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TSIA：10年Q2臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)營(yíng)運(yùn)成果出爐

　　根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，10Q2全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)748億美元，較上季(10Q1)成長(zhǎng)7.1%，較去年同期(09Q2)成長(zhǎng)42.6%;銷售量達(dá)1,759億顆，較上季(10Q1)成長(zhǎng)8.7%，較去年同期(09Q2)成長(zhǎng)38.0%;ASP為0.425美元，較上季(10Q1)衰退1.5%，較去年同期(09Q2)成長(zhǎng)3.3%。　　10Q2美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)137億美元，較上季(10Q1)成長(zhǎng)15.3%，較去年同期(09Q2) 成長(zhǎng)55.5%;日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)113億美元，較上季(10Q1)成長(zhǎng)4.
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創(chuàng)維布局半導(dǎo)體領(lǐng)域　國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)迎來(lái)春天

　　深圳市紀(jì)念改革開放三十周年，十大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目之一——創(chuàng)維半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中心，在深圳市南山區(qū)高新南區(qū)舉行了隆重的開工儀式。據(jù)了解，此次開工的“創(chuàng)維半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中心”是根據(jù)創(chuàng)維集團(tuán)戰(zhàn)略發(fā)展的實(shí)際需要，結(jié)合中國(guó)電子行業(yè)的現(xiàn)狀，立足產(chǎn)業(yè)鏈前端研發(fā)的項(xiàng)目。　　隨著3C融合時(shí)代的到來(lái)，電視產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生著巨大的變化，從intle的電視專用芯片CE4100到蘋果的Apple TV，到谷歌的Google TV，再到微軟針對(duì)電視應(yīng)用的media center，這些IT業(yè)的巨頭們紛
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臺(tái)灣IC設(shè)計(jì) 本季業(yè)績(jī)看跌

　　IC設(shè)計(jì)廠指出，PC客戶提貨狀況還是很差，手機(jī)和網(wǎng)通類的情況較佳;因此PC 銷售所占比重較高的廠商，8月業(yè)績(jī)最好的情況恐怕只是與7月持平而已，各廠第三季業(yè)績(jī)將較第二季下滑。　　IC設(shè)計(jì)廠觀察，這一波客戶庫(kù)存最嚴(yán)重的情況，還是出現(xiàn)在PC供應(yīng)鏈，自7月起出現(xiàn)提貨急凍后，8月至今仍維持相同的態(tài)勢(shì)，各廠庫(kù)存普遍多拉升到3個(gè)月，估計(jì)應(yīng)該要消化到第四季，才能恢復(fù)正常水平。　　IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)在6月營(yíng)收落底后，7月略微回升至82.4億元，月成長(zhǎng)2.4%;前七月營(yíng)收是708.9 億元，仍比去年同
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Silicon Labs推出USB接口IC 簡(jiǎn)化觸摸屏開發(fā)

　　高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Laboratories (芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司,)今日發(fā)表CP2501 USB觸摸屏橋接器IC，該芯片可以簡(jiǎn)化大屏顯示運(yùn)算處理系統(tǒng)中觸摸控制器與主機(jī)CPU之間的橋接。凡是配置觸摸屏顯示器的筆記本電腦、平板電腦、電子書、移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)裝置(MID)、信息站、自動(dòng)柜員機(jī)，以及其它的銷售時(shí)點(diǎn)(POS)設(shè)備，新推出的CP2501 USB觸摸屏橋接器都能提供可編程且易于使用的USB接口。　　CP2501為業(yè)界唯一具備預(yù)先編程觸摸屏USB接口軟件的橋接芯片，為大型觸摸
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MEMS晶圓制造趨于成熟帶動(dòng)IC設(shè)計(jì)發(fā)展

　　有別于以往打印機(jī)噴墨頭、數(shù)字光源處理技術(shù)(DigitalLightProcessing;DLP)等領(lǐng)域是微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的主要應(yīng)用，隨著任天堂(Nintendo)Wii以及蘋果(Apple)iPhone等重量級(jí)產(chǎn)品問世候，已帶動(dòng)MEMS開發(fā)新世代產(chǎn)品，并快速帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)需求起飛。　　在搭載MEMS的趨勢(shì)下，臺(tái)灣供應(yīng)鏈挾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)，從IC設(shè)計(jì)、晶圓代工到封裝測(cè)試，皆看到相關(guān)業(yè)者投入，臺(tái)系MEMS業(yè)界人士多認(rèn)為，隨著MEMS晶圓制造的代工模式更趨成熟，將有益于帶動(dòng)IC設(shè)計(jì)業(yè)者發(fā)展。　
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Wi-Fi集成電路出貨量市場(chǎng)排名第二

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，短距離無(wú)線集成電路市場(chǎng)今年有望擴(kuò)大：與2009年先比，藍(lán)牙、NFC、超寬帶、802.15.4和Wi-Fi 集成電路的總出貨量將增加20%左右。市場(chǎng)研究公司ABI Research的行業(yè)分析師西莉亞·波(Celia Bo)表示：“藍(lán)牙集成電路仍然是短程無(wú)線集成電路市場(chǎng)的主導(dǎo)。預(yù)計(jì)2010年短程無(wú)線集成電路的總單位出貨量將超過(guò)58 %。Wi-Fi集成電路排名第二位，約占總出貨量的35%，而剩余的7%則分屬NFC、UWB和502.15.4集成電路。“
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打入工業(yè)和醫(yī)療市場(chǎng)的高集成度電源 IC

滿足所有微處理器和有關(guān)應(yīng)用的電源需求的單個(gè)集成式解決方案極其有利。要在多種應(yīng)用中滿足這些需求，就需要一個(gè)高度靈活的、可編程和高效率的多輸出電源解決方案。
關(guān)鍵字：電源 IC 集成市場(chǎng) 工業(yè) 醫(yī)療打入

