數(shù)據(jù)中心文章進(jìn)入數(shù)據(jù)中心技術(shù)社區(qū)

英特爾用AI技巧發(fā)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心芯片中隱藏的缺陷

對(duì)于大型數(shù)據(jù)中心中的高性能芯片，數(shù)學(xué)可能是敵人。由于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心正在進(jìn)行的計(jì)算規(guī)模龐大，在數(shù)百萬(wàn)個(gè)節(jié)點(diǎn)和大量硅片上全天候運(yùn)行，因此會(huì)出現(xiàn)極其罕見(jiàn)的錯(cuò)誤。這只是統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。這些罕見(jiàn)的、“無(wú)聲的”數(shù)據(jù)錯(cuò)誤不會(huì)在傳統(tǒng)的質(zhì)量控制篩查中出現(xiàn)，即使公司花費(fèi)數(shù)小時(shí)尋找它們也是如此。本月，在加利福尼亞州蒙特雷舉行的 IEEE 國(guó)際可靠性物理研討會(huì)上，英特爾工程師介紹了一種使用強(qiáng)化學(xué)習(xí)來(lái)更快地發(fā)現(xiàn)更多無(wú)聲數(shù)據(jù)錯(cuò)誤的技術(shù)。該公司正在使用機(jī)器學(xué)習(xí)方法來(lái)確保其 Xeon 處理器的質(zhì)量。當(dāng)數(shù)據(jù)中心發(fā)
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數(shù)據(jù)中心面臨電力約束挑戰(zhàn)，推動(dòng)GenAI終端發(fā)展

生成式人工智能（GenAI）和大語(yǔ)言模型（LLM）的迅猛發(fā)展催生了空前的算力需求。隨著AI模型復(fù)雜度不斷提升，支撐其運(yùn)行所需的能源已對(duì)數(shù)據(jù)中心造成巨大壓力。Gartner預(yù)測(cè)，到2027年，數(shù)據(jù)中心運(yùn)行新增AI服務(wù)器所需的用電量將達(dá)到每年500太瓦時(shí)（TWh），是2023年的兩倍以上。GenAI不斷攀升的電力需求為數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)帶來(lái)了成本、性能和可持續(xù)性等多重挑戰(zhàn)。Gartner預(yù)測(cè)，到2027年，40%的數(shù)據(jù)中心將因電力供應(yīng)問(wèn)題而面臨運(yùn)營(yíng)限制。這種情況不僅會(huì)影響數(shù)據(jù)中心自身，還會(huì)對(duì)其客戶(hù)和終端用戶(hù)產(chǎn)生連帶
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SiC為數(shù)據(jù)中心的冷卻風(fēng)扇提供高密度電源

碳化硅（SiC）正在接管電動(dòng)汽車(chē)中的三相牽引逆變器，將電池中的直流電轉(zhuǎn)換為用于控制電機(jī)的交流電。但是，由于 SiC 能夠處理更高的電壓、更好的散熱和更快的開(kāi)關(guān)頻率，因此也適用于更緊湊的電動(dòng)機(jī)中的三相逆變器。其中包括數(shù)據(jù)中心的電子換向（EC）冷卻風(fēng)扇，這些風(fēng)扇消耗了更多的電力來(lái)運(yùn)行 AI 訓(xùn)練和推理，并在此過(guò)程中產(chǎn)生了更多的熱量。onsemi 推出了第一代基于 SiC 的智能功率模塊（IPM），與 IGBT 相比，為這些冷卻風(fēng)扇帶來(lái)了更高的功率密度和效率。1,200 V 模塊基
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數(shù)據(jù)中心現(xiàn)場(chǎng)能源：探索未來(lái)的全新供電解決方案

