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基于ST STM32G474之500W全橋相移零電壓切換直流-直流轉(zhuǎn)換器數(shù)位電源方案

隨著科技的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品日新月異與半導(dǎo)體制程技術(shù)進(jìn)步，電子產(chǎn)品逐漸要求體積小且效率高。過去研究線性式電源供應(yīng)器(Linear Power Supply)設(shè)計(jì)使用較大的隔離變壓器，其轉(zhuǎn)換效率較低且產(chǎn)生較多的熱，故需要體積較大的散熱片，因而被切換式電源供應(yīng)器取代。切換式電源供應(yīng)器(Switching Power Supply)取代線性式電源供應(yīng)器，電源供應(yīng)器若提升切換頻率，可以有效縮小變壓器與電感鐵芯的體積、降低輸入、輸出電容的容值
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基于ST HVLED001B +HVLED002 設(shè)計(jì)的高效率和低THD可調(diào)光LED 100W驅(qū)動(dòng)器

一， HVLED001B 的介紹：HVLED001B是具有恒定電壓初級(jí)感應(yīng)和超低待機(jī)功耗的高功率因數(shù)反激控制器, 同時(shí)也是增強(qiáng)型峰值電流模式控制器，能夠主要控制高功率因數(shù)（HPF）反激或降壓-升壓。初級(jí)側(cè)調(diào)節(jié)和光耦合器控制可以獨(dú)立地應(yīng)用在芯片上，在空載情況下都可以利用精確調(diào)節(jié)和非常低的待機(jī)功耗來實(shí)現(xiàn)。創(chuàng)新的ST高壓技術(shù)允許HVLED001B直接連接到輸入電壓，從而可以啟動(dòng)設(shè)備并監(jiān)視輸入電壓，而無需外部組件。有效控制開路，輸出短路，輸入過壓或欠壓等異常情況，以及主開關(guān)的開環(huán)和過流等電路故障。內(nèi)置的智能自動(dòng)恢
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意法半導(dǎo)體或?qū)⑦M(jìn)軍10nm工藝

12月8日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師 Dylan Patel發(fā)布了一條推特稱意法半導(dǎo)體未來將進(jìn)軍10nm工藝，不過考慮到提到的晶圓廠直到2026年才能滿負(fù)荷生產(chǎn)18nm工藝，實(shí)現(xiàn)10nm工藝的具體時(shí)間可能較晚。圖源：推特?fù)?jù)Dylan Patel在推文中介紹，意法半導(dǎo)體將每月生產(chǎn)5萬片晶圓18nm FD-SOI，后續(xù)將轉(zhuǎn)向下一個(gè)節(jié)點(diǎn)，采用10nm工藝，該意法半導(dǎo)體晶圓廠將與GlobalFoundries合作生產(chǎn)。早在今年7月，意法半導(dǎo)體曾與格芯宣布投資57億歐元（約418.38億元人民幣），在法國建造一座新的半導(dǎo)體
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具功率因數(shù)調(diào)整之半橋諧振同步整流數(shù)位電源方案_NXP MC56F82748 300W power solution

數(shù)位控制電源可提升負(fù)載條件變化范圍較大的應(yīng)用的能效。它們可利用自我調(diào)整算法，甚至采用換相等技術(shù)修改系統(tǒng)拓?fù)?，以回?yīng)工作條件的變化。數(shù)位控制電源可以使用非線性算法和預(yù)測(cè)算法改進(jìn)瞬態(tài)動(dòng)態(tài)回應(yīng)。從特定設(shè)計(jì)角度而言，類比電源的能效可能與數(shù)位電源毫無差別，但類比電源的挑戰(zhàn)是，如果負(fù)載電流等條件偏離最優(yōu)工作參數(shù)，如何實(shí)現(xiàn)能效最大化。近年來工業(yè)電源 & 網(wǎng)通 & 5G的應(yīng)用更加的廣泛，對(duì)電源的要求也更加的嚴(yán)苛，使用數(shù)位MCU設(shè)計(jì)電源可以達(dá)到高彈性，高
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貿(mào)澤電子開售用于3D人臉識(shí)別的NXP i.MX RT117F EdgeReady跨界處理器

