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z-trak 3d apps studio 文章 最新資訊

半導(dǎo)體創(chuàng)新如何塑造邊緣AI的未來

  • 早上 6:42，鬧鐘響了。您看上去氣色不錯，這多虧了床頭柜上的睡眠周期監(jiān)測器，這款監(jiān)測器采用內(nèi)置邊緣人工智能 (AI) 和雷達技術(shù)，通過監(jiān)測您的心率和呼吸，可幫助您優(yōu)化計算出精確的喚醒時間。在您走向廚房時，智能冰箱使用攝像頭系統(tǒng)掃描其中儲存的食物，然后根據(jù)您的飲食限制數(shù)據(jù)和偏好提供建議，幫助您決定午餐吃什么。在去上班時，您無需觸摸任何事物即可進入和啟動汽車。室外攝像頭在識別出您之后自動解鎖汽車，汽車會根據(jù)您的偏好預(yù)設(shè)車內(nèi)溫度、調(diào)整座椅和音樂音量。這樣的未來并非遙不可及，相關(guān)賦能技術(shù)已然出現(xiàn)。邊緣 AI、低
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TDK推出采用3D HAL技術(shù)并具備模擬輸出和SENT接口的位置傳感器

  • ●? ?全新霍爾效應(yīng)傳感器 HAL 3927 采用符合 SAE J2716 rev.4 的比率模擬輸出和數(shù)字 SENT 協(xié)議?！? ?卓越的角度測量以及符合 ISO 26262 標準的開發(fā)水平，以小型 SOIC8 SMD 封裝為高安全要求的汽車和工業(yè)應(yīng)用場景提供支持。TDK 株式會社近日宣布，其 Micronas 直接角霍爾效應(yīng)傳感器系列產(chǎn)品增添了新成員，現(xiàn)推出面向汽車和工業(yè)應(yīng)用場景的全新 HAL??3927* 傳感器。HAL 3927 采用集成斷線檢測的
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3D ToF相機于物流倉儲自動化的應(yīng)用優(yōu)勢

  • 3D ToF智能相機能藉助飛時測距（Time of Flight；ToF）技術(shù)，在物流倉儲現(xiàn)場精準判斷貨物的擺放位置、方位、距離、角度等資料，確保人員、貨物與無人搬運車移動順暢，加速物流倉儲行業(yè)自動化。2020年全球疫情爆發(fā)，隔離政策改變?nèi)藗兊南M模式與型態(tài)，導(dǎo)致電商與物流倉儲業(yè)出現(xiàn)爆炸性成長；于此同時，人員移動的管制，也間接造成人力不足產(chǎn)生缺工問題，加速物流倉儲行業(yè)自動化的進程，進而大量導(dǎo)入無人搬運車AGV（Automated Guided Vehicle）／AMR（Autonomous Mobile
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風(fēng)河提供Wind River Studio支持NTT DOCOMO開展5G vRAN基站商業(yè)化部署

  • 全球領(lǐng)先的關(guān)鍵任務(wù)智能系統(tǒng)軟件提供商風(fēng)河公司近日宣布，Wind River Studio被NTT DOCOMO應(yīng)用于5G虛擬化網(wǎng)絡(luò)，于本月在日本啟動商業(yè)化部署。為推出NTT DOCOMO的首個vRAN商用化服務(wù)，Wind River Studio Cloud Platform與富士通虛擬化中央單元（vCU）和虛擬化分布式單元（vDU）相集成，并采用了最新的NVIDIA融合加速器。Wind River Studio提供了一套完全基于云原生、Kubernetes和開源軟件容器的體系結(jié)構(gòu)，用于大規(guī)模分布式邊緣網(wǎng)
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延續(xù)摩爾定律：先進封裝進入3D堆疊CPU/GPU時代

3D NAND還是卷到了300層

  • 近日，三星電子宣布計劃在明年生產(chǎn)第 9 代 V-NAND 閃存，據(jù)爆料，這款閃存將采用雙層堆棧架構(gòu)，并超過 300 層。同樣在 8 月，SK 海力士表示將進一步完善 321 層 NAND 閃存，并計劃于 2025 年上半期開始量產(chǎn)。早在 5 月份，據(jù)歐洲電子新聞網(wǎng)報道，西部數(shù)據(jù)和鎧俠這兩家公司的工程師正在尋求實現(xiàn) 8 平面 3D NAND 設(shè)備以及超過 300 字線的 3D NAND IC。3D NAND 終究還是卷到了 300 層……層數(shù)「爭霸賽」眾所周知，固態(tài)硬盤的數(shù)據(jù)傳輸速度雖然很快，但售價和容量還
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3D DRAM時代即將到來，泛林集團這樣構(gòu)想3D DRAM的未來架構(gòu)

