首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> rf-ic

rf-ic 文章 最新資訊

業(yè)界抗噪性能最佳尺寸最小的汽車無線電天線IC

  • 　　觸摸及微控制器解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商愛特梅爾公司(Atmel® Corporation)宣布推出專為FM汽車天線、汽車無線電及導(dǎo)航應(yīng)用而設(shè)計的全新有源天線集成電路(IC)產(chǎn)品。這些天線能夠處理寬達(dá)790 MHz的工作頻率范圍，可覆蓋包括韓國DMB、歐洲D(zhuǎn)VB-T和美國/日本ISDB-T區(qū)域性廣播系統(tǒng)。新推出的愛特梅爾ATR4253 IC具有業(yè)界最高集成度，在3 x 3 mm的占位面積中整合了一個帶過壓保護(hù)的自動增益控制電源電壓調(diào)節(jié)器，以及一個天線傳感器。ATR4253是業(yè)界最小的有源天線IC，能夠幫
  • 關(guān)鍵字： Atmel  IC  有源天線  

TSIA：10年Q2臺灣IC產(chǎn)業(yè)營運成果出爐

  • 　　根據(jù)WSTS統(tǒng)計，10Q2全球半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)748億美元，較上季(10Q1)成長7.1%，較去年同期(09Q2)成長42.6%;銷售量達(dá)1,759億顆，較上季(10Q1)成長8.7%，較去年同期(09Q2)成長38.0%;ASP為0.425美元，較上季(10Q1)衰退1.5%，較去年同期(09Q2)成長3.3%。 　　10Q2美國半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)137億美元，較上季(10Q1)成長15.3%，較去年同期(09Q2) 成長55.5%;日本半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)113億美元，較上季(10Q1)成長4.
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  IC  封裝  

創(chuàng)維布局半導(dǎo)體領(lǐng)域　國內(nèi)芯片設(shè)計迎來春天

  • 　　深圳市紀(jì)念改革開放三十周年，十大產(chǎn)業(yè)項目之一——創(chuàng)維半導(dǎo)體設(shè)計中心，在深圳市南山區(qū)高新南區(qū)舉行了隆重的開工儀式。據(jù)了解，此次開工的“創(chuàng)維半導(dǎo)體設(shè)計中心”是根據(jù)創(chuàng)維集團(tuán)戰(zhàn)略發(fā)展的實際需要，結(jié)合中國電子行業(yè)的現(xiàn)狀，立足產(chǎn)業(yè)鏈前端研發(fā)的項目。 　　隨著3C融合時代的到來，電視產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生著巨大的變化，從intle的電視專用芯片CE4100到蘋果的Apple TV，到谷歌的Google TV，再到微軟針對電視應(yīng)用的media center，這些IT業(yè)的巨頭們紛
  • 關(guān)鍵字： 創(chuàng)維  半導(dǎo)體  IC  

臺灣IC設(shè)計 本季業(yè)績看跌

  • 　　IC設(shè)計廠指出，PC客戶提貨狀況還是很差，手機和網(wǎng)通類的情況較佳;因此PC 銷售所占比重較高的廠商，8月業(yè)績最好的情況恐怕只是與7月持平而已，各廠第三季業(yè)績將較第二季下滑。 　　IC設(shè)計廠觀察，這一波客戶庫存最嚴(yán)重的情況，還是出現(xiàn)在PC供應(yīng)鏈，自7月起出現(xiàn)提貨急凍后，8月至今仍維持相同的態(tài)勢，各廠庫存普遍多拉升到3個月，估計應(yīng)該要消化到第四季，才能恢復(fù)正常水平。 　　IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)在6月營收落底后，7月略微回升至82.4億元，月成長2.4%;前七月營收是708.9 億元，仍比去年同
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  IC  

Silicon Labs推出USB接口IC 簡化觸摸屏開發(fā)

