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IC產(chǎn)業(yè)紅色警報(bào) 9月市場(chǎng)已呈現(xiàn)弱勢(shì)

　　目前模擬、存儲(chǔ)器、PC芯片及其它，雖不能言己下降，但是己呈現(xiàn)季節(jié)性的弱勢(shì)。　　VLSI的總裁Dan Hutcheson認(rèn)為在2010年初開始熱了一陣之后，目前IC工業(yè)可能回復(fù)到正常的狀態(tài)。有人說(shuō)工業(yè)開始減緩，停頓或者是可怕的再次下降，也可能都不對(duì)。　　換言之，IC市場(chǎng)已經(jīng)開始變?nèi)酰氐秸５睦硇栽鲩L(zhǎng)循環(huán)周期。　　之所以如此，因?yàn)?月的銷售額可能預(yù)示IC產(chǎn)業(yè)在今年的最后一個(gè)季度，包括明年的態(tài)勢(shì)有眾多的不確定性。　　Hutcheson說(shuō)，人們常說(shuō)從9月可看全年。而今年的9月已真的轉(zhuǎn)弱，而
關(guān)鍵字： Intel IC 存儲(chǔ)器

富士通戰(zhàn)略投資Tensilica折射出什么信號(hào)？

　　本周二，Tensilica宣布富士通公司成為其戰(zhàn)略投資者，但是沒有透露富士通具體的投資數(shù)目。兩家公司在聲明中只是輕描淡寫地評(píng)論了Tensilica DPU的優(yōu)勢(shì)并沒有就合作的具體內(nèi)容和未來(lái)發(fā)展進(jìn)行闡述，這里結(jié)合個(gè)人的研究分析這個(gè)舉動(dòng)的背后意圖。　　信號(hào)1: 日系半導(dǎo)體廠商高舉高打，看重LTE基帶市場(chǎng) 　　目前，在手機(jī)基帶領(lǐng)域，目前主要的玩家是歐美廠商和中國(guó)廠商，大家言必提高通、MTK、博通、ST-Ericsson等等，日系廠商很少進(jìn)入大家的眼界，不過未來(lái)，在LTE時(shí)代，日系廠商已經(jīng)完成布局，估計(jì)
關(guān)鍵字：富士通 LTE RF

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大悲大喜最牛反彈之后走向何方？

　　2008年至2009年，IC芯片市場(chǎng)在自身周期與宏觀經(jīng)濟(jì)的雙重壓力下陷入深淵，產(chǎn)業(yè)所經(jīng)歷的痛苦與磨難至今仍讓人記憶猶新。如今2010年已經(jīng)過半，在全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇前景仍未明朗之際，芯片市場(chǎng)卻獲得了超預(yù)期的反彈。　　08-09這輪市場(chǎng)震蕩可謂是空前的。從全球晶圓出貨面積指數(shù)(圖1)中可以看到，晶圓出貨量在08年第四季度自由落體式地下跌，產(chǎn)業(yè)充斥著裁員、關(guān)廠、破產(chǎn)的消息。直到09年第一季度，市場(chǎng)跌到了谷底，開始有企穩(wěn)跡象，但業(yè)界對(duì)反彈的前景非常謹(jǐn)慎。筆者清楚地記得在SEMICON China 2009的
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC 晶圓

如何擴(kuò)展低功耗RF設(shè)備通信距離

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：低功耗通信距離 RF ISM頻帶

鋰電池充電保護(hù)IC原理

鋰離子電池因能量密度高，使得難以確保電池的安全性。具體而言，在過度充電狀態(tài)下，電池溫度上升后能量將過剩，于是電解液分解而產(chǎn)生氣體，因內(nèi)壓上升而導(dǎo)致有發(fā)火或破裂的危機(jī)。反之，在過度放電狀態(tài)下，電解液因分
關(guān)鍵字：原理 IC 保護(hù) 充電鋰電池

RF芯片IA4420在無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸中的應(yīng)用

IA4420/21是射頻收發(fā)一體芯片，IA4420工作在315/433/868/915MHz頻段，IA4421工作在 433/868/915MHz頻段。芯片的工作電壓為2.2～5.4V，采用低功耗模式，待機(jī)電流為0.3mu;A，采用FSK調(diào)制模式，發(fā)射功率為 5～8dbm，接
關(guān)鍵字：數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用無(wú)線 IA4420 芯片 RF

LSI推出業(yè)界最高服務(wù)器 RAID 性能的6Gb/s SAS RoC

　　日前，LSI 公司宣布將向 OEM 客戶推出最新款 6Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) IC，與其前代產(chǎn)品相比，該解決方案實(shí)現(xiàn)了 RAID 5 隨機(jī)每秒輸入/輸出 (IOPS) 超過兩倍的性能提升。LSISAS2208 雙核 SAS ROC 設(shè)計(jì)旨在優(yōu)化當(dāng)今服務(wù)器平臺(tái)中固態(tài)驅(qū)動(dòng)器 (SSD) 的使用，同時(shí)無(wú)需在性能與可靠性之間做出權(quán)衡取舍。此外，隨著今后 PCI Express® 3.0 規(guī)范的推出，該產(chǎn)品還可輕松升級(jí)到未來(lái)的服務(wù)器平臺(tái)上。　　LSI 存儲(chǔ)組件事業(yè)部高級(jí)營(yíng)銷總
關(guān)鍵字： LSI IC RAID

