SIA：全球半導(dǎo)體銷售額第二季度達(dá)1797億美元

據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）8月4日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2025年第二季度全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1797億美元，較第一季度增長(zhǎng)7.8%。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer指出，今年第二季度全球芯片銷售表現(xiàn)亮眼，不僅環(huán)比增長(zhǎng)8%，還較去年同期增長(zhǎng)近20%。這主要得益于亞太和美洲市場(chǎng)的顯著貢獻(xiàn)，預(yù)計(jì)今年下半年全球市場(chǎng)將延續(xù)增長(zhǎng)趨勢(shì)。

具體來(lái)看，2025年6月的全球銷售額為599億美元，相比2024年6月的501億美元增長(zhǎng)了19.6%，同時(shí)也高于2025年5月的銷售額，環(huán)比增長(zhǎng)1.5%。

從區(qū)域表現(xiàn)來(lái)看，2025年6月，亞太/除中國(guó)、日本外其他地區(qū)銷售額同比增長(zhǎng)34.2%，美洲增長(zhǎng)24.1%，中國(guó)增長(zhǎng)13.1%，歐洲增長(zhǎng)5.3%，但日本同比下降2.9%。在環(huán)比數(shù)據(jù)中，亞太/除中國(guó)、日本外其他地區(qū)增長(zhǎng)5.8%，中國(guó)增長(zhǎng)0.8%，而美洲下降0.2%，歐洲下降0.7%，日本下降1.7%。