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“OK國(guó)際杯”華北賽區(qū)即將開(kāi)賽

作者: 時(shí)間:2012-05-07 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  由集團(tuán)傾情贊助的IPC 2012年手工競(jìng)賽暨2013年IPC國(guó)際手工冠軍選拔賽“杯”華北賽區(qū)的賽事將于2012年5月9日至10日在北京展覽館,與第八屆中國(guó)國(guó)際電子展覽會(huì)同期舉辦。

本文引用地址:http://www.2s4d.com/article/132086.htm

  “杯”華北賽比賽由IPC國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)和中國(guó)電子進(jìn)出口總公司共同主辦,由航天電裝工藝技術(shù)交流站、北京電子學(xué)會(huì)SMT專(zhuān)業(yè)委員會(huì)協(xié)辦。IPC手工競(jìng)賽在2010年和2011年已成功舉辦過(guò)兩屆,受到電子行業(yè)內(nèi)同仁的高度關(guān)注,參加企業(yè)超過(guò)150家,選手超過(guò)300人次。2012年,IPC將在中國(guó)7個(gè)電子制造集中城市開(kāi)展IPC手工焊接競(jìng)賽。OK國(guó)際作為主贊助商,提供了華東賽區(qū)、華北賽區(qū)、西南賽區(qū)及全國(guó)年度總決賽的主要贊助。

  同時(shí),OK國(guó)際還為本屆競(jìng)賽提供全部賽事所使用的烙鐵――METCAL MX5000智能焊接和返修烙鐵臺(tái)。該系列焊接與返工系統(tǒng)是一種支持當(dāng)今電子裝配運(yùn)營(yíng)和解決無(wú)鉛工藝、多層板、大型接地層以及元件密度偏高相關(guān)挑戰(zhàn)的寶貴資源。



關(guān)鍵詞: OK國(guó)際 封裝 焊接

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