高端PCB供需趨緊 上市公司擴產(chǎn)提速

在新能源汽車、5G、AI（人工智能）等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的背景下，高端印制電路板（PCB）需求持續(xù)爆發(fā)。近期，多家上市公司密集落子，通過資本運作與產(chǎn)能擴張搶占市場，行業(yè)成長邏輯進一步強化。

“傳統(tǒng)PCB市場競爭激烈且利潤空間有限，迫使上市公司向高端領(lǐng)域轉(zhuǎn)型，通過技術(shù)升級與產(chǎn)品迭代提升競爭力；政策層面對電子信息產(chǎn)業(yè)的大力支持，也為企業(yè)布局高端PCB賽道提供了有利條件，形成內(nèi)外合力推動行業(yè)轉(zhuǎn)型?！敝嘘P(guān)村物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副秘書長袁帥對《證券日報》記者表示，企業(yè)密集投資布局將加速高端PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴張與集聚效應(yīng)形成，同時提升企業(yè)技術(shù)水平與國際話語權(quán)。

具體來看，蘇州東山精密制造股份有限公司的布局節(jié)奏緊湊。8月6日，公司發(fā)布公告稱，公司全資子公司擬以“現(xiàn)金+債轉(zhuǎn)股”方式向超毅集團（香港）有限公司或其子公司增資3.5億美元，加速推進高端印制電路板項目布局。值得一提的是，不久前公司才宣布擬投資不超過10億美元建設(shè)高端印制電路板項目，聚焦高速運算服務(wù)器、AI等新興場景。

8月2日，四會富仕電子科技股份有限公司全資子公司總投資30億元的“年產(chǎn)558萬平方米高可靠性電路板”項目正式開工，重點聚焦AI、智能駕駛與人形機器人等新興市場。公司董事長劉天明表示，項目全面達產(chǎn)后，預(yù)計年產(chǎn)值將超過數(shù)十億元，成為公司繼泰國工廠之后的又一重要高端電路板生產(chǎn)基地。

8月1日，奧士康科技股份有限公司披露不超過10億元的可轉(zhuǎn)債發(fā)行計劃，募集資金投向高端印制電路板項目，將新增高多層板、HDI（高密度互連）板產(chǎn)能，覆蓋AI服務(wù)器、汽車電子等場景。

此外，滬士電子股份有限公司總投資43億元的人工智能芯片配套高端印制線路板擴產(chǎn)項目已于6月下旬啟動，全部建成后預(yù)計可新增年產(chǎn)值近百億元；崇達技術(shù)股份有限公司正規(guī)劃利用江門崇達空置土地新建HDI工廠，以進一步豐富HDI產(chǎn)能；鵬鼎控股（深圳）股份有限公司今年規(guī)劃50億元資本開支，重點投向高階HDI及SLP（類載板）項目。

需求端的多維爆發(fā)成為核心推手。近年來，新能源汽車智能化帶動單車PCB價值量倍增；5G基站對高頻高速產(chǎn)品需求激增。光大證券股份有限公司研報顯示，AI服務(wù)器PCB層數(shù)從傳統(tǒng)服務(wù)器的14層—24層提升至20層—30層，單臺價值量高達傳統(tǒng)服務(wù)器的5倍—7倍。據(jù)Prismark（行業(yè)研究機構(gòu)）預(yù)計，2025年全球PCB產(chǎn)值將達786億美元，高端產(chǎn)品占比持續(xù)提升，AI服務(wù)器、高性能計算（HPC）將貢獻核心增量。

中國通信工業(yè)協(xié)會數(shù)字平臺分會副會長高澤龍分析稱，上市公司密集布局高端PCB，緣于市場需求強勁與制造工藝進步的雙重驅(qū)動。當前高端PCB供需趨緊，高階產(chǎn)品需求增幅顯著，企業(yè)需突破多領(lǐng)域技術(shù)關(guān)卡，同時優(yōu)化供應(yīng)鏈、調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以應(yīng)對市場變化。

《證券日報》記者采訪了解到，從行業(yè)競爭格局看，頭部企業(yè)憑借技術(shù)、資金和品牌優(yōu)勢主導(dǎo)高端市場，能提供一站式解決方案；中小企業(yè)則聚焦中低端市場謀求發(fā)展。

在國際注冊創(chuàng)新管理師、鹿客島科技創(chuàng)始人兼CEO盧克林看來，行業(yè)已形成“材料—設(shè)備—制造”閉環(huán)。未來投資將集中于三大方向：一是ABF（味之素堆積膜）載板，二是車載毫米波與功率模塊板，三是東南亞產(chǎn)能布局。較高的資金門檻將進一步推動行業(yè)集中度提升。

袁帥認為，隨著多領(lǐng)域滲透率提升，高端PCB市場將持續(xù)擴容，具備跨場景技術(shù)能力與全球化布局的企業(yè)有望脫穎而出，密集的產(chǎn)能投放也將加速行業(yè)整合，推動高端PCB產(chǎn)業(yè)從產(chǎn)業(yè)鏈配套向“科技基石”角色升級。