德企英飛凌與無(wú)錫新區(qū)簽約 追加投入1.5億美元

　　6月2日，世界最大的半導(dǎo)體綜合開(kāi)發(fā)商之一的德國(guó)英飛凌公司與無(wú)錫新區(qū)正式簽約，在該區(qū)追加投入1.5億美元。

　　總部位于慕尼黑的德國(guó)英飛凌科技股份公司，主要生產(chǎn)汽車(chē)半導(dǎo)體、高科技智能卡、無(wú)線(xiàn)通信以及有線(xiàn)通信產(chǎn)品。公司于1996年在無(wú)錫新區(qū)開(kāi)設(shè)首家工廠(chǎng)，去年該廠(chǎng)半導(dǎo)體器件年生產(chǎn)能力達(dá)到37億片。出于對(duì)中國(guó)公司業(yè)績(jī)的認(rèn)可，英飛凌決定向無(wú)錫公司追加投入，并將海外的55條分立器件生產(chǎn)線(xiàn)轉(zhuǎn)移至無(wú)錫，使得無(wú)錫公司的總投資達(dá)到3億美元。此項(xiàng)目投產(chǎn)后，無(wú)錫公司將增加1200名員工，半導(dǎo)體器件的年生產(chǎn)能力將增加至80億片，年出口額新增1.1億美元。