德國政府計劃向芯片行業(yè)提供新補(bǔ)貼，規(guī)模據(jù)悉近20億歐元

德國經(jīng)濟(jì)部發(fā)言人Annika Einhorn當(dāng)?shù)貢r間11月28日在聲明中表示，德國政府計劃向芯片公司提供新補(bǔ)貼，用于開發(fā)“大大超過當(dāng)前技術(shù)水平的現(xiàn)代化產(chǎn)能”。

知情人士稱，預(yù)計補(bǔ)貼規(guī)模總計約20億歐元。德國經(jīng)濟(jì)部希望利用新提議的資金補(bǔ)貼一系列領(lǐng)域的10至15個項目，包括未加工晶圓的生產(chǎn)和微芯片組裝。（彭博）