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z-trak 3d apps studio 文章 最新資訊

谷歌DeepMind發(fā)布Genie 2模型 可一鍵生成超逼真3D互動世界

  • 12月5日消息，美國當?shù)貢r間周三，谷歌旗下人工智能研究機構DeepMind推出了一款新模型，能夠創(chuàng)造出“無窮無盡”且各具特色的3D世界。這款模型名為Genie 2，是DeepMind在今年早些時候推出的Genie模型的升級版。僅憑一張圖片和一段文字描述，例如“一個可愛的機器人置身于茂密的森林中”，Genie 2就能構建出一個交互式的實時場景。在這方面，它與李飛飛創(chuàng)立的World Labs以及以色列新興企業(yè)Decart所開發(fā)的模型有著異曲同工之妙。DeepMind宣稱，Genie 2能夠生成“豐富多樣的3D
  • 關鍵字： 谷歌  DeepMind  Genie 2  模型  3D  互動世界  

Teledyne推出用于在線3D測量和檢測的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具

  • Teledyne DALSA推出在線3D機器視覺應用開發(fā)的軟件工具Z-Trak? 3D Apps Studio。該工具旨在與Teledyne DALSA的Z-Trak系列激光掃描儀配合使用，可簡化生產(chǎn)線上的3D測量和檢測任務。Z-Trak 3D Apps Studio能夠處理具有不同表面類型、尺寸和幾何特征的物體的3D掃描，是電動汽車（電動汽車電池、電機定子等）、汽車、電子、半導體、包裝、物流、金屬制造、木材等眾多行業(yè)工廠自動化應用的理想之選。Z-Trak 3D Apps Studio具有簡化的工具，用于
  • 關鍵字： Teledyne  3D測量  Z-Trak 3D Apps Studio  

三星大幅減少未來生產(chǎn)NAND所需光刻膠使用量

  • 據(jù)韓媒報道，稱三星電子在生產(chǎn) 3D NAND 閃存方面取得重大突破，在其中光刻工藝中大幅縮減光刻膠（PR）用量，降幅達到此前用量的一半。報道稱，此前每層涂層需要7-8cc的光刻膠，而三星通過精確控制涂布機的轉速（rpm）以及優(yōu)化PR涂層后的蝕刻工藝，現(xiàn)在只需4-4.5cc。此外，三星使用了更厚的氟化氪（KrF）光刻膠，通常情況下一次工藝形成1層涂層，而使用更厚的光刻膠，三星可以一次形成多個層，從而提高工藝效率，但同時也有均勻性問題。東進半導體一直是三星KrF光刻膠的獨家供應商，為三星第7代（11微米）和第
  • 關鍵字： 三星  光刻膠  3D NAND  

ADI發(fā)布嵌入式軟件開發(fā)環(huán)境CodeFusion Studio?和開發(fā)者門戶

  • ●? ?ADI面向開發(fā)者打造全新套件，整合跨設備、跨市場的硬件、軟件和服務，CodeFusion Studio?和ADI新推出的開發(fā)者門戶是該套件中首批亮相的方案●? ?此外還包括ADI Assure?可信邊緣安全架構，這是一種通用安全架構，旨在整個框架內提供更可靠、更值得信賴的安全能力●? ?以上方案有效結合，提供以開發(fā)者為核心的體驗，通過整合開源配置和分析工具，加快產(chǎn)品上市并增強安全性和可靠性全球領先的半導體公司Analog Devices,
  • 關鍵字： ADI  嵌入式軟件開發(fā)環(huán)境  CodeFusion Studio  開發(fā)者門戶  

臺積電OIP推3D IC設計新標準

  • 臺積電OIP（開放創(chuàng)新平臺）于美西當?shù)貢r間25日展開，除表揚包括力旺、M31在內之業(yè)者外，更計劃推出3Dblox新標準，進一步加速3D IC生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新，并提高EDA工具的通用性。 臺積電設計構建管理處負責人Dan Kochpatcharin表示，將與OIP合作伙伴一同突破3D IC架構中的物理挑戰(zhàn)，幫助共同客戶利用最新的TSMC 3DFabric技術實現(xiàn)優(yōu)化的設計。臺積電OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇今年由北美站起跑，與設計合作伙伴及客戶共同探討如何通過更深層次的合作，推動AI芯片設計的創(chuàng)新。 Dan Kochpa
  • 關鍵字： 臺積電  OIP  3D IC設計  

塔塔Elxsi借力Wind River Studio Developer擁抱軟件定義汽車

  • 全球領先智能邊緣軟件提供商風河公司近日公布，全球領先的科技與設計服務機構塔塔Elxsi公司選用Wind River Studio Developer加速其DevSecOps流程。此項合作旨在簡化和優(yōu)化塔塔Elxsi的開發(fā)工作流程，增強其構建軟件定義汽車(SDV)的能力。Studio Developer是一個邊緣到云的DevSecOps平臺，可以顯著加快關鍵任務領域的開發(fā)、部署和運營。其設計目標是幫助軟件團隊更輕松且成功地獲得云原生開發(fā)能力，使軟件定義的功能可以在整個生命周期中不斷演進與提升。這套平臺顯著提
  • 關鍵字： 塔塔Elxsi  Wind River  Studio Developer  軟件定義汽車  