2022年12月5日?– 貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics) 即日起備貨NXP Semiconductors的i.MX RT117F跨界處理器。該處理器在NXP著名的EdgeReady產(chǎn)品組合基礎(chǔ)上加以擴(kuò)展，提供了安全的低成本嵌入式3D人臉識(shí)別解決方案。通過這項(xiàng)創(chuàng)新解決方案，智能鎖和其他門禁系統(tǒng)的開發(fā)人員能運(yùn)用NXP的eIQ?機(jī)器學(xué)習(xí)軟件，快速高效地將基于機(jī)器學(xué)習(xí)的安全人臉識(shí)別功能加入到智能家居和智能工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 應(yīng)用中。?i.MX RT117F跨
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MCU三巨頭，三種選擇

半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)更新迭代，MCU也要與時(shí)俱進(jìn)。為了更好地迎接未來趨勢(shì)，有的廠商選擇從內(nèi)核下手，比如，由Arm Cortex-M內(nèi)核轉(zhuǎn)向RISC-V內(nèi)核；也有選擇集成AI，通過在MCU中加入AI加速器，讓MCU更加智能；還有一種就是本文將主要介紹的，集成新型存儲(chǔ)器。MCU作為一款需要集成CPU、SRAM、非易失性存儲(chǔ)器，以及專用外設(shè)的芯片，最常見的存儲(chǔ)器形式主要包括了 eDRAM 、SRAM 易失性存儲(chǔ)器、閃存、EEPROM 非易失性存儲(chǔ)器，這其中集成式閃存是MCU的重要特征。然而，隨著時(shí)間的推移，閃存卻逐漸
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意法半導(dǎo)體：做萬物互聯(lián)3.0時(shí)代的引領(lǐng)者

MCU是?種集成電路芯?，可以構(gòu)成?個(gè)?然?完善的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，由于它可以單獨(dú)地完成現(xiàn)代?業(yè)控制所要求的智能化控制功能，所以能夠在軟件的控制下準(zhǔn)確、迅速、?效地完成程序設(shè)計(jì)者事的指令任務(wù)。目前它已在不同的應(yīng)用場(chǎng)合發(fā)揮不同的組合控制，在生活中也隨處可見MCU的身影。尤其是近兩年物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展日新月異，MCU已經(jīng)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域撐起一片天，而隨著物聯(lián)網(wǎng)1.0、2.0到現(xiàn)在3.0的革命中，MCU也從簡(jiǎn)單的微控制器逐漸升級(jí)并集成更多的功能。當(dāng)我們談起MCU時(shí)，無論如何也無法忽略這家引領(lǐng)MCU芯片發(fā)展的企業(yè)——意法半導(dǎo)體。因
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基于ST L9907的48V電動(dòng)車牽引逆變器解決方案

牽引逆變器轉(zhuǎn)換車輛電池中的能量，以驅(qū)動(dòng)傳動(dòng)系統(tǒng)中的電動(dòng)機(jī)。由于其重量和尺寸，該關(guān)鍵部件對(duì)道路性能，行駛距離和車輛可靠性具有直接影響。這些轉(zhuǎn)換器必須承受道路車輛因熱量和振動(dòng)而產(chǎn)生的所有可能的應(yīng)力，并且必須能夠應(yīng)對(duì)大功率和大電流以及相關(guān)的電磁兼容性（EMC）挑戰(zhàn)，并提供故障安全操作以確?？煽啃院涂煽啃? 駕駛員和乘客的安全。為了幫助開發(fā)人員提高汽車逆變器的功率效率并減小尺寸和重量，意法半導(dǎo)體提供了廣泛的分立半導(dǎo)體產(chǎn)品，包括符合AEC-Q101要求的IGBT，硅和碳化硅（SiC）MOSF
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瞄準(zhǔn)消費(fèi)應(yīng)用長(zhǎng)尾市場(chǎng) ST尋求ToF全新市場(chǎng)機(jī)遇

