據(jù)報道，瑞薩因 Wolfspeed 倒閉影響將 2030 年銷售目標推遲 5 年，遭受 2500 億日元損失

面對 Wolfspeed 即將面臨的破產，瑞薩已與碳化硅巨頭簽署了重組支持協(xié)議 (RSA)，預計在 2025 財年上半期（1 月至 6 月）將虧損約 2500 億日元，如其在 新聞稿 中所述。在這一挫折之后，日本媒體 東京新聞 和 日經(jīng) 報道稱，瑞薩將銷售目標推遲了五年。

據(jù)報道，瑞薩公司因半導體市場更加嚴峻而將業(yè)務目標推遲了五年，并承認原定時間表已不再現(xiàn)實。據(jù)報道，該公司曾計劃在2022年基礎上，到2030年實現(xiàn)超過200億美元（約合2.9萬億日元）的收入，并將市值提升六倍至超過10萬億日元。

據(jù)日經(jīng)新聞報道，瑞薩公司將重新聚焦其核心優(yōu)勢——為工業(yè)設備集成多種半導體的增值模式。電動汽車市場增長緩慢和來自中國激進生產的供應過剩導致價格下降，據(jù)報道，這促使該公司放棄了在 2025 年初制造電動汽車用碳化硅（SiC）功率芯片的計劃。

中國的崛起

據(jù)最新來自 TrendForce 的研究，激烈競爭和急劇的價格下跌導致 N 型 SiC 基板全球收入同比下降 9%，至 10.4 億美元。

值得注意的是，中國供應商 TanKeBlue 和 SICC 迅速崛起，在 2024 年分別占據(jù)了全球市場份額的 17.3%和 17.1%， TrendForce 指出。

另一份來自ijiwei的報告顯示，除了英飛凌和意法半導體等傳統(tǒng)電力巨頭在 2024 年加大了 SiC 的努力，中國制造商正在迅速追趕。通過跨行業(yè)和研究的緊密合作，他們將開發(fā)時間縮短了一半，并提供更低的價格，迅速在中低端市場取得優(yōu)勢，報告指出。

ijiwei 引用中國 SICC 為例，據(jù)報道，其在 2024 年 6 英寸 SiC 襯底產能已超過每月 1 萬片。憑借國內供應鏈的成本優(yōu)勢，其產品價格比國際同行低 15-20%，幫助其進入比亞迪和 XPeng (小鵬) 等汽車制造商的供應鏈，報告顯示。