)線，也將成為中國(guó)國(guó)內(nèi)大型專業(yè)汽車電子芯片成品制造標(biāo)桿工廠，帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈向高性能、高可靠性、高度自動(dòng)化的方向發(fā)展。

廣州日月新半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目迎新進(jìn)展

據(jù)中建一局建設(shè)發(fā)展公司官微消息，近日，中建一局建設(shè)發(fā)展公司中標(biāo)日月新半導(dǎo)體（廣州）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“日月新半導(dǎo)體”）新建項(xiàng)目一期土建及一般機(jī)電包工程。項(xiàng)目建成后將打造高端半導(dǎo)體封測(cè)基地，完善粵港澳大灣區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。
2024年12月29日，日月新半導(dǎo)體在廣州黃埔區(qū)九佛街道中新廣州知識(shí)城灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園內(nèi)正式啟動(dòng)高端封測(cè)廠項(xiàng)目。

據(jù)悉，該項(xiàng)目總投資15億元，工期24個(gè)月，建成后將聚焦高端封測(cè)技術(shù)，為相關(guān)產(chǎn)線提供高標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)保障，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體從設(shè)計(jì)到制造的全鏈條協(xié)同發(fā)展。項(xiàng)目設(shè)計(jì)年產(chǎn)IC產(chǎn)品101.6億顆/年，半導(dǎo)體雙相晶體管3.3億顆/年，SMT產(chǎn)品1.3億顆/年，分立器件（Discrete）40.9億顆/年，SIP（新型電子元器件）839.1萬片/年，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值預(yù)計(jì)可達(dá)到5.4億美元。

工商信息顯示，日月新半導(dǎo)體（廣州）有限公司成立于2022年09月06日，由Global Advanced Packaging Test（HongKong）Limited持股100%，注冊(cè)資本1億美元。經(jīng)營(yíng)范圍包括集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)；集成電路芯片及產(chǎn)品制造；集成電路芯片及產(chǎn)品銷售。
值得一提的是，Global Advanced Packaging Test（HongKong）Limited還全資持股了日月新先進(jìn)技術(shù)研究（昆山）有限公司、日月新半導(dǎo)體（昆山）有限公司、日月新半導(dǎo)體（威海）有限公司。

連創(chuàng)芯集成電路封裝測(cè)試研發(fā)制造基地項(xiàng)目簽約連云港

近日，連創(chuàng)芯集成電路封裝測(cè)試研發(fā)制造基地項(xiàng)目正式落地連云港。

連創(chuàng)芯集成電路封裝測(cè)試研發(fā)制造基地項(xiàng)目是連云港引進(jìn)的首個(gè)半導(dǎo)體封裝測(cè)試項(xiàng)目，將致力于打造集成電路芯片、智慧終端等產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)基地。據(jù)悉，該項(xiàng)目計(jì)劃總投資11.6億元，將以無錫連云港專精特新產(chǎn)業(yè)園為載體，建設(shè)一座現(xiàn)代化的芯片封裝測(cè)試工廠。

項(xiàng)目分為二期，其中一期項(xiàng)目將建設(shè)QFN系列封裝測(cè)試生產(chǎn)線、SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）貼片組裝工藝生產(chǎn)線，配備晶圓磨劃、高速貼片機(jī)等先進(jìn)設(shè)備，達(dá)產(chǎn)后實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值7億元，形成年封裝測(cè)試3億顆芯片、SMT貼片1500萬片的規(guī)?；圃炷芰?。二期項(xiàng)目將建設(shè)集成電路芯片與方案研發(fā)中心，聚焦電源管理、信號(hào)鏈、消費(fèi)級(jí)SOC等芯片研發(fā)并將建設(shè)智慧能源交互終端、戶外智慧顯示終端、電機(jī)模組等終端產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)基地。

捷捷微電功率半導(dǎo)體6英寸晶圓及器件封測(cè)生產(chǎn)線具備批量生產(chǎn)能力

近日，功率半導(dǎo)體廠商捷捷微電在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司的多個(gè)項(xiàng)目有進(jìn)展。其中，“功率半導(dǎo)體6英寸晶圓及器件封測(cè)生產(chǎn)線”已具備批量生產(chǎn)能力，在產(chǎn)能爬坡期。

據(jù)介紹，捷捷微電6英寸晶圓及器件封測(cè)生產(chǎn)線項(xiàng)目由捷捷微電全資子公司捷捷半導(dǎo)體有限公司承建，位于南通蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園井岡山6號(hào)(捷捷半導(dǎo)體現(xiàn)有地塊)。

