st-nxp 文章 進入st-nxp技術(shù)社區(qū)
ST和Exagan攜手開啟GaN發(fā)展新章節(jié)
- 氮化鎵（GaN）是一種III／V族寬能隙化合物半導體材料，能隙為3.4eV，電子遷移率為1,700 cm2/Vs，而硅的能隙和電子遷移率則分別為1.1 eV和1,400cm2/Vs。因此，GaN的固有特性，讓組件具有更高的擊穿電壓和更低的通態(tài)電阻，亦即相較于同尺寸的硅基組件，GaN可處理更大的負載、效能更高，而且物料清單成本更低。在過去的十多年里，產(chǎn)業(yè)專家和分析人士一直在預測，GaN功率開關(guān)組件的黃金時期即將到來。相較于應用廣泛的MOSFET硅功率組件，GaN功率組件具備更高的效率和更強的功耗處理能力，這
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為技術(shù)找到核心 多元化半導體持續(xù)創(chuàng)新
- 觀察2021年主導半導體產(chǎn)業(yè)的新技術(shù)趨勢，可以從新的半導體技術(shù)來著眼?；旧习雽w技術(shù)可以分為三大類，第一類是獨立電子、計算機和通訊技術(shù)，基礎(chǔ)技術(shù)是CMOS FinFET。在今天，最先進的是5奈米生產(chǎn)制程，其中有些是FinFET 架構(gòu)的變體。這是大規(guī)模導入極紫外光刻技術(shù)，逐步取代多重圖形光刻方法。 圖一 : 半導體的創(chuàng)新必須能轉(zhuǎn)化為成本可承受的產(chǎn)品。我們知道，目前三星、臺積電和英特爾等主要廠商與IBM 合作，正在開發(fā)下一代3/2奈米，在那里我們會看到一種新的突破，因為他們最有可能轉(zhuǎn)向奈米片全環(huán)繞
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大聯(lián)大世平推無死角消毒觸碰接口方案 采NXP控制器
- 大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MKL16Z64VFT4 MCU的無死角消毒觸碰界面設(shè)計。 大聯(lián)大世平推出基于NXP產(chǎn)品的無死角消毒觸碰界面設(shè)計方案的展示版圖后疫情時代，人們對于物體的清潔與消毒越來越重視。大聯(lián)大世平推出的無死角消毒觸碰界面設(shè)計方案，利用互感式感應架構(gòu)設(shè)計Touch Pad，通過MCU觸摸感?器接口TSI即可量測Touch Pad，而無需額外掛載Touch Pad Driver IC。在電路板設(shè)計上，可采用圓平面或多角平面，容易清潔與消毒，且較容易配合產(chǎn)品外觀來
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IAR Systems擴大支持NXP MCU 加乘嵌入式應用開發(fā)成效
- 嵌入式開發(fā)市場軟件工具與服務供貨商IAR Systems今日宣布，其最新版開發(fā)工具鏈IAR Embedded Workbench for Arm已加入NXP最新跨界MCU「i.MX RT1160」微控制器的相關(guān)支持。IAR Embedded Workbench for Arm提供完整的C/C++語言編譯程序與除錯器工具鏈，并包括優(yōu)化與完備除錯功能。此外并提供整合式靜態(tài)與運行時間分析工具、各種能協(xié)助開發(fā)者執(zhí)行日常作業(yè)的簡易功能、及強大的實時操作系統(tǒng)RTOS感知插件，以針對實時操作系統(tǒng)上所運行的程序提供高層次
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Secure Thingz攜手NXP強化連網(wǎng)裝置保護 推進IoT安全建置方案
- IAR Systems Group旗下的Secure Thingz宣布，針對安全開發(fā)工具C-Trust與Embedded Trust及安全原型開發(fā)與量產(chǎn)平臺Secure Deploy推出多項強化方案，透過采用NXP LPC55S6x MCU系列芯片內(nèi)建的Physical Unclonable Function (PUF)物理不可仿制技術(shù)來維護儲存安全，增強各種應用的安全防護。要實現(xiàn)安全憑證和唯一身分，確保裝置的完整性至關(guān)重要。目前歐洲消費物聯(lián)網(wǎng)安全標準EN 303 645已獲納入，最近美國物聯(lián)網(wǎng)資安改進法
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ST BCD制程技術(shù)獲頒IEEE里程碑獎 長跑35年第十代即將量產(chǎn)