  • 　　高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Laboratories (芯科實驗室有限公司,)今日發(fā)表CP2501 USB觸摸屏橋接器IC，該芯片可以簡化大屏顯示運算處理系統(tǒng)中觸摸控制器與主機CPU之間的橋接。凡是配置觸摸屏顯示器的筆記本電腦、平板電腦、電子書、移動網(wǎng)絡(luò)裝置(MID)、信息站、自動柜員機，以及其它的銷售時點(POS)設(shè)備，新推出的CP2501 USB觸摸屏橋接器都能提供可編程且易于使用的USB接口。 　　CP2501為業(yè)界唯一具備預(yù)先編程觸摸屏USB接口軟件的橋接芯片，為大型觸摸
  • 關(guān)鍵字： Silicon  IC  USB  

MEMS晶圓制造趨于成熟帶動IC設(shè)計發(fā)展

  • 　　有別于以往打印機噴墨頭、數(shù)字光源處理技術(shù)(DigitalLightProcessing;DLP)等領(lǐng)域是微機電系統(tǒng)(MEMS)的主要應(yīng)用，隨著任天堂(Nintendo)Wii以及蘋果(Apple)iPhone等重量級產(chǎn)品問世候，已帶動MEMS開發(fā)新世代產(chǎn)品，并快速帶動整體產(chǎn)業(yè)需求起飛。 　　在搭載MEMS的趨勢下，臺灣供應(yīng)鏈挾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢，從IC設(shè)計、晶圓代工到封裝測試，皆看到相關(guān)業(yè)者投入，臺系MEMS業(yè)界人士多認(rèn)為，隨著MEMS晶圓制造的代工模式更趨成熟，將有益于帶動IC設(shè)計業(yè)者發(fā)展。 　
  • 關(guān)鍵字： MEMS  IC  晶圓  

Wi-Fi集成電路出貨量市場排名第二

  • 　　據(jù)國外媒體報道，短距離無線集成電路市場今年有望擴(kuò)大：與2009年先比，藍(lán)牙、NFC、超寬帶、802.15.4和Wi-Fi 集成電路的總出貨量將增加20%左右。市場研究公司ABI Research的行業(yè)分析師西莉亞·波(Celia Bo)表示：“藍(lán)牙集成電路仍然是短程無線集成電路市場的主導(dǎo)。預(yù)計2010年短程無線集成電路的總單位出貨量將超過58 %。Wi-Fi集成電路排名第二位，約占總出貨量的35%，而剩余的7%則分屬NFC、UWB和502.15.4集成電路?！?
  • 關(guān)鍵字： Wi-Fi  GPS  藍(lán)牙  IC  

打入工業(yè)和醫(yī)療市場的高集成度電源 IC

  • 滿足所有微處理器和有關(guān)應(yīng)用的電源需求的單個集成式解決方案極其有利。要在多種應(yīng)用中滿足這些需求，就需要一個高度靈活的、可編程和高效率的多輸出電源解決方案。
  • 關(guān)鍵字： 電源  IC  集成  市場  工業(yè)  醫(yī)療  打入  

飛思卡爾推出新器件系列，加強在消費電子領(lǐng)域的RF領(lǐng)先地位

  • 　　中國上海(飛思卡爾技術(shù)論壇)， 隨著消費者對更多集成的家庭娛樂設(shè)備和隱藏式外設(shè)需求的增加，射頻(RF)器件的制造商正在設(shè)計性能更好、效率更高以及更經(jīng)濟(jì)的解決方案，以滿足這些需求。為了滿足這種技術(shù)需求，IEEE® 802.15.4芯片的領(lǐng)先供應(yīng)商飛思卡爾半導(dǎo)體，日前宣布為ZigBee RF4CE消費電子產(chǎn)品推出了MC1323x 片上系統(tǒng)系列器件。 　　飛思卡爾的MC1323x系列器件提供了一個綜合的高度集成解決方案，具有最佳處理功能和最低功耗。MC1323x系列含有一個8位HCS08微控制器、
  • 關(guān)鍵字： 飛思卡爾  RF  MC1323x  

IC卡電表C語言程序結(jié)構(gòu)

