意法半導體攜手亞馬遜，推出AI數據中心光子芯片

2月20日，意法半導體（STMicroelectronics）表示，將推出一款新的計算機芯片，瞄準蓬勃發(fā)展的AI數據中心設備市場，該芯片是與亞馬遜云端運算服務部門（AWS）合作開發(fā)。

作為“星際之門”（Stargate）計劃一部分，隨著美國頂尖軟件公司計劃投資5,000億美元建設AI基礎設施，這不僅增加對NVIDIA運算芯片的需求，對用于存儲器、電源和通訊應用的芯片需求也在成長。

意法半導體以“光子芯片”（photonics chip）瞄準通訊市場，以提高收發(fā)器的速度，并降低收發(fā)器轉換器的功耗，先進的AI數據中心需要數十萬個這樣的收發(fā)器。

意法半導體無線電與通訊芯片事業(yè)部總經理Vincent Fraisse表示，已與AWS簽訂合作協(xié)議，AWS深度參與這項技術的開發(fā)過程，“當這項技術在今年稍后達到量產階段時，AWS會將其部署于自身的基礎設施中”。據悉，意法半導體將在法國Crolles工廠量產這種芯片。

Fraisse指出，公司還與領先的光學解決方案供應商、可插拔光收發(fā)器的市場領導者進行合作，讓他們在下一代收發(fā)模塊中使用這款芯片。但Fraisse沒有透露公司名稱。

路透社報導指出，目前頂尖的收發(fā)模塊制造商包括美國Coherent和Cisco，以及中國中際旭創(chuàng)（Innolight）和光迅科技（Accelink）。

市場調研機構TrendForce集邦咨詢指出，相較于傳統(tǒng)的電訊號傳輸，光纖通訊具有更高的頻寬、更低的延遲和更低的訊號衰減，能夠滿足AI服務器對高效能資料傳輸的嚴苛要求，這使得光通訊技術成為AI服務器不可或缺的關鍵環(huán)節(jié)，AI服務器的需求持續(xù)推升800Gbps以及1.6Tbps的增長動力。傳統(tǒng)服務器也隨著規(guī)格升級，帶動400Gbps光收發(fā)模塊的需求。

根據TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計，2023年400G以上的光收發(fā)模塊全球出貨量為640萬個，2024年約2,040萬個，預估至2025年將超過3,190萬個，年增率達56.5%。