日月光CPO裝置 搶數(shù)據(jù)中心商機(jī)

日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體展示一款共同封裝光學(xué)（Co-Packaged Optics，CPO）裝置，可將多個(gè)光學(xué)引擎（OE）與ASIC芯片直接整合在單一封裝內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了每比特小于5皮焦耳的功耗并且大幅增長帶寬。 日月光強(qiáng)調(diào)，CPO裝置不僅顯著提升能源效率，還大幅增加帶寬，同時(shí)改善延遲、數(shù)據(jù)吞吐量和可擴(kuò)展性，因應(yīng)數(shù)據(jù)中心的未來挑戰(zhàn)。

日月光CPO實(shí)現(xiàn)將光學(xué)引擎直接整合到交換器（switch）內(nèi)的先進(jìn)封裝技術(shù)，可以達(dá)成最短的電氣連接路徑，降低插入損耗，從而有效改善功耗。 CPO是日月光從傳統(tǒng)插拔式模組轉(zhuǎn)為光學(xué)IO以及完全整合的3D共同封裝光學(xué)模組的關(guān)鍵步驟。 日月光CPO封裝流程的重要里程碑包含控制基板翹曲與共面度（coplanarity），以滿足光纖陣列耦合的要求以及邊緣（水平）和表面（垂直）光纖耦合的結(jié)構(gòu)和翹曲協(xié)同需求。 這對(duì)于優(yōu)化數(shù)據(jù)吞吐量，同時(shí)最小化光學(xué)相關(guān)損失至關(guān)重要。

隨著帶寬需求呈指數(shù)增長，目前的面板可插拔（FPP）解決方案的發(fā)展路線圖，在密度、功率和成本方面顯示出其發(fā)展路線（Roadmap）的限制。 切換速度的提高也導(dǎo)致序列器與解序列器（SerDes）互連功耗在總切換功耗中占比增加。 這推動(dòng)了將光學(xué)元件從FPP移至更接近交換器ASIC的封裝中。

日月光銷售與營銷資深副總Yin Chang進(jìn)一步說明，產(chǎn)業(yè)已從傳統(tǒng)計(jì)算進(jìn)入高性能計(jì)算時(shí)代，先進(jìn)AI模型/應(yīng)用以及不斷變化的云端和邊緣計(jì)算，持續(xù)增加數(shù)據(jù)中心需求。 這不僅在功率和冷卻方面帶來巨大的挑戰(zhàn)，也需要產(chǎn)業(yè)提供促進(jìn)應(yīng)用和擴(kuò)展的突破性創(chuàng)新。 日月光將硅光子技術(shù)提升到新的水平，并且在AI普及的關(guān)鍵時(shí)刻，提供具有卓越能效的CPO技術(shù)來增強(qiáng)客戶價(jià)值。