數(shù)據(jù)中心正在尋找傳統(tǒng)電網(wǎng)之外的電力來(lái)源，以滿(mǎn)足支持先進(jìn)人工智能所需的電力需求。盡管引入了新的可再生能源發(fā)電，但現(xiàn)有的電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施仍難以跟上多個(gè)領(lǐng)域急劇上升的需求，尤其是數(shù)據(jù)中心對(duì)電力需求增長(zhǎng)迅速。當(dāng)前的電網(wǎng)無(wú)法承載這種擴(kuò)張的規(guī)模和速度。僅是審批新的大型輸電項(xiàng)目和并網(wǎng)就可能耗時(shí)長(zhǎng)達(dá)十年之久。于是，科技公司不愿再被動(dòng)等待，而是轉(zhuǎn)向發(fā)電設(shè)施與超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心同步開(kāi)發(fā)的解決方案。這一趨勢(shì)將不再是一個(gè)權(quán)宜之計(jì)，它將為推動(dòng)創(chuàng)新和技術(shù)擴(kuò)展提供契機(jī)，以承載未來(lái)構(gòu)建更靈活的電網(wǎng)。然而，要實(shí)現(xiàn)這些，工程師們必須加強(qiáng)多個(gè)領(lǐng)域之
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英飛凌與科士達(dá)深入合作，全棧方案樹(shù)立UPS高效可靠新標(biāo)桿

在全球數(shù)據(jù)中心加速向高效化、集約化轉(zhuǎn)型的背景下，高頻中大功率UPS（不間斷電源）市場(chǎng)需求持續(xù)攀升，對(duì)能效、功率密度及可靠性的要求亦日益嚴(yán)苛。近日，英飛凌宣布與深圳科士達(dá)科技股份有限公司深化合作，通過(guò)提供英飛凌1200V CoolSiC? MOSFET和CoolSiC?二極管、650V CoolSiC? MOSFET器件以及EiceDRIVER?系列單通道磁隔離驅(qū)動(dòng)器等全套功率半導(dǎo)體解決方案，助力科士達(dá)100kVA在線(xiàn)式UPS系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破，滿(mǎn)足數(shù)據(jù)中心對(duì)高可靠、高能效電源的嚴(yán)苛需求。作為科士達(dá)長(zhǎng)期合作伙
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高速數(shù)據(jù)中心蓬勃發(fā)展，DRAM內(nèi)存接口功不可沒(méi)

高性能人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心正在以前所未有的方式重塑半導(dǎo)體設(shè)計(jì)版圖和投資方向。早在2022年，AI基礎(chǔ)設(shè)施方面的支出規(guī)模就已接近150億美元。而今年這一數(shù)字可能輕松突破600億美元大關(guān)。沒(méi)錯(cuò)，“吸金”，各種資金正從各種投資計(jì)劃中向數(shù)據(jù)中心涌入。顯然，我們正處在一個(gè)人工智能資本支出空前高漲的時(shí)代——盡管DeepSeek等新入局者的潛在影響尚難以被準(zhǔn)確估量。但不可否認(rèn)的是，就在英偉達(dá)（Nvidia）、AMD等公司的高性能計(jì)算（HPC）處理器成為行業(yè)焦點(diǎn)的同時(shí)，用于存儲(chǔ)訓(xùn)練和推理模型的高帶寬內(nèi)存同樣迎來(lái)了屬于
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微軟確認(rèn)擱置俄亥俄州利金縣 10 億美元數(shù)據(jù)中心建設(shè)計(jì)劃

4 月 10 日消息，微軟向美國(guó)俄亥俄州地方媒體 The Columbus Dispatch 表示，這家科技巨頭已擱置了在該州利金縣投資合計(jì) 10 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 73.56 億元人民幣）建設(shè)三個(gè)數(shù)據(jù)中心站點(diǎn)的計(jì)劃?！?位于該州首府哥倫布附近的利金縣（方框內(nèi)淺綠色區(qū)域）微軟表示該企業(yè)將繼續(xù)持有這些數(shù)據(jù)中心站點(diǎn)的土地，確保其中 2 塊土地可用于農(nóng)業(yè)生產(chǎn)，仍將按計(jì)劃為當(dāng)?shù)毓不A(chǔ)設(shè)施升級(jí)提供資金支持，并當(dāng)?shù)亟M織合作支持?jǐn)?shù)字技能發(fā)展。微軟將繼續(xù)根據(jù)投資策略評(píng)估這三個(gè)位于利金縣境內(nèi)的站點(diǎn)，并打算在
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數(shù)據(jù)中心管理平臺(tái)助力英特爾能耗降低

英特爾? 數(shù)據(jù)中心管理平臺(tái)集服務(wù)器組級(jí)自動(dòng)切換能力與出色的利用率于一身,大幅節(jié) 省全年能耗
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中國(guó)聯(lián)通基于英特爾智慧節(jié)能方案推動(dòng)數(shù)據(jù)中心節(jié)能減排

