盧偉談小米自研玄戒：先從最難的旗艦芯片開(kāi)始做 接下來(lái)攻克5G基帶

5月28日消息，小米已經(jīng)發(fā)布了2025Q1財(cái)報(bào)，其中顯示本季度總營(yíng)收1113億元，連續(xù)兩個(gè)季度超千億，同比增長(zhǎng)47.4%；經(jīng)調(diào)整凈利潤(rùn)107億元，首超百億，同比增長(zhǎng)64.5%。

手機(jī)業(yè)務(wù)非常亮眼，中國(guó)大陸智能手機(jī)市占率達(dá)18.8%，位居第一。

在投資者電話會(huì)議上，小米集團(tuán)合伙人、總裁盧偉冰談及了自研玄戒芯片的應(yīng)用規(guī)劃問(wèn)題。

他表示，小米先從最難的旗艦芯片開(kāi)始做，達(dá)到預(yù)期之后再考慮其他的，目前沒(méi)有考慮做非旗艦芯片。

"先把旗艦芯片做好，把Modem(基帶芯片)做好，現(xiàn)在Modem做到了4G，接下來(lái)把5G攻克。"

目前玄戒O1采用外掛基帶方案，型號(hào)是聯(lián)發(fā)科T800。

官方表示，玄戒O1搭配外掛基帶，15S Pro在現(xiàn)網(wǎng)環(huán)境下的上行、下載體驗(yàn)和其他主流旗艦手機(jī)的體驗(yàn)基本一致，同時(shí)也支持5GA。

得益于AP側(cè)高能效表現(xiàn)，在小米內(nèi)部續(xù)航模型測(cè)試中，15S Pro的DOU續(xù)航為1.47天，十分接近1.50天的15 Pro。