  • 動態(tài)隨機存取存儲器 (DRAM) 是一種集成電路，目前廣泛應(yīng)用于需要低成本和高容量內(nèi)存的數(shù)字電子設(shè)備，如現(xiàn)代計算機、顯卡、便攜式設(shè)備和游戲機。技術(shù)進步驅(qū)動了DRAM的微縮，隨著技術(shù)在節(jié)點間迭代，芯片整體面積不斷縮小。DRAM也緊隨NAND的步伐，向三維發(fā)展，以提高單位面積的存儲單元數(shù)量。（NAND指“NOT AND”，意為進行與非邏輯運算的電路單元。）l  這一趨勢有利于整個行業(yè)的發(fā)展，因為它能推動存儲器技術(shù)的突破，而且每平方微米存儲單元數(shù)量的增加意味著生產(chǎn)成本的降低。l  DRAM技
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瑞薩MCU和MPU將支持Microsoft Visual Studio Code

  • 2023 年 8 月 1 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布其客戶現(xiàn)可以使用Microsoft? Visual Studio Code（VS Code）開發(fā)瑞薩全系列微控制器（MCU）和微處理器（MPU）。瑞薩已為其所有嵌入式處理器開發(fā)了工具擴展，并將其發(fā)布在Microsoft VS Code網(wǎng)站上，使習(xí)慣于使用這款流行的集成開發(fā)環(huán)境（IDE）和代碼編輯器的大量設(shè)計師能夠在他們熟悉的開發(fā)環(huán)境中工作。VS Code IDE簡化并加速了跨多種平臺和操作系統(tǒng)的代碼編
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被壟斷的NAND閃存技術(shù)

  • 各家 3D NAND 技術(shù)大比拼。
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3D 晶體管的轉(zhuǎn)變

基于 LPC5528 的 3D 打印機方案

  • MCU-Creator 是基于 NXP LPC5528 做的 3D 打印機主板方案，該方案主控 MCU LPC5528 是一顆 Cortex-M33 內(nèi)核的高性能 MCU，主頻達到 150MHz，擁有 512KB 片上 Flash ，256KB RAM ，有多個 Timer，多路 PWM，多種通信接口，支持 16 位的 ADC，資源豐富。      該方案支持 3.5 寸觸摸屏顯示，480*320 分辨率，支持 SD 卡、 U 盤傳輸打印資料給打印機，支持 5 軸電機控制，支
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Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案

  • 中國上海，2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 將于 7 月 11-13 日在上海國家會展中心舉辦的 2023中國（上海）機器視覺展 (Vision China) 展示最新產(chǎn)品和解決方案。歡迎各位蒞臨 5.1A101 展位了解先進的 3D 解決方案，Teledyne DALSA、e2v 和 FL
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DRAM迎來3D時代？

全新測量、控制、試驗管理平臺軟件- imc STUDIO 2023

  • 2023年4月底——Axiometrix Solutions工業(yè)測試集團旗下制造商imc Test & Measurement，發(fā)布了最新版imc STUDIO 2023，適用于整個測量流程。對于使用imc數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和數(shù)據(jù)記錄儀的測試工程師來說，全新的imc STUDIO 2023版本將提高新老用戶的人機界面易用性，令工作流程更高效。在設(shè)置和管理數(shù)據(jù)采集設(shè)備、操作測量，甚至或是復(fù)雜的測試程序時，imc STUDIO 2023都能提供直觀而簡單的方法，以實現(xiàn)軟件的全面功能提升，效果立竿見影?？焖偃?/li>
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3D NAND 堆疊可超 300 層，鎧俠解讀新技術(shù)

  • 5 月 5 日消息， 鎧俠和西數(shù)展示最新的技術(shù)儲備，雙方正在努力實現(xiàn) 8 平面 3D NAND 設(shè)備以及具有超過 300 條字線的 3D NAND IC。根據(jù)其公布的技術(shù)論文，鎧俠展示了一種八平面 1Tb 3D TLC NAND 器件，有超過 210 個有源層和 3.2 GT/s 接口，可提供 205 MB/s 的程序吞吐量，讀取延遲縮小到 40 微秒。此外，鎧俠和西部數(shù)據(jù)還合作開發(fā)具有超過 300 個有源字層的 3D NAND 器件，這是一個具有實驗性的 3D NAND IC，通過金屬誘導(dǎo)側(cè)向
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