面向新式 uP 的高性能、高集成度電源 IC ：打入工

面向新式 uP 的高性能、高集成度電源 IC ：打入工業(yè)和醫(yī)療市場(chǎng),背景飛思卡爾、邁威爾、ARM 和其它半導(dǎo)體廠商設(shè)計(jì)的高電源效率微處理器 (uP/CPU) 系列在日益擴(kuò)充，目的是為多種無(wú)線、嵌入式和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用提供低功耗和高性能的處理能力。這些微處理器產(chǎn)品開始時(shí)的設(shè)計(jì)意圖是幫助消費(fèi)電
關(guān)鍵字： uP IC 性能高集成度

IC卡設(shè)備驅(qū)動(dòng)模塊的代碼

　　面以我們采用的公用電話機(jī)通用的IC卡為例，通過已實(shí)現(xiàn)代碼來(lái)說(shuō)明整個(gè)IC卡設(shè)備驅(qū)動(dòng)模塊?！　?1)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的確定　　編輯頭文件ICDATA.H，確定在驅(qū)動(dòng)模塊程序中應(yīng)用的公用數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)。驅(qū)動(dòng)模塊的最終目的是讀取和寫入
關(guān)鍵字：代碼模塊設(shè)備驅(qū)動(dòng) IC

Gartner：今年半導(dǎo)體設(shè)備支出將達(dá)369億美元

　　市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出可望達(dá)到369億美元，較去年166億美元大幅增長(zhǎng)122.1%，全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出在2012年以前仍將維持成長(zhǎng)走勢(shì)，2011年、2012年預(yù)估將達(dá)386.97億美元、432.66億美元。　　Gartner副總裁Klaus Rinnen表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2010年呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，帶動(dòng)半導(dǎo)體資本支出的空前成長(zhǎng)佳績(jī)。由于晶圓代工和邏輯IC的大幅支出，加以記憶體制造商追求技術(shù)升級(jí)，資本支出年增長(zhǎng)率超過95%。而2011年，資本支出增長(zhǎng)率預(yù)期將減緩至
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓 IC

RF中穩(wěn)定閉環(huán)自動(dòng)功率控制設(shè)計(jì)

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：閉環(huán)自動(dòng)功率控制對(duì)數(shù)檢波器 RF

電流反饋運(yùn)算放大器在RF中作用

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：電流反饋運(yùn)算放大器 RF 緩沖器

韋爾半導(dǎo)體：突破IC細(xì)分領(lǐng)域

　　半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)知識(shí)和資本密集型的行業(yè)，全球領(lǐng)先的企業(yè)都是英特爾、三星電子、德州儀器這樣的巨頭，這個(gè)行業(yè)的初創(chuàng)公司幾乎都是在風(fēng)險(xiǎn)資本的支持下發(fā)展起來(lái)的，并且早期就投入一千萬(wàn)美元以上的公司屢見不鮮，而創(chuàng)建于2006年的韋爾半導(dǎo)體卻完全靠創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)的投入和公司滾動(dòng)發(fā)展起來(lái)的。　　和多數(shù)集成電路(IC)設(shè)計(jì)公司不同，韋爾半導(dǎo)體的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)幾乎都是以分銷行業(yè)出身，而不是做技術(shù)的。“我們很清楚市場(chǎng)需要什么樣的產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)又比較缺，因此就確定要做哪些產(chǎn)品，然后按照需求去找的人。”副總裁馬劍秋
關(guān)鍵字：韋爾半導(dǎo)體 IC

IC芯片的晶圓級(jí)射頻(RF)測(cè)試

　　對(duì)于超薄介質(zhì)，由于存在大的漏電和非線性，通過標(biāo)準(zhǔn)I-V和C-V測(cè)試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而，使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數(shù)。隨著業(yè)界邁向65nm及以下的節(jié)點(diǎn)，對(duì)于高性能/低成本數(shù)字電路，RF電
關(guān)鍵字：測(cè)試 RF 射頻芯片 IC

臺(tái)灣MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況分析

　　針對(duì)2010年微機(jī)電(MEMS)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況，臺(tái)系MEMS晶圓廠探微科技副董事長(zhǎng)兼執(zhí)行長(zhǎng)胡慶建認(rèn)為，相較于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)1年產(chǎn)值約有2,000億美元，MEMS則僅有70億美元左右，相較之下MEMS的規(guī)模仍小。　　但即便如此，臺(tái)積電、聯(lián)電等半導(dǎo)體大廠也積極布局中。然因MEMS技術(shù)難以標(biāo)準(zhǔn)化，故除了晶圓端仍有技術(shù)的挑戰(zhàn)外，封測(cè)也是一大議題。　　胡慶建表示，從目前MEMS產(chǎn)業(yè)來(lái)看，不難發(fā)現(xiàn)，仍僅有MEMS產(chǎn)業(yè)的龍頭業(yè)者在主導(dǎo)整個(gè)市場(chǎng)，其中多于整合組件廠(IDM)，主要即是因技術(shù)的問題。MEMS大廠
關(guān)鍵字： MEMS IC 晶圓