- 意法半導體（ST）宣布，電機電子工程師學會（Institute of Electrical and Electronics Engineering，IEEE）授予意法半導體IEEE里程碑獎，表彰ST在超級整合硅閘半導體制程技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新研發(fā)成果。ST的BCD技術(shù)可以單芯片整合雙極制程高精密模擬晶體管、CMOS制程高性能數(shù)字開關(guān)晶體管和高功率DMOS晶體管，滿足高復雜度、大功率應用的需求。多年來，BCD制程技術(shù)已賦能硬盤驅(qū)動器、打印機和汽車系統(tǒng)等終端應用獲得重大技術(shù)發(fā)展。在意法半導體Agrate工廠的實時／
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意法半導體發(fā)布面向高性能汽車應用的下一代MEMS加速度計
- 意法半導體 AIS2IH三軸線性加速度計為汽車防盜、遠程信息處理、信息娛樂、傾斜/側(cè)傾測量、車輛導航等非安全性汽車應用帶來更高的測量分辨率、溫度穩(wěn)定性和機械強度，還為性能要求很高的新興汽車、醫(yī)療和工業(yè)應用鋪平了道路。借助意法半導體在MEMS技術(shù)和汽車技術(shù)方面的領(lǐng)先地位，AIS2IH具有市場領(lǐng)先的可靠性，在-40oC至+115oC的寬工作溫度范圍內(nèi)提供高性能的運動測量功能。此外，新加速度計采用超低功耗技術(shù)和緊湊的LGA-12柵格陣列封裝，售價具有極高的市場競爭力。新產(chǎn)品有五個不同的工作模式：一個高性能模式(
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DC充電站：ST在功率與控制層面所遇到之挑戰(zhàn)
- 預計到2027年，全球電動汽車充電站市場規(guī)模迅速擴展，而亞太地區(qū)電動汽車銷量的迅速成長推動了全球電動汽車充電站市場的成長。意法半導體（ST）產(chǎn)品可支持此一市場／應用。本文介紹主要系統(tǒng)架構(gòu)以及主要適用的ST產(chǎn)品。預計到2027年，全球電動汽車充電站市場規(guī)模將從2020年估計的2,115,000個成長至30,758,000個，復合年均成長率高達46.6%。該報告的基準年為2019年，預測期為2020年至2027年。[1] 從地理位置來看，亞太地區(qū)（尤其是中國）電動汽車銷量的迅速成長推動了全球電動汽車充電站市場
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從一張示波器截圖談FIFO
- 概要：SPI外設(shè)具有協(xié)議通用性強，高速串行通訊，操作簡便等優(yōu)點。本文講述了在使用SPI外設(shè)驅(qū)動LCD屏時，由于FIFO功能遇到的“異步”發(fā)送數(shù)據(jù)，導致LCD屏驅(qū)動異常，從而屏幕顯示失敗的問題。借助示波器觀察引腳信號，分析信號時序等方法的解決過程，并最終實現(xiàn)SPI外設(shè)驅(qū)動LCD屏。本人的一個項目，項目使用NXP公司的LPC11U68微處理器作為主控芯片，其設(shè)計功能之一是驅(qū)動TFT LCD屏。TFT LCD屏為SPI接口，于是使用LPC11U68芯片的SSP0外設(shè)接口來驅(qū)動。很簡單的三兩行字，卻讓我在調(diào)試的時
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意法半導體和OQmented聯(lián)合研制、銷售先進的MEMS微鏡激光束掃描解決方案
- 橫跨多重電子應用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)與專注于MEMS[1]微鏡技術(shù)的深度科技創(chuàng)業(yè)公司OQmented，宣布合作推動MEMS微鏡技術(shù)在增強現(xiàn)實 (AR) 和3D感測市場的發(fā)展。雙方合作旨在利用兩家公司的專業(yè)知識，推動MEMS微鏡激光束掃描(LBS)解決方案市場領(lǐng)先背后的技術(shù)產(chǎn)品的發(fā)展。意法半導體是全球領(lǐng)先的MEMS器件廠商，設(shè)計、制造和銷售各種MEMS傳感器、致動器，以及相關(guān)組件，包括驅(qū)動器、控制器和激光二極管驅(qū)動器，為此次合作貢獻其龐大的
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ST聯(lián)手中國一拖建立智能農(nóng)業(yè)裝備開發(fā)聯(lián)合實驗室
