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HBM4
...... 您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條HBM4!
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資訊
HBM4標(biāo)準(zhǔn)，正式發(fā)布
網(wǎng)絡(luò)與存儲
HBM4
|
2025-04-18
HBM4標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布
網(wǎng)絡(luò)與存儲
HBM4
存儲技術(shù)
存儲芯片
|
2025-04-18
創(chuàng)意推全球首款HBM4 IP 于臺積電N3P制程成功投片
網(wǎng)絡(luò)與存儲
創(chuàng)意
HBM4
IP
臺積電
N3P
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2025-04-03
HBM新技術(shù)，橫空出世
網(wǎng)絡(luò)與存儲
HBM4
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2025-03-24
消息稱三星電子已啟動4nm制程HBM4邏輯芯片試產(chǎn)
EDA/PCB
三星
HBM4
4nm
|
2025-01-06
臺積電2027年推出超大版CoWoS封裝，可放置12個(gè)HBM4堆棧
EDA/PCB
臺積電
CoWoS
HBM4
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2024-12-02
英偉達(dá)、臺積電和 SK 海力士深化三角聯(lián)盟：HBM4 內(nèi)存2026年量產(chǎn)
智能計(jì)算
英偉達(dá)
臺積電
SK
海力士深
HBM4
內(nèi)存
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2024-07-15
傳ASMPT與美光聯(lián)合開發(fā)下一代HBM4鍵合設(shè)備
EDA/PCB
ASMPT
美光
HBM4
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2024-07-01
HBM4技術(shù)競賽，進(jìn)入白熱化
網(wǎng)絡(luò)與存儲
HBM4
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2024-06-20
NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU：3nm工藝配下代HBM4內(nèi)存
EDA/PCB
NVIDIA
Rubin
GPU
Vera CPU
3nm工藝
HBM4
內(nèi)存
|
2024-06-03
這一次，三星被臺積電卡脖子了
網(wǎng)絡(luò)與存儲
HBM3E
HBM4
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2024-05-21
臺積電準(zhǔn)備推出基于12和5nm工藝節(jié)點(diǎn)的下一代HBM4基礎(chǔ)芯片
EDA/PCB
臺積電
12nm
5nm
工藝
HBM4
基礎(chǔ)芯片
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2024-05-17
專欄
下載
HBM4將影響以AI為中心的內(nèi)存格局？
積分：2分
HBM4
將影響以AI為中心的內(nèi)存格局？
|
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2025-04-30
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2025-04-27
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