該項(xiàng)目計(jì)劃采用深Trench刻蝕及填充工藝、高壓等平面終端工藝，積極擴(kuò)展新產(chǎn)品門類，填補(bǔ)公司產(chǎn)品空白，補(bǔ)充和升級(jí)現(xiàn)有產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。6寸線定位于功率半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線，最小線寬達(dá)0.35微米，目前已具備批量生產(chǎn)能力，產(chǎn)品包括單雙向ESD芯片、穩(wěn)壓二極管芯片、開關(guān)管芯片、FRED芯片、高壓整流二極管芯片、肖特基芯片和VDMOS芯片等。

捷捷微電表示，6英寸線目前還在產(chǎn)能爬坡期，現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)5萬片/月產(chǎn)出。

康盈半導(dǎo)體徐州測(cè)試基地正式投產(chǎn)

3月25日，康盈半導(dǎo)體徐州測(cè)試基地正式投產(chǎn)?？涤雽?dǎo)體徐州測(cè)試基地項(xiàng)目位于江蘇徐州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)產(chǎn)業(yè)二園，分為兩期建設(shè)。

其中一期投資額5000萬元，建設(shè)晶圓測(cè)試區(qū)、老化測(cè)試區(qū)、光學(xué)檢測(cè)區(qū)、智能包裝區(qū)、可靠性實(shí)驗(yàn)室五大智能區(qū)域，擁有2000㎡千級(jí)與萬級(jí)無塵車間，引進(jìn)國(guó)際領(lǐng)先的測(cè)試設(shè)備，全方位打造滿足高端市場(chǎng)、高可靠性的測(cè)試產(chǎn)線。

據(jù)“康盈半導(dǎo)體”介紹，目前，測(cè)試產(chǎn)線已建成并投入使用，可滿足晶圓、閃存系列eMMC、多芯片封裝系列eMCP、ePOP、DRAM系列LPDDR嵌入式存儲(chǔ)芯片的測(cè)試。

2025年完成一期項(xiàng)目建設(shè)后，年產(chǎn)能預(yù)計(jì)達(dá)2000萬顆，年產(chǎn)值預(yù)計(jì)突破3億元，并同步完成UFS 3.1/4.0、LPDDR5測(cè)試技術(shù)研發(fā)。
2026年，二期項(xiàng)目項(xiàng)目建設(shè)，將滿足UFS 3.1/4.0、LPDDR5等高階產(chǎn)品的測(cè)試，年產(chǎn)能沖刺5000萬顆，進(jìn)一步鞏固康盈半導(dǎo)體在存儲(chǔ)芯片測(cè)試能力的深度和廣度。

13億元，偉測(cè)科技投建集成電路芯片晶圓級(jí)及成品測(cè)試基地項(xiàng)目（二期）

3月17日，偉測(cè)科技發(fā)布公告稱，公司全資子公司南京偉測(cè)半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“南京偉測(cè)”）擬使用不超過人民幣13億元投資偉測(cè)集成電路芯片晶圓級(jí)及成品測(cè)試基地項(xiàng)目（二期）（暫定名，以有關(guān)部門最終備案名稱為準(zhǔn)）。

據(jù)介紹，該項(xiàng)目實(shí)為集成電路芯片晶圓級(jí)測(cè)試和成品測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，擬選址于江蘇省南京市浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)（以實(shí)際出讓為準(zhǔn)），規(guī)劃用地47畝。偉測(cè)科技表示，項(xiàng)目建設(shè)完成后，公司產(chǎn)能規(guī)模，尤其是“高端芯片測(cè)試”及“高可靠性芯片測(cè)試”產(chǎn)能規(guī)模將得到進(jìn)一步提升。

資料顯示，偉測(cè)科技是獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)企業(yè)，在上海和天津兩地設(shè)有研發(fā)中心，測(cè)試產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

當(dāng)前，偉測(cè)科技正在積極拓展工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)及高算力產(chǎn)品測(cè)試”的發(fā)展策略，聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先進(jìn)架構(gòu)及先進(jìn)封裝芯片（SoC、Chiplet、SiP）、高可靠性芯片（車規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí)）的測(cè)試需求，重點(diǎn)服務(wù)于我國(guó)的人工智能、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、5G、高端裝備、新能源電動(dòng)車、自動(dòng)駕駛、高端消費(fèi)電子等戰(zhàn)略新興行業(yè)的發(fā)展。

總 結(jié)

半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目的相繼上馬不僅再一次體現(xiàn)了中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域在產(chǎn)能擴(kuò)張、技術(shù)升級(jí)和本地化供應(yīng)鏈建設(shè)上的突破，也標(biāo)志著行業(yè)正加速向高端化、智能化方向邁進(jìn)，為新能源汽車、人工智能等新興領(lǐng)域提供關(guān)鍵支撐。