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cowos
臺積電考慮在美國規(guī)劃CoWoS封裝廠:實現(xiàn)芯片“一條龍”本地化
臺積電
CoWoS
封裝
芯片
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2025-02-18
CoWoS為何如此重要?
網(wǎng)絡(luò)與存儲
CoWoS
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2025-02-07
臺積電2027年推出超大版CoWoS封裝,可放置12個HBM4堆棧
EDA/PCB
臺積電
CoWoS
HBM4
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2024-12-02
CoWoS,是一門好生意
EDA/PCB
CoWoS
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2024-11-08
英偉達將Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列,預(yù)計2025年將推動CoWoS-L增長
智能計算
英偉達
Blackwell Ultra
B300
CoWoS-L
TrendForce
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2024-10-23
TrendForce:英偉達將 Blackwell Ultra 產(chǎn)品更名為 B300 系列,預(yù)計 2025 年將推動 CoWoS-L 增長
EDA/PCB
英特爾
GPU
CoWoS
|
2024-10-22
臺積電拿下群創(chuàng)南科四廠提升CoWoS產(chǎn)能,預(yù)計合作發(fā)展面板級封裝
EDA/PCB
臺積電
群創(chuàng)南科
CoWoS
面板級封裝
|
2024-08-16
先進封裝、先進制程 AI芯片雙引擎
EDA/PCB
先進封裝
先進制程
AI芯片
臺積電
CoWoS
|
2024-08-15
傳英偉達曾要求建立專用CoWoS產(chǎn)線,但是被臺積電拒絕
智能計算
英偉達
CoWoS
臺積電
|
2024-07-24
臺積電預(yù)估CoWoS產(chǎn)能將超倍增長
EDA/PCB
臺積電
CoWoS
晶圓代工
|
2024-07-22
更多新型先進封裝技術(shù)正在崛起!
EDA/PCB
臺積電
CoWoS
先進封裝
|
2024-07-10
臺積電CoWoS擴產(chǎn) 可望落腳云林
EDA/PCB
臺積電
CoWoS
先進封裝
|
2024-07-03
英偉達鞏固王位:預(yù)定臺積電大量CoWoS并促其漲價
EDA/PCB
英偉達
臺積電
CoWoS
|
2024-06-22
臺積電先進制程/CoWoS先進封裝漲價?
EDA/PCB
臺積電
先進制程
CoWoS
先進封裝
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2024-06-19
臺積電產(chǎn)能供不應(yīng)求,將針對先進制程和先進封裝漲價
EDA/PCB
臺積電
制程
封裝
3nm
5nm
英偉達
CoWoS
|
2024-06-18
臺積電進駐嘉義開始買設(shè)備,或沖刺CoWoS 先進封裝
EDA/PCB
臺積電
CoWoS
先進封裝
|
2024-06-12
臺積電先進封裝產(chǎn)能被訂光,一路包到明年
EDA/PCB
CoWoS
SoIC
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2024-05-07
臺積電升級 CoWoS 封裝技術(shù),計劃 2027 推出 12 個 HBM4E 堆棧的 120x120mm 芯片
EDA/PCB
CoWoS
|
2024-04-28
臺積電CoWoS供不應(yīng)求,三星搶下英偉達2.5D先進封裝訂單
EDA/PCB
臺積電
CoWoS
三星
英偉達
2.5D先進封裝
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2024-04-09
全球半導(dǎo)體復(fù)蘇勢頭不減!
國際視野
半導(dǎo)體
CoWoS
|
2024-04-07
消息稱英偉達 Blackwell“B100”GPU 將配 192GB HBM3e 顯存
網(wǎng)絡(luò)與存儲
英偉達
Blackwell B100
GPU
顯存
CoWoS
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2024-03-18
需求爆發(fā),英偉達等大廠積極爭奪CoWoS產(chǎn)能
EDA/PCB
英偉達
CoWoS
TrendForce
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2023-11-13
臺積電:希望OSAT擴大其先進封裝能力
EDA/PCB
臺積電
CoWoS
|
2023-10-18
熬出頭的CoWoS
EDA/PCB
CoWoS
先進封裝
臺積電
|
2023-10-09
什么是CoWoS? 用最簡單的方式帶你了解半導(dǎo)體封裝!
EDA/PCB
CoWoS
半導(dǎo)體封裝!
|
2023-10-07
異質(zhì)整合突破 應(yīng)用材料火力支持IC封裝
EDA/PCB
異質(zhì)整合
應(yīng)用材料
IC封裝
CoWoS
|
2023-07-18
AI市場需求持續(xù)提升,晶圓代工廠商急擴CoWoS先進封裝產(chǎn)能
EDA/PCB
AI
晶圓代工
CoWoS
先進封裝
|
2023-07-16
Mentor擴展TSMC InFO和CoWoS設(shè)計流程解決方案
EDA/PCB
Mentor
CoWoS
|
2017-09-22
TSMC確認采用Cadence 3D-IC技術(shù)應(yīng)用于其CoWoS參考流程
EDA/PCB
TSMC
CoWoS
|
2012-10-18
TSMC率先推出CoWoSTM測試芯片產(chǎn)品設(shè)計定案
模擬技術(shù)
TSMC
芯片
CoWoS
|
2012-10-15
臺積電推20nm及CoWoS參考流程
EDA/PCB
臺積電
20nm
CoWoS
|
2012-10-10
臺積電推出20納米及CoWoSTM參考流程
EDA/PCB
臺積電
20納米
CoWoS
|
2012-10-10
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