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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 小芯片

英特爾在汽車AI應(yīng)用中選擇了小芯片（Chiplet）

  • 英特爾最新展示的第二代軟件定義汽車片上系統(tǒng) （SoC） 器件預(yù)示著英特爾在使用小芯片方面邁出了關(guān)鍵一步。據(jù)分析，這其中部分技術(shù)參考借鑒了英特爾收購 Silicon Mobility后在汽車小芯片方面的技術(shù)。一年前英特爾承諾為 SDV 提供業(yè)界首個基于 UCIe 的開放式小芯片平臺。英特爾將與 imec 合作，確保汽車封裝技術(shù)，并致力于成為第一家支持將第三方小芯片集成到其汽車產(chǎn)品中的汽車供應(yīng)商。該 SoC 在上海 2025 車展上推出，結(jié)合了基于不同工藝技術(shù)構(gòu)建的小芯片，為用戶界面提供大型語言模型 AI 支
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多芯片封裝中的好處和挑戰(zhàn)

  • 汽車芯片，正在發(fā)生變化。
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英偉達(dá)Rubin架構(gòu)GPU采用小芯片技術(shù)

  • 此前的GTC2025大會上，英偉達(dá)執(zhí)行長黃仁勛公布了最新技術(shù)路線藍(lán)圖，令業(yè)界頗為期待。最新消息，臺積電將與英偉達(dá)合作，開發(fā)下代先進(jìn)小芯片GPU，與英偉達(dá)“Rubin”架構(gòu)發(fā)揮作用，為Blackwell架構(gòu)的后繼者。據(jù)外媒Digital Trends報導(dǎo)，小芯片與傳統(tǒng)單晶片GPU差別很明顯，有更高性能、可擴(kuò)展性和成本效率。小芯片使芯片商將多個較小半導(dǎo)體芯片封裝成單一芯片，提高產(chǎn)量，降低生產(chǎn)成本。這在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)越來越受歡迎，芯片設(shè)計越來越復(fù)雜，傳統(tǒng)制程縮放局限性越來越大，借助臺積電封裝制程，英偉達(dá)可提高GPU
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小芯片大事記：imec創(chuàng)辦40周年回顧

  • 1984年1月，比利時正在緊鑼密鼓的籌備一件重大活動，于1月16日正式成立比利時微電子研究中心（imec）。成立之初，imec雇用了70名人員。當(dāng)時幾乎沒人想到imec會在接下來的40年發(fā)展為廣納全球5500名雇員的研究泰斗。
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從實(shí)驗(yàn)室到應(yīng)用：推動生成式AI的成功

  • 2023年，生成式AI在科技領(lǐng)域異軍突起。隨著ChatGPT獲得了巨大的成功，亞馬遜、微軟和谷歌等公司紛紛加快步伐，掀起了一股創(chuàng)新浪潮，以重塑企業(yè)和用戶利用科技提高生產(chǎn)力的方式。生成式AI已在制藥和法律等多個領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展，但這只是一個開始。根據(jù)麥肯錫的調(diào)查，中國企業(yè)人工智能與業(yè)務(wù)相結(jié)合的能力有很大的進(jìn)步空間，當(dāng)前只有9%的中國企業(yè)可借助AI實(shí)現(xiàn)10%以上的收入增長。只有當(dāng)企業(yè)走出實(shí)驗(yàn)階段，開始在實(shí)際應(yīng)用中更廣泛地使用生成式AI時，其真正的作用才能更好地展現(xiàn)。但是，想要將生成式AI的價值最大化，企業(yè)必
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生成式AI引爆算力需求 小芯片設(shè)計是最佳方案

  • 生成式AI是當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最重要的成長驅(qū)力，不僅帶動先進(jìn)制程持續(xù)下探，同時也刺激新的半導(dǎo)體架構(gòu)設(shè)計加速發(fā)展，其中，小芯片（Chiplet）就是最受期待的一項。本場的東西講座由工研院電光系統(tǒng)所異質(zhì)整合技術(shù)組組長王欽宏主講，剖析在生成式AI應(yīng)用如何引領(lǐng)小芯片技術(shù)發(fā)展，而小芯片設(shè)計又將面臨哪些挑戰(zhàn)？王欽宏組長表示，人工智能技術(shù)（AI）將從1.0進(jìn)入2.0的時代。而所謂的AI 2.0是處理超級海量級的數(shù)據(jù)，且無須人工標(biāo)注，而其數(shù)據(jù)模型能處理跨領(lǐng)域的知識，應(yīng)對的任務(wù)更是五花八門。目前的大語言模型（LLM）和Chat
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生成式AI引爆算力需求 小芯片設(shè)計將是最佳解方

