手機芯片銷售低迷 聯(lián)發(fā)科Q4銷售額或環(huán)比降6-11%

　　據(jù)臺灣《電子時報》報道，根據(jù)業(yè)內(nèi)人士預測，由于3G智能手機解決方案以及其他消費類電子、網(wǎng)絡通信及光存儲應用產(chǎn)品出貨量下降，預計第四季度聯(lián)發(fā)科銷售額將環(huán)比下滑6-11%。消息人士表示，由于當前中國市場上的智能手機廠商庫存保持充足，加之受季節(jié)性影響、中國智能手機制造商的海外出口同時放緩，預計聯(lián)發(fā)科當前的銷售低迷態(tài)勢可能會延續(xù)至2015年第一季度。

　　盡管有消息源稱，基于中國內(nèi)地的智能手機ODM廠商的3G智能機庫存已高達2億部，但該數(shù)字未能得到聯(lián)發(fā)科確認。

　　消息人士稱，從“十·一”假期后，大多數(shù)中國手機廠商便開始調(diào)整庫存，因此，在中國農(nóng)歷新年之前，這些廠商不大可能重新訂購新的芯片產(chǎn)品。