Wipro選用Wind River Studio Developer加速DevSecOps進程

  • 智能邊緣軟件全球領先提供商風河公司近日公布，領先的技術服務與咨詢公司W(wǎng)ipro選用Wind River Studio Developer加速DevSecOps進程。Studio Developer是一個邊緣到云的DevSecOps平臺，可以顯著加快關鍵任務系統(tǒng)的開發(fā)、部署和運營，其設計目標是幫助軟件團隊更加輕松且成功地獲得云原生開發(fā)能力，使軟件定義的功能在整個生命周期中不斷演進與提升。開發(fā)新一代云互聯(lián)系統(tǒng)的道路上普遍會遭遇異常的復雜度?，F(xiàn)代化的云原生工具和技術能夠支持軟件團隊快速創(chuàng)新，然而他們又必須克服智
  • 關鍵字： Wipro  Wind River Studio Developer  DevSecOps  

內存制造技術再創(chuàng)新，大廠新招數(shù)呼之欲出

  • 制造HBM難，制造3D DRAM更難。
  • 關鍵字： HBM  3D DRAM  

鎧俠公布藍圖：2027年實現(xiàn)1000層3D NAND堆疊

  • 近日，據(jù)媒體報道，日本存儲芯片廠商鎧俠公布了3D NAND閃存發(fā)展藍圖，目標2027年實現(xiàn)1000層堆疊。鎧俠表示，自2014年以來，3D NAND閃存的層數(shù)經(jīng)歷了顯著的增長，從初期的24層迅速攀升至2022年的238層，短短8年間實現(xiàn)了驚人的10倍增長。鎧俠正是基于這種每年平均1.33倍的增長速度，預測到2027年達到1000層堆疊的目標是完全可行的。而這一規(guī)劃較此前公布的時間早了近3年，據(jù)日本媒體今年4月報道，鎧俠CTO宮島英史在71屆日本應用物理學會春季學術演講會上表示，公司計劃于2030至2031
  • 關鍵字： 鎧俠  3D NAND堆疊  

SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破：良品率已達56.1%

  • 6月25日消息，據(jù)媒體報道，SK海力士在近期于美國夏威夷舉行的VLSI 2024峰會上，重磅發(fā)布了關于3D DRAM技術的最新研究成果，展示了其在該領域的深厚實力與持續(xù)創(chuàng)新。據(jù)最新消息，SK海力士在3D DRAM技術的研發(fā)上取得了顯著進展，并首次詳細公布了其開發(fā)的具體成果和特性。公司正全力加速這一前沿技術的開發(fā)，并已取得重大突破。SK海力士透露，目前其5層堆疊的3D DRAM良品率已高達56.1%，這一數(shù)據(jù)意味著在單個測試晶圓上，能夠成功制造出約1000個3D DRAM單元，其中超過一半（即561個）為良
  • 關鍵字： SK海力士  3D DRAM  

西門子推出Calibre 3DThermal軟件，持續(xù)布局3D IC市場

  • ●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內部熱分析，幫助應對從芯片設計和?3D?組裝的早期探索到項目?Signoff?過程中的設計與驗證挑戰(zhàn)●? ?新軟件集成了西門子先進的設計工具，能夠在整個設計流程中捕捉和分析熱數(shù)據(jù)西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布推出?Calibre??3DThermal?軟件，可針對?3D?
  • 關鍵字： 西門子  Calibre 3DThermal  3D IC  

最新imc STUDIO 2024測量控制管理軟件

  • Axiometrix Solutions工業(yè)測試集團旗下制造商imc Test & Measurement，發(fā)布了最新版imc STUDIO 2024，適用于整個測量流程。本次更新最重要的新功能包括更高效地輸入和管理元數(shù)據(jù)，以便更好地記錄測試結果和邊界條件；支持和簡化測量麥克風校準，升級后處理中靈活擴展數(shù)據(jù)分析選項的Python?接口?？偠灾琲mc STUDIO 2024的各項功能和操作性能得到了進一步提升，可同時處理包含數(shù)百個活躍通道的實驗配置，響應速度顯著加快。提升運行速度和響應性能為了讓
  • 關鍵字： imc STUDIO 2024  測量控制管理軟件  

邁向 3D 內存：三星電子計劃 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型開發(fā)

  • IT之家 5 月 21 日消息，綜合韓媒 ZDNet Korea 和 The Elec 報道，三星電子執(zhí)行副總裁 Lee Siwoo 在本月舉行的 IEEE IMW 2024 研討會上表示該企業(yè)計劃在明年推出 4F2 VCT DRAM 原型。目前 3D DRAM 領域商業(yè)化研究集中在兩種結構上：一種是 4F2 VCT（IT之家注：Vertical Channel Transistor，垂直通道晶體管） DRAM；另一種是 VS-CAT（Vertical Stacke
  • 關鍵字： 3D 內存  存儲  三星  

SK海力士試圖用低溫蝕刻技術生產(chǎn)400多層的3D NAND

  • 在-70°C 下工作的蝕刻工具有獨特的性能。
  • 關鍵字： SK海力士  3D NAND  

5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案

  • 聯(lián)電昨（2）日所推出業(yè)界首項RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI制程平臺上所使用的硅堆棧技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將芯片尺寸縮小逾45％，聯(lián)電表示，此技術將應用于手機、物聯(lián)網(wǎng)和AR/VR，為加速5G世代鋪路，且該制程已獲得多項國際專利，準備投入量產(chǎn)。 聯(lián)電表示，RFSOI是用于低噪聲放大器、開關和天線調諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著新一代智能手機對頻段數(shù)量需求的不斷增長，聯(lián)電的RFSOI 3D IC解決方案，利用晶圓對晶圓的鍵合技術，并解決了芯片堆棧時常見的射頻干擾問題，將裝置中
  • 關鍵字： 5G  聯(lián)電  RFSOI  3D IC  
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