  • IC卡電表C語言程序結(jié)構(gòu),1 系統(tǒng)的改進(jìn)　　大家知道，87LPC764有4KB的Flash ROM，而筆者的程序量只有2KB多點，因而第一個想法是改用C語言作為主要的開發(fā)語言，應(yīng)該不至于導(dǎo)致代碼空間不夠用。其次，考慮到需要定時功能的模塊(或稱任務(wù)，以下
  • 關(guān)鍵字： 結(jié)構(gòu)  語言程序  電表  IC  

基于低功率RF收發(fā)器CC1000實現(xiàn)無線耳機的數(shù)據(jù)傳輸

  • 　　隨著計算機與通信技術(shù)的飛速發(fā)展，計算機通信得到廣泛應(yīng)用，硬件技術(shù)可謂是日新月異，其總體趨勢向著高集成度、高穩(wěn)定性、高速和高性價比方向發(fā)展。而無線耳機通信系統(tǒng)或無線電話免提裝置則是目前應(yīng)用較為廣泛的
  • 關(guān)鍵字： 實現(xiàn)  無線耳機  數(shù)據(jù)傳輸  CC1000  收發(fā)器  功率  RF  基于  

Injection molding an IC into a connector or consumable item

  • Injection molding an IC into a connector or consumable itemInjection molding is the method of choice to embed integrated circuits (ICs) in medical sensors and consumables. This application note discus
  • 關(guān)鍵字： or  consumable  item  connector  into  molding  an  IC  Injection  

基于射頻功率放大器的GSM/DCS雙頻段RF射頻前端設(shè)計

  • 本文提出一種新穎的射頻功率放大器電路結(jié)構(gòu)，使用一個射頻功率放大器實現(xiàn)GSM/DCS雙頻段功率放大功能，銳迪科的RDA6218就是采用這種結(jié)構(gòu)。射頻功率放大器管芯由原來的兩個減少為一個，同時此結(jié)構(gòu)射頻功率放大器及輸
  • 關(guān)鍵字： 射頻  前端  設(shè)計  RF  GSM/DCS  功率放大器  基于  頻段  

分析師預(yù)計IC庫存有增大風(fēng)險

  • 　　按Wall Street分析師關(guān)于第二季度初步的庫存分析，今年Q2在總IC供應(yīng)鏈的庫存與Q1相比增長10%， 這將可能增加未來半導(dǎo)體的毛利率及銷售額下降的壓力。 　　按FBR Capital市場分析師Craig Berger說法， 在今年Q1和09 Q4環(huán)比都是4%庫存增長的情況下，Q2在IC公司、EMS分銷商和手機、PC及通訊設(shè)備的OEM等環(huán)比庫存增加10% 。 　　Berger認(rèn)為它原先希望在Q2中庫存僅增長5%。所以 Q2的結(jié)果使它對于未來芯片公司的銷售額與盈利扯起了紅旗， 因為它會隨著客戶
  • 關(guān)鍵字： 芯片制造  IC  

分析：2010年IC創(chuàng)記錄增長己成定局

  • 　　盡管狂熱的工業(yè)2010年是什么樣還未到時候斷言，然而今年是大年己確信無疑。全球半導(dǎo)體業(yè)與2009相比將增長30%，銷售額可達(dá)3100億美元，而其年增加值可達(dá)700億美元左右，是歷史上從未有過。相比2000年的增加值也即520億美元。如果30%的增長率實現(xiàn)(ICInsight的總裁 BillMcClean認(rèn)為可能更高)，表示這是半導(dǎo)體業(yè)第六個最好的增長年，除了2000年增長37%。 　　今年720億美元的附加值將很快轉(zhuǎn)化為投資，McClean預(yù)測2010年半導(dǎo)體投資增長高達(dá)83%，為470億美元。
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  IC  
共2111條 83/141 |‹ « 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 » ›|

rf-ic介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條rf-ic!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對rf-ic的理解，并與今后在此搜索rf-ic的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

RF-IC    樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473