臺(tái)積電近期接獲博通無線通訊單芯片大單

　　臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)周一報(bào)導(dǎo)，全球晶圓代工龍頭——臺(tái)積電近期接獲美國(guó)網(wǎng)通芯片大廠博通(Broadcom)無線通訊單芯片大單，每月高達(dá)2到3萬片12寸晶圓的產(chǎn)量，幾乎塞滿一座12寸廠。

　　報(bào)導(dǎo)稱，在張忠謀回任臺(tái)積電總執(zhí)行長(zhǎng)後，博通第四季釋出一筆規(guī)模頗大的單晶片代工訂單，該顆晶片整合藍(lán)牙、無線區(qū)域網(wǎng)絡(luò)(WiFi)、全球定位系統(tǒng)(GPS)等功能，專用于無線區(qū)域網(wǎng)路手機(jī)，對(duì)臺(tái)積電單月營(yíng)收約數(shù)十億臺(tái)幣，將大幅挹注第四季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)。

　　臺(tái)積電日前在法說會(huì)上公布，第三季合并營(yíng)收上看880億至900億臺(tái)幣，季增率18.6%到21.3%，并上調(diào)全球半導(dǎo)體與晶圓代工產(chǎn)值預(yù)估值。

　　報(bào)導(dǎo)指出，隨博通這筆訂單加入，有助拉抬第四季65奈米制程產(chǎn)能利用率，甚至帶動(dòng)下游封測(cè)廠商日月光和矽品產(chǎn)能利用率。