z-trak 3d apps studio 文章最新資訊

聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶采用，預(yù)計今年量產(chǎn)

近日，晶圓代工大廠聯(lián)電舉行法說會，公布2024年第一季財報，合并營收546.3億元新臺幣，較2023年第四季549.6億元新臺幣減少0.6%，較2023年第一季542.1億元新臺幣成長0.8%。第一季毛利率達(dá)30.9%，歸屬母公司凈利104.6億元新臺幣。聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示，由于電腦領(lǐng)域需求回升，第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長4.5%。盡管產(chǎn)能利用率微幅下降至65%，成本控管及營運(yùn)效率提升，仍維持相對穩(wěn)健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務(wù)器矽中介層需求推動下，特殊制程占總營收
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如何減少光學(xué)器件的數(shù)據(jù)延遲

光子學(xué)和電子學(xué)這兩個曾經(jīng)分離的領(lǐng)域似乎正在趨于融合。
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Zivid最新SDK 2.12:捕獲透明物體，最先進(jìn)的點(diǎn)云

Zivid最新SDK2.12正式發(fā)布，是對我們3D視覺相機(jī)的一次絕佳更新。本次發(fā)布中，我們?nèi)碌腛mni Engine有了更驚人的性能提高。Omni v2提供了更長的工作距離，速度更快，點(diǎn)云質(zhì)量更好，特別是在透明物體上。升級要點(diǎn)· Omni Engine v.2我們用于捕捉透明度的最先進(jìn)的3D技術(shù)已經(jīng)獲得了重大升級。Omni v2顯著減少了與成像透明物體相關(guān)的點(diǎn)云偽影和錯誤并且可以比以前快約35%地生成這些高質(zhì)量的點(diǎn)云。當(dāng)在高端GPU上運(yùn)行時，我們推薦的預(yù)設(shè)和配置的捕獲時間從490毫秒減少到約315毫秒。
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歐姆龍選用Wind River Studio加速工業(yè)邊緣平臺發(fā)展

歐姆龍公司已在運(yùn)用Wind River Studio Pipelines(流水線)中的工作流程自動化功能，以及Wind River Studio Virtual Lab（虛擬實(shí)驗(yàn)室）和Wind River Studio Test Automation（測試自動化）中的云原生測試功能來提高開發(fā)效率。該公司在系統(tǒng)開發(fā)工作中還將把風(fēng)河生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的工具整合到自動化框架之中。通過構(gòu)建緊密融合信息和運(yùn)營技術(shù)(IT和OT)的尖端平臺，歐姆龍希望在制造業(yè)獲得更高的經(jīng)濟(jì)效益和社會效益。為了提高制造車間的生產(chǎn)率，必須
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3D DRAM進(jìn)入量產(chǎn)倒計時

在 AI 服務(wù)器中，內(nèi)存帶寬問題越來越凸出，已經(jīng)明顯阻礙了系統(tǒng)計算效率的提升。眼下，HBM 內(nèi)存很火，它相對于傳統(tǒng) DRAM，數(shù)據(jù)傳輸速度有了明顯提升，但是，隨著 AI 應(yīng)用需求的發(fā)展，HBM 的帶寬也有限制，而理論上的存算一體可以徹底解決「存儲墻」問題，但該技術(shù)產(chǎn)品的成熟和量產(chǎn)還遙遙無期。在這樣的情況下，3D DRAM 成為了一個 HBM 之后的不錯選擇。目前，各大內(nèi)存芯片廠商，以及全球知名半導(dǎo)體科研機(jī)構(gòu)都在進(jìn)行 3D DRAM 的研發(fā)工作，并且取得了不錯的進(jìn)展，距離成熟產(chǎn)品量產(chǎn)不遠(yuǎn)了。據(jù)首爾半導(dǎo)體行業(yè)
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瑞薩Quick Connect Studio實(shí)現(xiàn)顛覆性改變，賦予設(shè)計師并行開發(fā)軟硬件的能力

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布其基于云的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計平臺Quick Connect Studio推出全新功能并擴(kuò)展產(chǎn)品覆蓋范圍。Quick Connect Studio讓用戶能夠以圖形化方式實(shí)現(xiàn)硬件和軟件的協(xié)同優(yōu)化，從而快速驗(yàn)證原型設(shè)計并加速產(chǎn)品開發(fā)。Quick Connect Studio助力工程師能夠在云平臺上以圖形方式拖放器件和設(shè)計模塊，從而創(chuàng)造自己的解決方案。在放置每個模塊后，用戶可以自動生成、編譯和構(gòu)建基礎(chǔ)軟件，這是向無代碼開發(fā)范式的重大轉(zhuǎn)變，使得構(gòu)建量產(chǎn)級軟件就像拼接積木一樣簡單，
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3D NAND，1000層競爭加速！

據(jù)國外媒體Xtech Nikkei報道，日本存儲芯片巨頭鎧俠（Kioxia）首席技術(shù)官（CTO）Hidefumi Miyajima近日在東京城市大學(xué)的應(yīng)用物理學(xué)會春季會議上宣布，該公司計劃到2031年批量生產(chǎn)超過1000層的3D NAND Flash芯片。眾所周知，在所有的電子產(chǎn)品中，NAND閃存應(yīng)用幾乎無處不在。而隨著云計算、大數(shù)據(jù)以及AI人工智能的發(fā)展，以SSD為代表的大容量存儲產(chǎn)品需求高漲，堆疊式閃存因此而受到市場的青睞。自三星2013年設(shè)計出垂直堆疊單元技術(shù)后，NAND廠商之間的競爭便主要集中在芯
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意法半導(dǎo)體通過全新的一體化MEMS Studio桌面軟件解決方案提升提升傳感器應(yīng)用開發(fā)者的創(chuàng)造力