從蘋果的iPhone X讓很多人認(rèn)識(shí)了ToF（飛行時(shí)間）技術(shù)開始，這種特別的距離傳感解決方案就在諸多領(lǐng)域得到了廣泛關(guān)注。雖然很多安卓手機(jī)廠商對(duì)ToF技術(shù)淺嘗即止，但這并不妨礙ToF技術(shù)在諸多消費(fèi)電子應(yīng)用的長(zhǎng)尾市場(chǎng)擁有更為明顯的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。ToF產(chǎn)品在消費(fèi)電子領(lǐng)域應(yīng)用非常廣泛，從我們平時(shí)常見的掃地機(jī)器人、智能家居、智能樓宇、智慧工廠、倉儲(chǔ)物流領(lǐng)域都可以用到ToF產(chǎn)品，并且隨著ToF技術(shù)的不斷演進(jìn)和迭代，ToF技術(shù)在很多應(yīng)用領(lǐng)域逐漸展現(xiàn)出其特有的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。近日，在慕尼黑華南電子展現(xiàn)場(chǎng)，意法半導(dǎo)體（S
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基于ST 原邊PWM IC STCH03和副邊PD控制芯片STM32G071KB的緊湊型高效率27 W USB Type-C PD3.0與PPS適配器參考設(shè)計(jì)

該方案STEVAL-USBPD27S是一款緊湊型27 W AC-DC的適配器參考設(shè)計(jì)，滿足USB Type C PD3.0和PPS協(xié)議。59x35x21mm PCB尺寸是實(shí)現(xiàn)了最大的功率密度。 1.STEVAL-USBPD27S包含兩個(gè)主要部分：電源原邊部分，包含一個(gè)N-channel 650V的MDmesh M6功率MOSFET STD7N65M6（內(nèi)阻為0.91R），其控制芯片是離線PWM控制器STCH03，適用于低待機(jī)的充電器與適配器。電源副邊數(shù)字控制部分：基于STM32G071KB（主流
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如何為設(shè)計(jì)匹配最合適的氣壓傳感器？這份“3483”選型法則請(qǐng)收好

意法半導(dǎo)體的氣壓傳感器已經(jīng)越來越多地被用于智能手機(jī)，平板電腦和可穿戴技術(shù)中，并為精準(zhǔn)的高度位置監(jiān)測(cè)以及預(yù)測(cè)性維護(hù)等新工業(yè)應(yīng)用打開大門。那該如何根據(jù)設(shè)計(jì)需求選擇合適的氣壓傳感器？關(guān)注哪些具體參數(shù)？選品上需要考慮哪些技術(shù)細(xì)節(jié)？2022年最新的氣壓傳感器組合有哪些？氣壓傳感器又有什么新的應(yīng)用方向？通過本文介紹的“3483”選型法則，希望您能獲得必要的信息，為下一個(gè)設(shè)計(jì)匹配出最理想的氣壓傳感器。了解3種壓力測(cè)量方法及4種制作技術(shù)，選擇合適自己設(shè)計(jì)的那款氣壓傳感器用于檢測(cè)氣體或液體的氣壓。作為一種換能器，氣壓傳感器
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800V高壓BMS：如何做到系統(tǒng)架構(gòu)升級(jí)，組件成本下降？

