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2009年中國封測企業(yè)大排行

- 拿到一份中國2009年IC封測產(chǎn)業(yè)的調(diào)研報告,將其最精華部分拿來與讀者分享。 2009年,在金融危機的影響下,全球半導體產(chǎn)業(yè)受到重創(chuàng),中國的IC產(chǎn)業(yè)也不例外,銷售額較2008年下降了11%,為1109億元,其中仍是封測業(yè)規(guī)模最大,占整個產(chǎn)業(yè)的46.35%,為514億元。 盤點前10大封測公司,內(nèi)資企業(yè)僅有新潮科技和南通華達兩家,其余均為外商獨資或合資企業(yè)。前10家IC封測企業(yè)實現(xiàn)銷售額占總收入的63%,其中內(nèi)資與合資企業(yè)實現(xiàn)總收入126.88億元,占年度銷售收入的24.7%,。表明中國封測
- 關鍵字: IC 封測
美國欲掌控智能電網(wǎng)標準關聯(lián)半導體市場
- 向低碳社會挺進的美國打算控制智能電網(wǎng)領域的主導權,并聲稱將為此竭力取得智能電網(wǎng)的國際標準。目前,NIST(美國國家標準技術研究所)已開始與日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省展開標準化討論,而且IEC(國際電工委員會)也在美國主導下展開了研究。包括政府保證的額度在內(nèi),美國準備向可再生能源等綠色產(chǎn)業(yè)投入 1000億美元的資金,力爭在2020年之前將溫室氣體比2005年削減14%。這一目標的實現(xiàn)要依靠節(jié)能、可再生能源及環(huán)保汽車(插電混合動力車)為主力軍,而作為可為此提供依托的基礎設施,智能電網(wǎng)被寄予了厚望。 對標準的掌控
- 關鍵字: 半導體 MCU RF
2010年中國大陸IC銷售收入迎來新高峰

- 經(jīng)歷了2009年一波痛苦的產(chǎn)業(yè)調(diào)整之后,中國大陸IC產(chǎn)業(yè)景氣逐漸回復,2010年的新年開始,整個產(chǎn)業(yè)更出現(xiàn)春暖花開的局面,也令廠商對未來充滿信心。 據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究所報告,經(jīng)歷了2009年一波痛苦的產(chǎn)業(yè)調(diào)整之后,中國大陸IC產(chǎn)業(yè)景氣逐漸回復,2010年的新年開始,整個產(chǎn)業(yè)更出現(xiàn)春暖花開的局面,也令廠商對未來充滿信心。 受全球產(chǎn)業(yè)景氣、中國內(nèi)需市場等多重因素拉動下,2010上半年產(chǎn)值成長速率估計高達35%,但市場需求已經(jīng)放緩,而庫存亦有緩慢抬升趨勢,預計 2010下半年成長率將有所下調(diào),201
- 關鍵字: 半導體芯片 IC
聯(lián)電、爾必達、力成宣布聯(lián)手開發(fā)TSV 3D IC技術
- 隨著半導體微縮制程演進,3D IC成為備受關注的新一波技術,在3D IC時代來臨下,半導體龍頭大廠聯(lián)華電子、爾必達(Elpida)和力成科技將于21日,一起召開記者會對外宣布共同開發(fā)矽穿孔(TSV) 3D IC制程。據(jù)了解,由聯(lián)電以邏輯IC堆疊的前段晶圓制程為主,爾必達則仍專注于存儲器領域,而力成則提供上述2家公司所需的封測服務,成為前后段廠商在 TSV 3D IC聯(lián)手合作的首宗案例。 爾必達、力成和聯(lián)電將于21日在聯(lián)電聯(lián)合大樓舉行技術合作協(xié)議簽訂記者會。據(jù)了解,3家公司的董事長、執(zhí)行長和技術長
- 關鍵字: Elpida 3D IC
端到端網(wǎng)絡流的介紹

- 端到端網(wǎng)絡流的介紹 NI端到端網(wǎng)絡(P2P)流技術使用PCI Express接口在多個設備之間直接,點對點傳輸,而不必通過主處理器或存儲器。這可使同一個系統(tǒng)中的設備共享信息而不必占用其它的系統(tǒng)資源。NI P2P技術被以下設備支持:PXI Express NI FlexRIO現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)模塊(NI PXIe-7961R, PXIe-7962R, and PXIe-7965R),PXI Express數(shù)字化儀和矢量信號分析儀,包括NI PXIe-5122,PXIe-5622和 PXI
- 關鍵字: NI RF 端到端
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