意法半導(dǎo)體的MEMS Studio是一款新的多合一的MEMS傳感器功能評估開發(fā)工具，與STM32微控制器生態(tài)系統(tǒng)的關(guān)系密切，支持Windows、MacOS和?Linux操作系統(tǒng)。從評估到配置和編程，通過整合統(tǒng)一傳感器開發(fā)流程，MEMS Studio?可以加快傳感器應(yīng)用軟件開發(fā)，簡化在開發(fā)項(xiàng)目中增加豐富的情境感知功能。增強(qiáng)的功能有助于應(yīng)用輕松獲取傳感器數(shù)據(jù)，并清晰地顯示可視化的傳感器數(shù)據(jù)，方便開發(fā)者探索傳感器工作模式，優(yōu)化傳感器性能和測量準(zhǔn)確度。軟件包中還有預(yù)構(gòu)建庫測試工具，以及方便的鼠
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千億美元蛋糕！3D DRAM分食之戰(zhàn)悄然開局

從目前公開的DRAM（內(nèi)存）技術(shù)來看，業(yè)界認(rèn)為，3D DRAM是DRAM技術(shù)困局的破解方法之一，是未來內(nèi)存市場的重要發(fā)展方向。3D DRAM與3D NAND是否異曲同工？如何解決尺寸限制等行業(yè)技術(shù)痛點(diǎn)？大廠布局情況？如何理解3D DRAM？DRAM（內(nèi)存）單元電路是由一個晶體管和一個電容器組成，其中，晶體管負(fù)責(zé)傳輸電流，使信息（位）能夠被寫入或讀取，電容器則用于存儲位。DRAM廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代計算機(jī)、顯卡、便攜式設(shè)備和游戲機(jī)等需要低成本和高容量內(nèi)存的數(shù)字電子設(shè)備。DRAM開發(fā)主要通過減小電路線寬來提高集成度
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為什么仍然沒有商用3D-IC？

摩爾不僅有了一個良好的開端，但接下來的步驟要困難得多。
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現(xiàn)代摩比斯選用風(fēng)河Wind River Studio加速軟件定義汽車開發(fā)

全球領(lǐng)先的關(guān)鍵任務(wù)智能系統(tǒng)軟件提供商風(fēng)河公司今日宣布，世界汽車技術(shù)創(chuàng)新者及最大供應(yīng)商之一現(xiàn)代摩比斯（Hyundai Mobis）已經(jīng)選擇風(fēng)河公司的Wind River Studio用來加速其軟件定義汽車的開發(fā)。現(xiàn)代摩比斯和風(fēng)河長期合作，面向未來交通運(yùn)輸行業(yè)建構(gòu)一流的軟件開發(fā)基礎(chǔ)設(shè)施。兩家公司一直在密切配合，推進(jìn)汽車系統(tǒng)的開發(fā)和交付。現(xiàn)代摩比斯采用了風(fēng)河邊緣計算產(chǎn)品，包括風(fēng)河Linux、VxWorks?實(shí)時操作系統(tǒng)以及同時適用于模擬環(huán)境和真實(shí)硬件環(huán)境的系統(tǒng)模擬仿真平臺，既可用于進(jìn)行開發(fā)和快速原型
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全面升級駕駛艙交互體驗(yàn)，升級后的CGI Studio引領(lǐng)汽車HMI設(shè)計新潮流

如今，汽車已經(jīng)不再是一個簡單的交通工具，而是一種智能化的移動終端。通過集成各種先進(jìn)的傳感器、控制器和執(zhí)行器，汽車可以實(shí)現(xiàn)對環(huán)境的感知、分析和決策，實(shí)現(xiàn)自動駕駛、智能導(dǎo)航、車輛間通信、互聯(lián)網(wǎng)連接等功能。這些功能不僅提高了駕駛的便捷性和安全性，也使得汽車成為了一種全新的出行體驗(yàn)和生活方式。交互界面（HMI）是現(xiàn)代智能汽車的重要組成部分，它不僅關(guān)乎駕駛者的駕駛體驗(yàn)、安全性，同時也關(guān)乎乘客的舒適度和便利性。作為車內(nèi)信息交流的橋梁，HMI承載著人類與車輛互動的重要任務(wù)。一款友好的HMI可以幫助用戶簡單、直觀、迅速地
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300層之后，3D NAND的技術(shù)路線圖

開發(fā)下一代 3D NAND 閃存就像攀登永無止境的山峰。
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TDK發(fā)布適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用場景的全新ASIL C級雜散場穩(wěn)健型3D HAL傳感器

●? ?HAL 3930-4100（單芯片）和 HAR 3930-4100（雙芯片）是兩款精確的霍爾效應(yīng)位置傳感器，具備穩(wěn)健的雜散場補(bǔ)償能力，并配備 PWM 或 SENT 輸出接口●? ?單芯片傳感器已定義為 ASIL C 級，可以集成到汽車安全相關(guān)系統(tǒng)中，最高可達(dá) ASIL D 級●? ?目標(biāo)汽車應(yīng)用場景包括轉(zhuǎn)向角位置檢測、變速器位置檢測、換檔器位置檢測、底盤位置檢測、油門和制動踏板位置檢測**TDK株式會社利用適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用場景的新型
關(guān)鍵字： TDK ASIL C 3D HAL傳感器