各種電池結(jié)構(gòu)都有其固有的優(yōu)缺點(diǎn)。汽車OEM廠商需要分析并確定哪種架構(gòu)更適合自己的生產(chǎn)模式，同時(shí)保持系統(tǒng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力。使用兩個(gè)獨(dú)立的400V電池是解決這一挑戰(zhàn)的創(chuàng)新性解決方案。兩塊400V的電池在充電時(shí)可以串聯(lián) (總共800V)，減少充電時(shí)間，而在驅(qū)動(dòng)時(shí)可以并聯(lián)(400V)。從而保證標(biāo)準(zhǔn)的大容量400V傳動(dòng)系統(tǒng)部件 (如逆變器和車載充電器) 在使用時(shí)，其容量和范圍不受影響。圖1：使用TPL的800V HVBMS架構(gòu)這種方法允許快速充電和復(fù)用現(xiàn)有的400V解決方案，對(duì)于設(shè)計(jì)人員兩全其美。成本在掌控之中，而充電速
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基于NXP TEA2206 的 240W 5G open frame解決方案

能源要求法規(guī)不斷提升，針對(duì)效率的要求也不斷提高，在電源已做到極致的情況下，單純使用原始架構(gòu)已不敷需求，因此必須有新一代的設(shè)計(jì)才能符合現(xiàn)行的需求，NXP針對(duì)高效率的5G電源應(yīng)用提供了輸入端同步整流技術(shù)IC TEA2206方案，此IC周遭零件數(shù)少，在不增加過多空間情況下，有效提升效率，并取代傳統(tǒng)的橋式整流架構(gòu)。使用TEA2206T與MOSFET搭配下提高了功率轉(zhuǎn)換器的效率，與傳統(tǒng)架構(gòu)對(duì)比，于電壓115Vac輸入時(shí)，效率可提高約0.78%，使整機(jī)效率突破90%。?場(chǎng)景應(yīng)用圖?產(chǎn)品實(shí)體圖?展示板照片?方案方塊圖?
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基于ST L99SM81V應(yīng)用于自適應(yīng)頭燈的步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)方案

該方案（AEK-MOT-SM81M1）是應(yīng)用于自適應(yīng)頭燈的ST L99SM81V步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)方案。1. AEK-MOT-SM81M1評(píng)估板的設(shè)計(jì)是驅(qū)動(dòng)雙極步進(jìn)電機(jī)工作在微步進(jìn)模式，并帶有線圈電壓監(jiān)測(cè)（用于失速檢測(cè)）。這一應(yīng)用板的特點(diǎn)是應(yīng)用于汽車等級(jí)的L99SM81V步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，其嵌入功率mosfet和一套全面的I/Os，MCU控制和反饋信號(hào)通過SPI通信來實(shí)現(xiàn)，即可以通過板上的一個(gè)12針連接器或兩個(gè)5針連接器連接。該板是根據(jù)AutoDevKit倡議的一部分開發(fā)的，評(píng)估固件可用于適當(dāng)?shù)奈⒖刂破?，如汽車?jí)
關(guān)鍵字： ST Automotive 自適應(yīng)頭燈 L99SM81V

基于ST STNRG011 240W/10A的大功率適配器設(shè)計(jì)

該方案是Combo芯片STNRG011--- PFC+LLC拓?fù)洌m合作中小功率電源（小于300W），方案主要優(yōu)勢(shì)為高效率，低EMI ，適合應(yīng)用于高頻化，高功率密度設(shè)計(jì)。在無/輕載運(yùn)行時(shí)功耗低，重載滿載高效率；前級(jí)是CRM（臨界導(dǎo)通模式）升壓PFC控制器的前端PFC預(yù)調(diào)節(jié)器，后級(jí)是LLC諧振半橋轉(zhuǎn)換器，該方案提供輸出24V10A，較容易滿足嚴(yán)格的效率和待機(jī)要求。該板的主要重點(diǎn)是輕載和重載效率高，輕載通過PFC和LLC控制器的突發(fā)模式功能實(shí)現(xiàn)，由內(nèi)部邏輯根據(jù)半橋節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)換時(shí)間進(jìn)行調(diào)制，允許變壓器磁化電感最大化
關(guān)鍵字： ST LLC 電流控制模式 STNRG011