  • 生成式AI是當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最重要的成長驅(qū)力，不僅帶動先進(jìn)制程持續(xù)下探，同時也刺激新的半導(dǎo)體架構(gòu)設(shè)計加速發(fā)展，其中，小芯片（Chiplet）就是最受期待的一項。工研院電光系統(tǒng)所異質(zhì)整合技術(shù)組組長王欽宏剖析在生成式AI應(yīng)用如何引領(lǐng)小芯片技術(shù)發(fā)展，而小芯片設(shè)計又將面臨哪些挑戰(zhàn)？王欽宏組長表示，人工智能技術(shù)（AI）將從1.0進(jìn)入2.0的時代。而所謂的AI 2.0是處理超級海量級的數(shù)據(jù)，且無須人工標(biāo)注，而其數(shù)據(jù)模型能處理跨領(lǐng)域的知識，應(yīng)對的任務(wù)更是五花八門。目前的大語言模型（LLM）和ChatGPT應(yīng)用便是AI 2
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要打破內(nèi)存墻，可以將HBM與DDR5融合

  • 新的內(nèi)存方案出現(xiàn)，可將帶寬再提升一個臺階。
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安全性對于商用小芯片至關(guān)重要

  • 數(shù)據(jù)管理、信任、可追溯性和來源跟蹤對于構(gòu)建成功的小芯片市場至關(guān)重要。
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為什么小芯片在汽車領(lǐng)域如此重要

  • 未來，小芯片將成為汽車和芯片行業(yè)的焦點(diǎn)。
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先進(jìn)封裝已經(jīng)成為半導(dǎo)體的「新戰(zhàn)場」

  • 2022 年到 2028 年先進(jìn)封裝市場年復(fù)合增長率將達(dá) 10.6%。
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突破封控！中國推出自有小芯片接口標(biāo)準(zhǔn)，加速半導(dǎo)體自研發(fā)

  • 從整個芯片的發(fā)展來看，隨著芯片工藝制程提升的難度越來越大，Chiplet這種小芯片疊加的方案，已經(jīng)逐漸成為了一種主流。特別是5nm以下先進(jìn)芯片工藝，在制造單芯片產(chǎn)品之際成本極高，所以用Chiplet的方案不但能保證性能，同時也能有效節(jié)約成本。目前整個行業(yè)都在向Chiplet方向發(fā)展，甚至海外還有專門針對Chiplet這一技術(shù)的聯(lián)盟——UCIe聯(lián)盟。UCIe聯(lián)盟的初衷是確保來自不同供應(yīng)商的小芯片相互兼容，畢竟多芯片設(shè)計的優(yōu)勢之一是它們可以由不同的公司設(shè)計，并由不同的代工廠在不同的節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)。這樣要做到不同芯片
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自成一派？這次中國擁有了屬于自己的Chiplet標(biāo)準(zhǔn)！

  • 每當(dāng)芯片行業(yè)中出現(xiàn)一個新的技術(shù)趨勢時，制定規(guī)則的幾乎都是歐美大廠，在概念和技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢下，其他人只能跟在后面按照規(guī)則玩游戲。但這一次，中國推出了自己的Chiplet（小芯片）標(biāo)準(zhǔn)。12 月 16 日，在 “第二屆中國互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會”上，首個由中國集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)和專家共同主導(dǎo)制定的《小芯片接口總線技術(shù)要求》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)正式通過工信部中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會的審定并發(fā)布。據(jù)介紹，這是中國首個原生 Chiplet 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。Chiplet，芯片界的樂高簡單表述一下什么是Chiplet。借用長江證券研報
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對標(biāo)AMD、Intel 中國首個原生Chiplet小芯片標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布

  • 由于摩爾定律放緩，芯片工藝雖然在進(jìn)步，但集成的晶體管密度無法翻倍式提升，AMD、Intel等公司已經(jīng)推出了Chiplet小芯片架構(gòu)，將多種芯片集成在一起，現(xiàn)在中國首個原生Chiplet小芯片標(biāo)準(zhǔn)也正式發(fā)布了。據(jù)報道，在16日舉辦的“第二屆中國互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會”上，首個由中國集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)和專家共同主導(dǎo)制定的《小芯片接口總線技術(shù)要求》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)正式通過工信部中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會的審定并發(fā)布。據(jù)悉，這是中國首個原生Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。小芯片（Chiplet，又名芯粒）技術(shù)，是一種模塊化芯片技術(shù)
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英特爾 Meteor Lake 曝光：采用兩種核顯設(shè)計，2023 年發(fā)布

  • 12 月 11 日消息，英特爾此前確認(rèn)其 Intel4 工藝已準(zhǔn)備好生產(chǎn)，這也意味著下一代 Meteor Lake 將在 2023 年的某個時候到來?，F(xiàn)有最新消息表明，采用 tGPU“Tiled-GPU”小芯片組合設(shè)計的 Meteor Lake 將有兩種類型，主要用于 2023 年推出的下一代移動產(chǎn)品線。爆料者@Kepler_L2表示，Meteor Lake 的 tGPU 目前有兩種版本，一種是 GT2，另一種是更高端的 GT3，而之前傳聞中將應(yīng)用于桌面平臺的 GT1 已經(jīng)被砍。據(jù)稱，GT2 將應(yīng)用于基礎(chǔ)
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小芯片介紹

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