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氮化鎵的未來(lái)：IDM 還是 Fabless
EDA/PCB
氮化鎵
Fabless
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2024-11-25
2024中國(guó)IC設(shè)計(jì)Fabless100排行榜公布！思特威再次入選TOP10傳感器公司
EDA/PCB
IC設(shè)計(jì)
Fabless
思特威
|
2024-04-03
全球Fabless占據(jù)2020年33%市場(chǎng)份額，創(chuàng)歷史新高
EDA/PCB
fabless
IDM
|
2021-05-06
韓國(guó)Fabless半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)陷危機(jī)
EDA/PCB
Fabless
IC設(shè)計(jì)
|
2017-09-08
SiP中國(guó)大會(huì)十月深圳舉行，早鳥(niǎo)注冊(cè)隆重開(kāi)啟！
EDA/PCB
SiP
Fabless
|
2017-08-14
聽(tīng)Dialog CEO為你解密持續(xù)高增長(zhǎng)的秘訣
模擬技術(shù)
Dialog
Fabless
|
2016-05-13
上下游廠商看中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)特點(diǎn)
模擬技術(shù)
IC設(shè)計(jì)業(yè)
TSMC
fabless
智能手機(jī)
201312
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2013-11-27
Solarbuzz：Fabless制造模式讓光伏設(shè)備業(yè)久陷低迷
電源與新能源
Fabless
光伏
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2013-08-28
無(wú)晶圓和代工廠商在半導(dǎo)體業(yè)中日顯重要
模擬技術(shù)
Fabless
IC設(shè)計(jì)
晶圓
201307
|
2013-07-02
持續(xù)成長(zhǎng)破除崩潰說(shuō)全球fabless雄風(fēng)猶在
EDA/PCB
英特爾
晶圓
fabless
|
2013-02-01
Fabless時(shí)代的尷尬
EDA/PCB
IDM
Fabless
晶圓
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2012-01-18
Fabless將繼續(xù)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步
EDA/PCB
Fabless
半導(dǎo)體
|
2011-01-04
ATIC申請(qǐng)全盤接手GlobalFoundries
EDA/PCB
GlobalFoundries
半導(dǎo)體
fabless
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2010-01-28
全球代工兩強(qiáng)公布09年12月及全年業(yè)績(jī)
EDA/PCB
臺(tái)積電
28納米
fabless
|
2010-01-12
臺(tái)積電斯大林格勒保衛(wèi)戰(zhàn)占先機(jī)
EDA/PCB
臺(tái)積電
28納米
fabless
|
2010-01-11
中國(guó)Fabless應(yīng)關(guān)注新能源汽車應(yīng)用市場(chǎng)
汽車電子
新能源
Fabless
MCU
ECU
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2009-12-17
中國(guó)電子報(bào)：中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)軍汽車電子
汽車電子
汽車電子
Fabless
IC設(shè)計(jì)
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2009-12-16
王芹生：產(chǎn)業(yè)鏈整合走出IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展新路
Fabless
IC設(shè)計(jì)
|
2009-12-04
今年第三季度是半導(dǎo)體業(yè)拐點(diǎn)
EDA/PCB
半導(dǎo)體
存儲(chǔ)器
Fabless
|
2009-11-19
全球代工將持續(xù)的健康增長(zhǎng)
EDA/PCB
臺(tái)積電
fabless
晶園
|
2009-09-23
龐大芯片設(shè)計(jì)成本拖慢制程節(jié)點(diǎn)演進(jìn)？
EDA/PCB
Xilinx
32納米
半導(dǎo)體制造
fabless
fab-lite
|
2009-09-10
探討代工的生存策略
EDA/PCB
fabless
封裝
代工
|
2009-08-25
中國(guó)IC設(shè)計(jì)：志在必得
EDA/PCB
中芯國(guó)際
IC設(shè)計(jì)
fabless
|
2009-08-13
聯(lián)發(fā)科將改變?nèi)蚴謾C(jī)業(yè)生態(tài)
EDA/PCB
聯(lián)發(fā)科
智能手機(jī)
fabless
|
2009-08-11
外媒稱聯(lián)發(fā)科將影響全球手機(jī)產(chǎn)業(yè)生態(tài)
EDA/PCB
聯(lián)發(fā)科
手機(jī)芯片
智能手機(jī)
fabless
|
2009-08-10
臺(tái)積電獲美國(guó)IDT半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)業(yè)務(wù)
EDA/PCB
IDT
晶圓
fabless
|
2009-08-07
硅谷數(shù)模被評(píng)為“2008中關(guān)村最具發(fā)展?jié)摿κ阎行「咝录夹g(shù)企業(yè)”
模擬技術(shù)
Analogix
DisplayPort
Fabless
2009-06-30
[市場(chǎng)觀察]變革前中國(guó)fabless公司的生存之道
IC
fabless
|
2009-03-23
Fabless的未來(lái)絕非Endless
元件/連接器
Fabless
IDM
200903
|
2009-03-18
再看AMD分拆與半導(dǎo)體輕資產(chǎn)戰(zhàn)略
嵌入式系統(tǒng)
AMD
Fab
Foundry
fabless
半導(dǎo)體
intel
tsmc
輕資產(chǎn)
|
2008-10-27
AMD：分手之后無(wú)處安放的未來(lái)
AMD Fabless Foundry 代工 半導(dǎo)體 制造
|
2008-10-10
輕資產(chǎn)并非有百利而無(wú)一害
EDA/PCB
代工
TSMC
臺(tái)積電
Fabless
Foundry
|
2008-08-27
半導(dǎo)體如何應(yīng)對(duì)經(jīng)濟(jì)危機(jī)
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
半導(dǎo)體 經(jīng)濟(jì)危機(jī) 產(chǎn)業(yè)鏈 Fabless Foundry
|
2008-01-29
時(shí)代民芯：本土fabless公司生存樣本
EDA/PCB
0712_A
雜志_業(yè)界風(fēng)云
fabless
IC
EDA
IC設(shè)計(jì)
|
2007-12-31
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建個(gè)數(shù)據(jù)中心機(jī)房需要多少錢？各類機(jī)房造價(jià)大總結(jié)！
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2025-04-30
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