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英偉達(dá)Rubin架構(gòu)GPU采用小芯片技術(shù)

作者: 時間:2025-03-31 來源:全球半導(dǎo)體觀察 收藏

此前的GTC2025大會上,執(zhí)行長黃仁勛公布了最新技術(shù)路線藍(lán)圖,令業(yè)界頗為期待。最新消息,將與合作,開發(fā)下代先進(jìn),與”架構(gòu)發(fā)揮作用,為Blackwell架構(gòu)的后繼者。

本文引用地址:http://www.2s4d.com/article/202503/468825.htm

據(jù)外媒Digital Trends報導(dǎo),與傳統(tǒng)單晶片差別很明顯,有更高性能、可擴(kuò)展性和成本效率。使芯片商將多個較小半導(dǎo)體芯片封裝成單一芯片,提高產(chǎn)量,降低生產(chǎn)成本。

這在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)越來越受歡迎,芯片設(shè)計越來越復(fù)雜,傳統(tǒng)制程縮放局限性越來越大,借助封裝制程,英偉達(dá)可提高能源效率和效能,非常適合人工智能、資料中心和高效能運算等。

英偉達(dá)架構(gòu)GPU采用N3P制程,是臺積電3納米家族最佳化版,與前代相比,效能、功率效率和晶體管密度都有提升,最大限度發(fā)揮芯片優(yōu)勢,使英偉達(dá)保持能效同時,可以突破GPU性能極限。

為了最佳化GPU性能,英偉達(dá)還采用臺積電先進(jìn)封裝如SoIC,芯片垂直堆棧提高電源效率,減少GPU芯片間傳輸延遲。

臺積電欲提高先進(jìn)封裝產(chǎn)能,并計劃年底擴(kuò)大SoIC產(chǎn)能。英偉達(dá)架構(gòu)系列采用SoIC,能充分利用HBM4功能。Vera Rubin NVL144平臺有兩個標(biāo)準(zhǔn)大小芯片的Rubin GPU,高達(dá)50PFLOP的FP4性能和288GB下代HBM4。更高階NVL576采用四個標(biāo)準(zhǔn)大小芯片的Rubin Ultra GPU,效能提升至FP4的100PFLOP,容納16個HBM堆棧上的1TB HBM4e。

英偉達(dá)采用小芯片符合產(chǎn)業(yè)趨勢,AMD和英特爾等都將類似設(shè)計整合至處理器。芯片模塊化特性,芯片商可混合不同處理單元,最佳化特定工作效能。人工智能和高效能運算推動強大硬件需求,臺積電與英偉達(dá)合作GPU有望取得突破性進(jìn)展。



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