RELY研究項目：芯片設計方法新思路

　　德國紐必堡訊——憑借高科技產(chǎn)品的質量和可靠性，德國的對外貿易將取得越來越大的成功。來自德國商界和研究領域的7個合作伙伴正攜手開展為期三年的“RELY”項目，以探索增強現(xiàn)代微電子系統(tǒng)質量、可靠性和彈性的新方法。研究重點是交通(尤其是電動汽車)、醫(yī)療技術和自動化領域的應用。

　　未來，微電子將在這些領域扮演更加重要的角色。當今的汽車中所采用的半導體組件的價值在300美元左右，在混合動力汽車和電動汽車中這一數(shù)字將上升至大約900美元。我們將看到用于增強安全性和舒適性的電子系統(tǒng)更多地進入汽車領域，其中一些電子系統(tǒng)要求具備強大的計算能力：它們將可識別限速標志和黑暗中的行人，并實現(xiàn)自動泊車、基于雷達的駕駛輔助和緊急呼叫。為了完成這些任務，相應的半導體必須具備越來越多的功能，同時滿足與航空業(yè)接近的嚴格的質量和安全標準。

　　RELY研究項目旨在為未來的微電子系統(tǒng)設計全新的開發(fā)流程，并融入新的可靠性和安全標準。作為ICT 2020信息與通信技術計劃的一部分，德國聯(lián)邦教育與研究部(BMBF)為該研究項目提供了740萬歐元的資金。該項目由英飛凌領導，其成員包括EADS德國有限公司、弗朗霍夫協(xié)會、MunEDA有限公司、X-FAB半導體制造股份公司、慕尼黑科技大學和不來梅大學。

　　RELY項目讓芯片設計瞄準可靠性

　　RELY研究項目為將可靠性作為新的目標參數(shù)納入芯片開發(fā)流程奠定了基礎。迄今為止，芯片優(yōu)化主要針對面積、性能和能耗。在研究過程中，合作伙伴力圖開發(fā)全新的芯片架構，使芯片能自動確定其操作狀態(tài)、作出響應，甚至與電子系統(tǒng)進行交互。將來，這種芯片自檢功能可實現(xiàn)電子系統(tǒng)磨損跡象的及時報警。這對于必須可靠運行多年的應用而言尤其重要，比如生產(chǎn)設備、列車或汽車或醫(yī)用植入物(比如胰島素泵)。

　　為了實現(xiàn)芯片的自檢功能，初期研究工作的重點將放在相關的準備工作上。項目合作伙伴將攜手拓展制造技術建模、制定新的芯片設計規(guī)范、確定更高級設計的新特性以及實現(xiàn)系統(tǒng)模擬和芯片可靠性驗證。

　　德國RELY研究項目(BMBF資助參考號01M3091)是相同名稱的歐洲CATRENE項目的一部分，該項目也是由英飛凌負責相關協(xié)調工作。