今天的蜂窩電話設計以各種方式將所有的東西集成在一起,這對RF電路板設計來說很不利。現(xiàn)在業(yè)界競爭非常激烈,人人都在找辦法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模擬、數(shù)字和RF電路都緊密地擠在一起,用來
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布局 布線 技巧 PCB 設計 電路板 分區(qū) RF
隨著電子、電力電子、電氣設備的應用范圍越來越廣泛,設備運行中產(chǎn)生的高密度、寬頻譜的電磁信號充滿了整個設備空間,形成了復雜的電磁環(huán)境從而造成了電磁干擾等情況。尤其在電源電路中,電磁環(huán)境最復雜,所受的
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EMC 研究 系統(tǒng) 電源 電路 IC
本文介紹了ATA5830主要特性,方框圖以及3V和5V的典型應用電路.ATA5830是通用高度集成低功耗UHF ASK/FSK RF單片收發(fā)器,包括了RF部分,數(shù)字基帶和AVR 微控制器內(nèi)核,內(nèi)核是采用增強RISC架構的低功耗CMOS 8位MCU.收發(fā)器工作
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RF 收發(fā) 方案 FSK ASK 構成 功耗 UHF ATA5830
如今片上系統(tǒng)(SoC)技術已成為當今超大規(guī)模IC的發(fā)展趨勢,在移動通信終端以及消費電子產(chǎn)品中得到了廣泛的應用。SoC的設計技術包括IP復用、低功耗設計、可測性設計、深亞微米的物理綜合、軟硬件協(xié)同設計等,包含三大基本要素:一是多核、低功耗的設計;二是多種類IP的重用與集成;三是針對多種應用的可重配置軟件。SoC設計面臨的技術挑戰(zhàn)不僅與此相關,同時也需要設計公司、EDA工具供應商、晶圓制造廠等的通力協(xié)作。
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IC SoC
在過去幾年,集成電路產(chǎn)能擴張和技術進步的主要動力是數(shù)字電路,從電子產(chǎn)品應用來看,數(shù)字化是發(fā)展的趨勢。不過,模擬電路市場不會因為數(shù)字電路的發(fā)展而萎縮,甚至還會獲得更多機會。跟數(shù)字電路相比,模擬電路有很鮮明的特點。從應用的角度來看,任何電子產(chǎn)品的最終使用者都是人,能作為人與設備的界面并讓人與設備實現(xiàn)互動的都是模擬電路,因此,數(shù)字電路的發(fā)展會帶動模擬電路市場的增長。
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數(shù)字電路 RF AD/DA
“十二五”期間,中國半導體產(chǎn)業(yè)將迎來又一個“黃金時期”。我國設計、制造乃至設備和材料企業(yè)競爭力不足的現(xiàn)象將得到改觀,我們在半導體產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)都將出現(xiàn)具有國際競爭力的企業(yè)。
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IC 芯片制造
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出兩款突破性的 RF 至數(shù)字微型模塊 (uModule?) 接收器 LTM9004 和 LTM9005,這些器件集成了 3G 和 4G 基站接收器 (WCDMA、TD-SCDMA、LTE ... 等等) 以及智能天線 WiMAX 基站的關鍵組件。這些集成的微型模塊接收器極大地減少了所占用的電路板空間,在一個便于使用的小型封裝中集成了 RF 混頻器 / 解調(diào)器、放大器、無源濾波以及 14 位、125Msps ADC。
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Linear RF 接收器
現(xiàn)在,大多數(shù)手持式設備都采用了兩種電池充電器,一種是線性充電器,另一種是開關充電器。線性充電器已有較長的歷史,充電方式比較簡單有效,噪聲很小,且沒有太多外部元件。但是,隨著便攜式設備越來越復雜,新功
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充電器 IC 電池 設備 手持 ISL9220
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出兩款突破性的 RF 至數(shù)字微型模塊 (uModule?) 接收器 LTM9004 和 LTM9005,這些器件集成了 3G 和 4G 基站接收器 (WCDMA、TD-SCDMA、LTE ... 等等) 以及智能天線 WiMAX 基站的關鍵組件。這些集成的微型模塊接收器極大地減少了所占用的電路板空間,在一個便于使用的小型封裝中集成了 RF 混頻器 / 解調(diào)器、放大器、無源濾波以及 14 位、125Msps ADC。
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凌力爾特 RF 接收器
用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領導者Power Integrations公司今日推出集成離線式開關IC - LinkZero-AX,新器件能使設計師設計出零瓦待機功耗的輔助電源。LinkZero-AX采用創(chuàng)新的斷電模式,可在最終產(chǎn)品閑置時有效關斷輔助電源。
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Power Integrations 輔助電源 IC - LinkZero-AX
按iSuppli的報告,全球IC庫存水平從Q3開始增加。
全球半導體的庫存的天數(shù)(DOI)在2010 Q3上升到75.9天,相比Q2多了1.5天。Q3的DOI與季節(jié)性的平均值相比高出4.8%。
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IC 半導體 Q3
IC China2010即將于2010年10月21日-23日在蘇州國際博覽中心隆重開幕。高峰論壇、專題研討會圍繞“創(chuàng)新、整合、發(fā)展”主題突出、熱點凸顯,博覽會也一派盎然生氣,呈現(xiàn)出“新、特、多”的特點,亮點閃爍。
“新”,本屆展會是半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過全球金融危機沖擊,逐漸回暖后的一次產(chǎn)業(yè)盛會,也是國務院(2000)18號文件《國務院關于鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》發(fā)布十周年之際召開的一次盛會。從2011年開始,國家
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IC 半導體
目前模擬、內(nèi)存與PC芯片等市場,似乎處于淡季狀態(tài)──如果不是真的衰退;那么,半導體產(chǎn)業(yè)究竟是正朝向成長速度趨緩、停滯,抑或是又一次恐怖的衰退?對此市場研究機構VLSI Research執(zhí)行長G.DanHutcheson認為,以上皆非,芯片產(chǎn)業(yè)在2010年的熱啟動之后,將“回歸正常”。
也就是說,芯片市場會冷卻到某種程度,回到一個更合理的成長周期;但該市場仍有一些值得憂慮的地方──9月份全球芯片銷售額數(shù)字就是一個警訊,可能預示今年剩下的時間與明年,市場表現(xiàn)會不如預期。&ld
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IC 內(nèi)存
RF、SSP及DSP處理電路伺服電路的組成:由RF放大、伺服處理KB9223(SU3),DSP處理KS9284(SU2),聚焦、循跡、主軸、進給、進出倉電機驅(qū)動KA9259(SU4)等組成。 整機原理框圖見85頁附圖。1、RF數(shù)字信號處理 從光盤反射回
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電路 處理 DSP SSP RF
目前模擬、存儲器、PC芯片及其它,雖不能言己下降,但是己呈現(xiàn)季節(jié)性的弱勢。
VLSI的總裁Dan Hutcheson認為在2010年初開始熱了一陣之后,目前IC工業(yè)可能回復到正常的狀態(tài)。有人說工業(yè)開始減緩,停頓或者是可怕的再次下降,也可能都不對。
換言之,IC市場已經(jīng)開始變?nèi)?,正回到正常的理性增長循環(huán)周期。
之所以如此,因為9月的銷售額可能預示IC產(chǎn)業(yè)在今年的最后一個季度,包括明年的態(tài)勢有眾多的不確定性。
Hutcheson說,人們常說從9月可看全年。而今年的9月已真的轉(zhuǎn)弱,而
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Intel IC 存儲器
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