- 半導體供應商意法半導體與中國農(nóng)業(yè)工程機械行業(yè)龍頭企業(yè)中國一拖集團有限公司(中國一拖)共同宣布，雙方將在位于河南省洛陽市的中國一拖技術(shù)中心智能信息化研究院設(shè)立一家聯(lián)合實驗室，專注于研發(fā)拖拉機的發(fā)動機、整車和農(nóng)具控制系統(tǒng)的電子解決方案?！ ‰S著自動化控制技術(shù)的迅速發(fā)展，以及國內(nèi)和全球排放法規(guī)擴大到非道路柴油發(fā)動機，電子控制系統(tǒng)在拖拉機市場的滲透率正日漸提高。在此背景下，中國一拖與意法半導體決定開展合作，整合雙方互補的優(yōu)勢專業(yè)知識，滿足政府要求及行業(yè)需求。 中國一拖技術(shù)中心智能信息化研究院專攻拖拉機、收割
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意法半導體與A*STAR和ULVAC攜手合作，在新加坡成立世界首個“Lab-in-Fab”實驗室，推進壓電式MEMS技術(shù)應用
- 橫跨多重電子應用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導體供應商、MEMS(微機電系統(tǒng))技術(shù)的世界領(lǐng)導者意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 于日前宣布，與新加坡A * STAR IME研究所和日本領(lǐng)先的制造工具供應商ULVAC合作，在意法半導體新加坡晶圓廠內(nèi)聯(lián)合創(chuàng)辦一條以壓電式MEMS技術(shù)為重點研究方向的8英寸(200mm)晶圓研發(fā)生產(chǎn)線。這個全球首創(chuàng)的“Lab-in-Fab”研發(fā)生產(chǎn)線整合三個合作方在壓電材料、壓電式MEMS技術(shù)和晶圓制造工具領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)和優(yōu)勢互補的研
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意法半導體收購兩家公司
- 據(jù)悉，意法半導體（ST）已簽署兩項并購協(xié)議，涉及收購超寬帶（UWB）專家BeSpoon的全部股本，以及Riot Micro的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接資產(chǎn)。在完成兩項交易（尚需獲得常規(guī)監(jiān)管批準）之后，意法半導體將進一步加強其無線連接功能，特別是其STM32微控制器和安全MCU。BeSpoon總部位于法國Le Bourget du Lac，是一家成立于2010年的無晶圓廠半導體公司，專門研究超寬帶通信技術(shù)。他們的技術(shù)可以在不利條件下的環(huán)境中實現(xiàn)厘米級精度的安全實時室內(nèi)定位。這項重要的安全定位技術(shù)與STM32產(chǎn)品組合的集
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采用分布統(tǒng)計算法 ST最新ToF 提供多目標測距功能
- 出貨量逾10億的飛行時間（Time-of-Flight；ToF）解決方案供貨商意法半導體，推出采用分布統(tǒng)計算法專利的新產(chǎn)品VL53L3CX，進一步擴大其FlightSense ToF測距傳感器的產(chǎn)品范圍。新產(chǎn)品可以測量多個目標的距離，而且測距準確度更高。VL53L3CX的測距范圍為2.5公分至3公尺，相較于傳統(tǒng)紅外傳感器，測量準確度不受目標物體的顏色影響，使終端產(chǎn)品設(shè)計人員能夠在產(chǎn)品中導入強大的新功能，例如，使占用傳感器能夠忽略不需要的背景或前景物體，提供正確無誤的占用狀態(tài)探測，或者在傳感器視野范圍內(nèi)以及
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“新基建”賦能車聯(lián)網(wǎng)，構(gòu)建新出行時代“第三生活空間”
- 有著中國電子行業(yè)風向標之稱的2020年慕尼黑上海電子展即將于7月3-5日在國家會展中心（上海）盛大召開，四展聯(lián)動，預計展出近160,000平米總面積以及近3,000家參展商齊聚現(xiàn)場。2020年慕尼黑上海電子展將全方位聚焦包括智慧出行在內(nèi)的多個行業(yè)熱點，并將從它們出發(fā)，開辟各類精彩專題活動，為業(yè)內(nèi)人士提供行業(yè)資訊以及前沿技術(shù)發(fā)展趨勢！實名制認證+線上預約，安全觀展響應國家防控號召，本屆慕尼黑上海電子展實名預登記系統(tǒng)新升級上線！掃描二維碼或前往官網(wǎng)進行預登記 ① 請您憑真實、有效個人身份證信息參與預登記，提前
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