“氣候和環(huán)境危機(jī)凸顯了通過(guò)創(chuàng)新科技降低碳足跡的重要性。英特爾與中國(guó)聯(lián)通在數(shù)據(jù)中心節(jié)能減排方面的合作體現(xiàn)了雙方在踐行綠色節(jié)能方面的承諾，也為業(yè)界提供了服務(wù)器能效提升的有益參考。我們希望能夠以這些合作成果為依托，推動(dòng)以數(shù)字化轉(zhuǎn)型和可持續(xù)發(fā) 展為綜合目標(biāo)的產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。” — 李亞?wèn)| 英特爾中國(guó)政企及全球 OEM 解決方案事業(yè)部總經(jīng)理“中國(guó)聯(lián)通在新戰(zhàn)略指引下，制定了《建設(shè)新型數(shù)字信息基礎(chǔ)設(shè)施行動(dòng)計(jì)劃》和《算網(wǎng)融合發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃》，統(tǒng) 籌推進(jìn)新型數(shù)據(jù)中心、云網(wǎng) 深度融合，通過(guò)與
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數(shù)據(jù)中心能耗降低的八種方法

由于目前經(jīng)濟(jì)不景氣，數(shù)據(jù)中心經(jīng)理不得不在有限的資金預(yù)算條件下滿(mǎn)足苛刻的業(yè)務(wù)需求。他們一直在千方百計(jì)的削減運(yùn)營(yíng)成本，目前數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)成本中增長(zhǎng)最快，所占份額最大的部分是能源成本，而然這些能源中的大部分被服務(wù)器和冷卻系統(tǒng)所消耗?！　〔恍业氖?，目前大多數(shù)高效的節(jié)能技術(shù)都需要相當(dāng)可觀的前期投資，并且在數(shù)年后才會(huì)帶來(lái)回報(bào)。然而人們卻忽視了一些幾乎不需要什么成本的技術(shù)，原因在于這些技術(shù)看起來(lái)不切實(shí)際，或是過(guò)于極端。我們?cè)谝韵聻榇蠹伊谐龅?種節(jié)能方法已經(jīng)在實(shí)際的數(shù)據(jù)中心環(huán)境中測(cè)試過(guò)，并且被證明十分有效。其中一些方法幾乎
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數(shù)據(jù)中心節(jié)能降碳四大挑戰(zhàn)下節(jié)能技術(shù)一覽

當(dāng)前數(shù)據(jù)中心節(jié)能降碳所面臨的四大挑戰(zhàn)分別是：?jiǎn)栴}：大量的建設(shè)需求和日趨嚴(yán)格的地方政策限制以及供給減少帶來(lái)的挑戰(zhàn)。風(fēng)險(xiǎn)：直接導(dǎo)致新建數(shù)據(jù)中心無(wú)法通過(guò)能評(píng)、無(wú)法拿到政府合法批文進(jìn)行下一步的數(shù)據(jù)中心建設(shè)。問(wèn)題：客戶(hù)業(yè)務(wù)復(fù)雜性所帶來(lái)的技術(shù)架構(gòu)和節(jié)能方案的選擇難度增大。風(fēng)險(xiǎn)：直接導(dǎo)致數(shù)據(jù)中心建設(shè)成本升高、投資虧損或因?yàn)槟苄Р贿_(dá)標(biāo)而引發(fā)的高額罰款或被迫整改工作。問(wèn)題：外部電力資源利用效率低。風(fēng)險(xiǎn)：直接導(dǎo)致數(shù)據(jù)中心的得電率低、出柜率低。問(wèn)題：IT設(shè)備算力的提高帶來(lái)的單機(jī)柜功率密度不斷增加。風(fēng)險(xiǎn)：直接導(dǎo)致數(shù)據(jù)中心內(nèi)部熱點(diǎn)
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德州儀器推出新款電源管理芯片，可提高現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的保護(hù)級(jí)別、功率密度和效率水平

新聞亮點(diǎn)：新款發(fā)布的具有電源路徑保護(hù)功能的 48V 集成式熱插拔電子保險(xiǎn)絲簡(jiǎn)化了數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)，助力設(shè)計(jì)人員達(dá)到 6kW 以上的功率水平。新型集成式氮化鎵 (GaN) 功率級(jí)采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的晶體管外形無(wú)引線(xiàn) (TOLL) 封裝，將德州儀器的 GaN 和高性能柵極驅(qū)動(dòng)器與先進(jìn)的保護(hù)功能相結(jié)合。中國(guó)上海（2025 年4 月 9 日）— 德州儀器 (TI)（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）于今日推出新款電源管理芯片，以滿(mǎn)足現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心快速增長(zhǎng)的電源需求。隨著高性能計(jì)算和人工智能 (AI) 的采用率越來(lái)越高，數(shù)據(jù)中心需要更
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是德科技推出用于大規(guī)模AI數(shù)據(jù)中心的系列解決方案

