HBM 混合鍵合需求據報道在 2025 年下半年上升，BESI 和 ASMPT 展望增長

根據 ZDNet 在 25 日的報道，引用行業(yè)消息人士稱，全球領先的半導體后端設備制造商預計將在 2025 年下半年擴大其 HBM 混合鍵合業(yè)務。

BESI 預計 2025 年下半年混合鍵合訂單將增長

7 月 24 日，荷蘭設備制造商 BESI 在其 2025 年第二季度財報中表示，預計第三季度將表現(xiàn)強勁，先進封裝設備訂單（包括混合鍵合系統(tǒng)）將增加。

該公司指出，混合鍵合工具的需求預計在 2025 年下半年將顯著增長——與上半年相比，也與 2024 年同期相比——因為客戶正在推進 2026 年和 2027 年計劃的新先進邏輯和 HBM4 產品的技術路線圖。

ASMPT 報告下一代混合鍵合設備進展穩(wěn)定

ASMPT，ASMI（ASML 母公司）的子公司，在其 7 月 23 日舉行的 2025 年第二季度財報電話會議上也報告了其第二代混合鍵合設備的商業(yè)化進展穩(wěn)定。

這家總部位于新加坡的芯片設備制造商計劃在第三季度將這些下一代系統(tǒng)運送給 HBM 客戶。據報告，ASMPT 此前曾表示，它去年收到了其第一份 HBM 混合鍵合設備的訂單，預計于 2025 年中期交付。

內存制造商加速混合鍵合研發(fā)

正如 ZDNet 所指出的那樣，HBM 混合鍵合仍處于研發(fā)階段，三星電子、SK 海力士和美光等主要內存廠商目前正進行原型生產。

引用行業(yè)消息人士 5 月 7 日的報道， 朝鮮日報報道稱，三星電子和 SK 海力士正努力將混合鍵合技術應用于下一代 HBM 產品的量產。三星預計將在明年最早推出采用混合鍵合技術的 HBM4（第六代 HBM），而 SK 海力士則可能將其用于第七代 HBM，即 HBM4E。

根據 TrendForce 的數據，DRAM 行業(yè)對 HBM 產品的關注日益增長，正在加速對混合鍵合等先進封裝技術的興趣。雖然制造商仍在評估是否將混合鍵合技術應用于 HBM4 16 層堆疊產品，但他們已確認將在 HBM5 的 20 層堆疊產品中實施該技術。