飛思卡爾推出新器件系列，加強(qiáng)在消費(fèi)電子領(lǐng)域的RF領(lǐng)先地位

　　中國(guó)上海(飛思卡爾技術(shù)論壇)，隨著消費(fèi)者對(duì)更多集成的家庭娛樂設(shè)備和隱藏式外設(shè)需求的增加，射頻(RF)器件的制造商正在設(shè)計(jì)性能更好、效率更高以及更經(jīng)濟(jì)的解決方案，以滿足這些需求。為了滿足這種技術(shù)需求，IEEE® 802.15.4芯片的領(lǐng)先供應(yīng)商飛思卡爾半導(dǎo)體，日前宣布為ZigBee RF4CE消費(fèi)電子產(chǎn)品推出了MC1323x 片上系統(tǒng)系列器件。　　飛思卡爾的MC1323x系列器件提供了一個(gè)綜合的高度集成解決方案，具有最佳處理功能和最低功耗。MC1323x系列含有一個(gè)8位HCS08微控制器、
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IC卡電表C語(yǔ)言程序結(jié)構(gòu)

IC卡電表C語(yǔ)言程序結(jié)構(gòu),1 系統(tǒng)的改進(jìn)　　大家知道，87LPC764有4KB的Flash ROM，而筆者的程序量只有2KB多點(diǎn)，因而第一個(gè)想法是改用C語(yǔ)言作為主要的開發(fā)語(yǔ)言，應(yīng)該不至于導(dǎo)致代碼空間不夠用。其次，考慮到需要定時(shí)功能的模塊(或稱任務(wù)，以下
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基于低功率RF收發(fā)器CC1000實(shí)現(xiàn)無(wú)線耳機(jī)的數(shù)據(jù)傳輸

　　隨著計(jì)算機(jī)與通信技術(shù)的飛速發(fā)展，計(jì)算機(jī)通信得到廣泛應(yīng)用，硬件技術(shù)可謂是日新月異，其總體趨勢(shì)向著高集成度、高穩(wěn)定性、高速和高性價(jià)比方向發(fā)展。而無(wú)線耳機(jī)通信系統(tǒng)或無(wú)線電話免提裝置則是目前應(yīng)用較為廣泛的
關(guān)鍵字：實(shí)現(xiàn) 無(wú)線耳機(jī) 數(shù)據(jù)傳輸 CC1000 收發(fā)器功率 RF 基于

Injection molding an IC into a connector or consumable item

Injection molding an IC into a connector or consumable itemInjection molding is the method of choice to embed integrated circuits (ICs) in medical sensors and consumables. This application note discus
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基于射頻功率放大器的GSM/DCS雙頻段RF射頻前端設(shè)計(jì)

本文提出一種新穎的射頻功率放大器電路結(jié)構(gòu)，使用一個(gè)射頻功率放大器實(shí)現(xiàn)GSM/DCS雙頻段功率放大功能，銳迪科的RDA6218就是采用這種結(jié)構(gòu)。射頻功率放大器管芯由原來(lái)的兩個(gè)減少為一個(gè)，同時(shí)此結(jié)構(gòu)射頻功率放大器及輸
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分析師預(yù)計(jì)IC庫(kù)存有增大風(fēng)險(xiǎn)

　　按Wall Street分析師關(guān)于第二季度初步的庫(kù)存分析，今年Q2在總IC供應(yīng)鏈的庫(kù)存與Q1相比增長(zhǎng)10%，這將可能增加未來(lái)半導(dǎo)體的毛利率及銷售額下降的壓力。　　按FBR Capital市場(chǎng)分析師Craig Berger說(shuō)法，在今年Q1和09 Q4環(huán)比都是4%庫(kù)存增長(zhǎng)的情況下，Q2在IC公司、EMS分銷商和手機(jī)、PC及通訊設(shè)備的OEM等環(huán)比庫(kù)存增加10% 。　　Berger認(rèn)為它原先希望在Q2中庫(kù)存僅增長(zhǎng)5%。所以 Q2的結(jié)果使它對(duì)于未來(lái)芯片公司的銷售額與盈利扯起了紅旗，因?yàn)樗鼤?huì)隨著客戶
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分析：2010年IC創(chuàng)記錄增長(zhǎng)己成定局

　　盡管狂熱的工業(yè)2010年是什么樣還未到時(shí)候斷言，然而今年是大年己確信無(wú)疑。全球半導(dǎo)體業(yè)與2009相比將增長(zhǎng)30%，銷售額可達(dá)3100億美元，而其年增加值可達(dá)700億美元左右，是歷史上從未有過(guò)。相比2000年的增加值也即520億美元。如果30%的增長(zhǎng)率實(shí)現(xiàn)(ICInsight的總裁 BillMcClean認(rèn)為可能更高)，表示這是半導(dǎo)體業(yè)第六個(gè)最好的增長(zhǎng)年，除了2000年增長(zhǎng)37%。　　今年720億美元的附加值將很快轉(zhuǎn)化為投資，McClean預(yù)測(cè)2010年半導(dǎo)體投資增長(zhǎng)高達(dá)83%，為470億美元。
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IC智能卡失效的機(jī)理研究

IC智能卡作為信息時(shí)代的新型高技術(shù)存儲(chǔ)產(chǎn)品，具有容量大、保密性強(qiáng)以及攜帶方便等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于社會(huì)生活的各個(gè)領(lǐng)域。通常所說(shuō)的IC卡，是把含有非揮發(fā)存儲(chǔ)單元NVM或集成有微控制器MCU等的IC芯片嵌裝于塑料基片而
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