●? ?為AI基礎(chǔ)設(shè)施提供商提供從物理層到應(yīng)用層數(shù)據(jù)中心模擬和優(yōu)化解決方案●? ?驗(yàn)證和優(yōu)化系統(tǒng)級(jí)性能，確保AI數(shù)據(jù)中心的無(wú)縫互操作性●? ?主動(dòng)識(shí)別可能導(dǎo)致AI數(shù)據(jù)中心性能降低的薄弱環(huán)節(jié)是德科技人工智能(KAI)系列解決方案是德科技發(fā)布Keysight AI（KAI），這是一系列端到端的解決方案，旨在幫助客戶(hù)通過(guò)使用真實(shí)世界的AI工作負(fù)載仿真從而驗(yàn)證AI集群組件來(lái)擴(kuò)展數(shù)據(jù)中心的AI處理能力。KAI提供系統(tǒng)級(jí)互操作性、性能和效率洞察，幫助運(yùn)營(yíng)商最
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Arm 的目標(biāo)是在 2025 年占領(lǐng) 50% 的數(shù)據(jù)中心 CPU 市場(chǎng)

Arm Holdings 希望到 2025 年底將其在全球數(shù)據(jù)中心 CPU 市場(chǎng)的份額從 15% 提高到 50%。Arm 基礎(chǔ)設(shè)施高級(jí)副總裁 Mohamed Awad 在接受路透社采訪(fǎng)時(shí)提出了這一說(shuō)法。該公司主要將希望寄托在 AI 服務(wù)器上，因此請(qǐng)考慮 Nvidia 的 GB200 和 GB300 機(jī)器、大型云服務(wù)提供商的定制芯片以及基于 Ampere Computing 的系統(tǒng)等產(chǎn)品。如今，大多數(shù)服務(wù)器都運(yùn)行依賴(lài)于 x86 指令集架構(gòu)的 AMD EPYC 處理器或 Intel 的 Xeon CPU，因?yàn)?/li>
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日月光CPO裝置搶數(shù)據(jù)中心商機(jī)

日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體展示一款共同封裝光學(xué)（Co-Packaged Optics，CPO）裝置，可將多個(gè)光學(xué)引擎（OE）與ASIC芯片直接整合在單一封裝內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了每比特小于5皮焦耳的功耗并且大幅增長(zhǎng)帶寬。日月光強(qiáng)調(diào)，CPO裝置不僅顯著提升能源效率，還大幅增加帶寬，同時(shí)改善延遲、數(shù)據(jù)吞吐量和可擴(kuò)展性，因應(yīng)數(shù)據(jù)中心的未來(lái)挑戰(zhàn)。日月光CPO實(shí)現(xiàn)將光學(xué)引擎直接整合到交換器（switch）內(nèi)的先進(jìn)封裝技術(shù)，可以達(dá)成最短的電氣連接路徑，降低插入損耗，從而有效改善功耗。 CPO是日月光從傳統(tǒng)插拔式模組轉(zhuǎn)為光學(xué)IO
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數(shù)據(jù)中心介紹

　　數(shù)據(jù)中心（data center），或稱(chēng)為服務(wù)器農(nóng)場(chǎng)（server farm），指用于安置計(jì)算機(jī)系統(tǒng)及相關(guān)部件的設(shè)施，例如電信和儲(chǔ)存系統(tǒng)。一般它包含冗余和備用電源，冗余數(shù)據(jù)通信連接，環(huán)境控制（例如空調(diào)、滅火器）和安全設(shè)備?！　?shù)據(jù)中心在早期巨大房間內(nèi)的計(jì)算產(chǎn)業(yè)中是有根源的。早期的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)操作和維護(hù)都復(fù)雜，需要一個(gè)特殊的環(huán)境來(lái)操作。連接所有的組件需要很多電纜，進(jìn)而產(chǎn)生了供應(yīng)和組織的方法，例如標(biāo) [ 查看詳細(xì) ]