蘋果新款 MacBook Pro 據(jù)報(bào)道推遲，M5 轉(zhuǎn)向 LMC 封裝，展望 CoWoS 未來

根據(jù) TechNews 的報(bào)道，引用了 TechPowerUp 和 Wccftech 的信息，蘋果下一代 M5 芯片——計(jì)劃于 2026 年用于新款 MacBook Pro 機(jī)型——據(jù)報(bào)道在封裝技術(shù)上將迎來重大升級(jí)，將獨(dú)家采用由臺(tái)灣永恒材料供應(yīng)的 LMC（液體模塑化合物），為未來可能采用臺(tái)積電的 CoWoS（晶圓上芯片再上基板）技術(shù)奠定基礎(chǔ)。

來自 TechPowerUp 的報(bào)道，援引一位知名分析師的言論稱，Eternal 公司據(jù)報(bào)將為 A20 iPhone 芯片提供 MUF（底部填充成型）技術(shù)，并為高端 M5 Mac 處理器提供 LMC（晶圓級(jí)芯片封裝）技術(shù)。報(bào)道稱，根據(jù)行業(yè)消息人士透露，臺(tái)積電已完成材料認(rèn)證，CoWoS 技術(shù)的驗(yàn)證工作正在進(jìn)行中。值得注意的是，據(jù)報(bào) Eternal 公司擊敗了日本的 Namics 和 Nagase 公司，贏得了供應(yīng)合同，這標(biāo)志著蘋果公司采購策略的轉(zhuǎn)變，報(bào)道指出。

據(jù)報(bào)道，蘋果公司原計(jì)劃秋季推出 M5 MacBook Pro，但現(xiàn)在預(yù)計(jì)將在 2026 年推出。TechNews 指出，延遲可能與封裝技術(shù)的轉(zhuǎn)變有關(guān)。

LMC 封裝技術(shù)可能為未來 CoWoS 技術(shù)的采用奠定基礎(chǔ)

如 Wccftech 所注意到的，Eternal Materials 公司的 LMC 技術(shù)是專門為滿足臺(tái)積電 CoWoS 封裝的嚴(yán)格要求而開發(fā)的，這些標(biāo)準(zhǔn)同樣適用于高性能計(jì)算芯片和人工智能加速器。報(bào)道補(bǔ)充說，CoWoS 技術(shù)能夠在單個(gè)封裝內(nèi)堆疊或并排排列多個(gè)芯片，從而提高帶寬和計(jì)算密度。

雖然明年的 M5 Mac 不會(huì)立即采用完整的 CoWoS 技術(shù)，但 Wccftech 指出，采用兼容材料對(duì)于未來的型號(hào)仍然至關(guān)重要。報(bào)告暗示蘋果可能正在為即將推出的 M6 或 M7 系列芯片鋪路，這些芯片可能會(huì)完全實(shí)現(xiàn) CoWoS 甚至 CoPoS（芯片上封裝再上基板）技術(shù)。

如果蘋果未來采用 CoWoS 技術(shù)，將允許公司開發(fā)更先進(jìn)的處理器，以應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的任務(wù)，從 AI 模型訓(xùn)練到高端 3D 渲染，同時(shí)顯著提高內(nèi)存吞吐量，正如 Wccftech 所強(qiáng)調(diào)的那樣。