晶圓代工成熟制程“雙降”，明年Q1價格最高跌幅或逾10%

近日，中國臺灣媒體引述IC設(shè)計(jì)廠商觀點(diǎn)稱，2023年第一季度晶圓代工成熟制程價格將出現(xiàn)下滑，且降幅最高超10%。

報(bào)道稱，2023年第一季度晶圓代工成熟制程價格降幅最高逾一成，是此波報(bào)價修正以來最大幅度，不僅愿意降價的廠商增加，更一改先前僅特殊節(jié)點(diǎn)價格松動態(tài)勢，有朝全面性降價發(fā)展的狀況。

IC設(shè)計(jì)廠商透露，受庫存調(diào)整影響，晶圓代工成熟制程從今年下半年開始傳出降價風(fēng)聲，但當(dāng)時調(diào)整報(bào)價的廠商不多，降價范圍多局限部分節(jié)點(diǎn)，降價幅度約在個位數(shù)百分比。并表示，目前已知明年首季有更多的晶圓代工廠愿意降價，依制程不同，最高降幅超過一成，僅臺積電維持明年要漲價的態(tài)度。

當(dāng)前，芯片市場仍有高庫存待去化，即便報(bào)價修正，仍無法拉高IC設(shè)計(jì)廠增加投片量的意愿，導(dǎo)致晶圓代工成熟制程呈現(xiàn)產(chǎn)能利用率與報(bào)價“雙降”。業(yè)界認(rèn)為，明年首季會有晶圓代工廠成熟制程產(chǎn)能利用率面臨五成保衛(wèi)戰(zhàn)，甚至陷入部分產(chǎn)品線開始虧損的壓力。

晶圓代工成熟制程主要廠商包括聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電、中芯國際、華虹半導(dǎo)體等。目前，所有業(yè)者都面臨消費(fèi)性電子產(chǎn)品去化速度較預(yù)期慢，短期內(nèi)需求更不見回溫，客戶對晶圓代工業(yè)者消費(fèi)性產(chǎn)品砍單力道加大，進(jìn)而影響晶圓出貨量與產(chǎn)能利用率下滑。

市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢近期預(yù)計(jì)，第四季度，聯(lián)電產(chǎn)能利用率將下滑10%；格芯多數(shù)8英寸產(chǎn)能未能簽訂長約保障，產(chǎn)能利用率開始松動；華虹集團(tuán)旗下上海華力則是55nm制程生產(chǎn)消費(fèi)級MCU、WiFi與CIS等，產(chǎn)能利用率亦開始下滑；力積電由于CIS、DDI等邏輯代工客戶持續(xù)下修訂單，預(yù)計(jì)第四季度8英寸與12英寸產(chǎn)能利用率將分別下滑至60~65%、70~75%；世界先進(jìn)產(chǎn)能利用率則會跌至約七成；此外，晶合集成的產(chǎn)能利用率下跌至50~55%。