rf-ic 文章 最新資訊
富士通戰(zhàn)略投資Tensilica折射出什么信號?
- 本周二,Tensilica宣布富士通公司成為其戰(zhàn)略投資者,但是沒有透露富士通具體的投資數(shù)目。兩家公司在聲明中只是輕描淡寫地評論了Tensilica DPU的優(yōu)勢并沒有就合作的具體內(nèi)容和未來發(fā)展進(jìn)行闡述,這里結(jié)合個人的研究分析這個舉動的背后意圖。 信號1: 日系半導(dǎo)體廠商高舉高打,看重LTE基帶市場 目前,在手機(jī)基帶領(lǐng)域,目前主要的玩家是歐美廠商和中國廠商,大家言必提高通、MTK、博通、ST-Ericsson等等,日系廠商很少進(jìn)入大家的眼界,不過未來,在LTE時代,日系廠商已經(jīng)完成布局,估計
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大悲大喜 最牛反彈之后走向何方?

- 2008年至2009年,IC芯片市場在自身周期與宏觀經(jīng)濟(jì)的雙重壓力下陷入深淵,產(chǎn)業(yè)所經(jīng)歷的痛苦與磨難至今仍讓人記憶猶新。如今2010年已經(jīng)過半,在全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇前景仍未明朗之際,芯片市場卻獲得了超預(yù)期的反彈。 08-09這輪市場震蕩可謂是空前的。從全球晶圓出貨面積指數(shù)(圖1)中可以看到,晶圓出貨量在08年第四季度自由落體式地下跌,產(chǎn)業(yè)充斥著裁員、關(guān)廠、破產(chǎn)的消息。直到09年第一季度,市場跌到了谷底,開始有企穩(wěn)跡象,但業(yè)界對反彈的前景非常謹(jǐn)慎。筆者清楚地記得在SEMICON China 2009的
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LSI推出業(yè)界最高服務(wù)器 RAID 性能的6Gb/s SAS RoC
- 日前,LSI 公司 宣布將向 OEM 客戶推出最新款 6Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) IC,與其前代產(chǎn)品相比,該解決方案實現(xiàn)了 RAID 5 隨機(jī)每秒輸入/輸出 (IOPS) 超過兩倍的性能提升。LSISAS2208 雙核 SAS ROC 設(shè)計旨在優(yōu)化當(dāng)今服務(wù)器平臺中固態(tài)驅(qū)動器 (SSD) 的使用,同時無需在性能與可靠性之間做出權(quán)衡取舍。此外,隨著今后 PCI Express® 3.0 規(guī)范的推出,該產(chǎn)品還可輕松升級到未來的服務(wù)器平臺上。 LSI 存儲組件事業(yè)部高級營銷總
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IC卡設(shè)備驅(qū)動模塊的代碼
- 面以我們采用的公用電話機(jī)通用的IC卡為例,通過已實現(xiàn)代碼來說明整個IC卡設(shè)備驅(qū)動模塊?! ?1)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的確定 編輯頭文件ICDATA.H,確定在驅(qū)動模塊程序中應(yīng)用的公用數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)。驅(qū)動模塊的最終目的是讀取和寫入
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Gartner:今年半導(dǎo)體設(shè)備支出將達(dá)369億美元
- 市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估,今年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出可望達(dá)到369億美元,較去年166億美元大幅增長122.1%,全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出在2012年以前仍將維持成長走勢,2011年、2012年預(yù)估將達(dá)386.97億美元、432.66億美元。 Gartner副總裁Klaus Rinnen表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2010年呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長,帶動半導(dǎo)體資本支出的空前成長佳績。由于晶圓代工和邏輯IC的大幅支出,加以記憶體制造商追求技術(shù)升級,資本支出年增長率超過95%。而2011年,資本支出增長率預(yù)期將減緩至
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RF中穩(wěn)定閉環(huán)自動功率控制設(shè)計
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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電流反饋運(yùn)算放大器在RF中作用
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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韋爾半導(dǎo)體:突破IC細(xì)分領(lǐng)域
- 半導(dǎo)體行業(yè)是一個知識和資本密集型的行業(yè),全球領(lǐng)先的企業(yè)都是英特爾、三星電子、德州儀器這樣的巨頭,這個行業(yè)的初創(chuàng)公司幾乎都是在風(fēng)險資本的支持下發(fā)展起來的,并且早期就投入一千萬美元以上的公司屢見不鮮,而創(chuàng)建于2006年的韋爾半導(dǎo)體卻完全靠創(chuàng)始團(tuán)隊的投入和公司滾動發(fā)展起來的。 和多數(shù)集成電路(IC)設(shè)計公司不同,韋爾半導(dǎo)體的創(chuàng)始團(tuán)隊幾乎都是以分銷行業(yè)出身,而不是做技術(shù)的。“我們很清楚市場需要什么樣的產(chǎn)品,國內(nèi)又比較缺,因此就確定要做哪些產(chǎn)品,然后按照需求去找的人。”副總裁馬劍秋
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臺灣MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況分析
- 針對2010年微機(jī)電(MEMS)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況,臺系MEMS晶圓廠探微科技副董事長兼執(zhí)行長胡慶建認(rèn)為,相較于整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)1年產(chǎn)值約有2,000億美元,MEMS則僅有70億美元左右,相較之下MEMS的規(guī)模仍小。 但即便如此,臺積電、聯(lián)電等半導(dǎo)體大廠也積極布局中。然因MEMS技術(shù)難以標(biāo)準(zhǔn)化,故除了晶圓端仍有技術(shù)的挑戰(zhàn)外,封測也是一大議題。 胡慶建表示,從目前MEMS產(chǎn)業(yè)來看,不難發(fā)現(xiàn),仍僅有MEMS產(chǎn)業(yè)的龍頭業(yè)者在主導(dǎo)整個市場,其中多于整合組件廠(IDM),主要即是因技術(shù)的問題。MEMS大廠
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業(yè)界抗噪性能最佳尺寸最小的汽車無線電天線IC
- 觸摸及微控制器解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商愛特梅爾公司(Atmel® Corporation)宣布推出專為FM汽車天線、汽車無線電及導(dǎo)航應(yīng)用而設(shè)計的全新有源天線集成電路(IC)產(chǎn)品。這些天線能夠處理寬達(dá)790 MHz的工作頻率范圍,可覆蓋包括韓國DMB、歐洲D(zhuǎn)VB-T和美國/日本ISDB-T區(qū)域性廣播系統(tǒng)。新推出的愛特梅爾ATR4253 IC具有業(yè)界最高集成度,在3 x 3 mm的占位面積中整合了一個帶過壓保護(hù)的自動增益控制電源電壓調(diào)節(jié)器,以及一個天線傳感器。ATR4253是業(yè)界最小的有源天線IC,能夠幫
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