傳聯(lián)發(fā)科技明年4G芯片出貨量目標為1億片

　　4月9日消息，業(yè)內知名爆料人士“手機晶片達人”在微博上爆料稱，據市場分析，明年聯(lián)發(fā)科的4G芯片出貨量目標為1億片，將在國內超越高通。

　　“手機晶片達人”稱，聯(lián)發(fā)科的產品速度太快，逼得高通都要改Roadmap。

　　據悉，高通4月7日宣布正式推出新一代移動處理平臺驍龍810以及808。這兩款芯片都是高通目前最高規(guī)格移動芯片，采用了64位處理器。其中驍龍810內建Cortex-A57/A53雙四核處理器，以及Adreno430圖形芯片。而驍龍808則是一款雙核A57+四核A53六核處理器。

　　聯(lián)發(fā)科將于4月23日在中國北京舉辦全新品牌發(fā)表會。據了解，總經理謝清江、無線通訊事業(yè)部總經理朱尚祖、行銷長JohanLodenius等聯(lián)發(fā)科高層領導將出席活動，并且首度針對中國市場宣傳其品牌的思考與展望。