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內(nèi)卷的MCU——鬧劇完結(jié)后偷笑的Arm與8位的安魂曲

從2021年的嚴(yán)重缺貨轉(zhuǎn)向現(xiàn)在的庫(kù)存過(guò)剩，導(dǎo)致了整個(gè)芯片價(jià)格跳崖式暴跌，除了周期性價(jià)格波動(dòng)的存儲(chǔ)器和部分依然緊俏的汽車芯片之外，絕大部分芯片都遇到了前所未有的價(jià)格戰(zhàn)，這其中最特別的就是MCU了。
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一種用于溫濕度批量自動(dòng)校準(zhǔn)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

設(shè)計(jì)了一種基于FPGA的多UART擴(kuò)展系統(tǒng)，用來(lái)批量采集溫濕度傳感器的數(shù)據(jù)，簡(jiǎn)單介紹FPGA擴(kuò)展UART的方法。上位機(jī)控制程序?qū)邮盏降呐繙貪穸葦?shù)據(jù)進(jìn)行自動(dòng)分選、存儲(chǔ)，并實(shí)現(xiàn)批量自動(dòng)線性校準(zhǔn)。溫濕度校準(zhǔn)前后的測(cè)量數(shù)據(jù)表明，設(shè)備數(shù)據(jù)的一致性得到很大提升。此設(shè)計(jì)已成功應(yīng)用于生產(chǎn)校準(zhǔn)系統(tǒng)中，方便快捷。此設(shè)計(jì)方法和思想可以推廣到其他需要批量數(shù)據(jù)采集，批量數(shù)據(jù)自動(dòng)處理的場(chǎng)合。
關(guān)鍵字： 202305 批量自動(dòng)校準(zhǔn) FPGA UART擴(kuò)展線性擬合

您真的了解睡眠模式對(duì)超低功耗無(wú)線MCU有多重要嗎？

支持藍(lán)牙低功耗 (LE) 的設(shè)計(jì)可讓設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間處于非工作狀態(tài)，因此，您可能需要選用具有超低功耗睡眠模式的高能效無(wú)線微控制器 (MCU)，這對(duì)于優(yōu)化整體系統(tǒng)性能至關(guān)重要。設(shè)計(jì)人員應(yīng)當(dāng)仔細(xì)選擇采用藍(lán)牙低功耗技術(shù)的 MCU 的規(guī)格，確定超低功耗的真正含義。這不是對(duì)照數(shù)據(jù)表確定最低電流消耗值，針對(duì)應(yīng)用尋求最佳解決方案并非易事。睡眠模式（又稱低功耗模式或休眠模式）不僅意味著低電流，還需考慮以下幾個(gè)因素：● 電流消耗● 喚醒源● 保留內(nèi)存● 喚醒時(shí)間● 能夠
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單個(gè)MCU即可實(shí)現(xiàn)多電機(jī)控制！基于RX72T的4電機(jī)控制示例

隨著MCU功能和性能的提高，從單電機(jī)/單MCU到多電機(jī)/單MCU進(jìn)行控制，實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)的小型化和系統(tǒng)成本的降低。尤其是在洗衣機(jī)和空調(diào)等領(lǐng)域，這種趨勢(shì)非常明顯，現(xiàn)在幾乎所有的產(chǎn)品都是多電機(jī)控制。本期將介紹使用可多電機(jī)控制的RX72T對(duì)4個(gè)電機(jī)進(jìn)行控制的演示。柏崎直人Sr Staff Product Marketing Specialist不同的電機(jī)控制方式，MCU所需的處理性能和功能資源也不同。本期演示采用了無(wú)傳感器矢量控制。無(wú)傳感器矢量控制是一種高效且可降低傳感器BOM成本的控制方法，但由于需要進(jìn)行電機(jī)角
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英特爾發(fā)布首款具有PCIe5.0和CXL功能的FPGA

當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月22日，英特爾可編程解決方案事業(yè)部宣布，符合量產(chǎn)要求的英特爾Agilex?7 R-tile正在批量交付。該設(shè)備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同時(shí)這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）的產(chǎn)品。英特爾表示，面對(duì)時(shí)間、預(yù)算和功耗所帶來(lái)的限制，包括數(shù)據(jù)中心、電信和金融服務(wù)在內(nèi)的各行業(yè)組織都將FPGA視為靈活、可編程的，以及高效的解決方案。使用Agilex 7 R-Tile，客戶可以將FPGA與諸如第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器等進(jìn)行無(wú)縫銜接，并通過(guò)
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英特爾Agilex 7 FPGA R-Tile現(xiàn)已量產(chǎn)，為CPU提供領(lǐng)先的帶寬

在技術(shù)創(chuàng)新的推動(dòng)下，從邊緣計(jì)算到云的新連接和處理模型也在高速發(fā)展，隨之而來(lái)的，則是對(duì)靈活硬件解決方案與日俱增的需求。隨著市場(chǎng)上對(duì)帶寬的要求不斷增加，對(duì)更快、更靈活的設(shè)備的需求也日益迫切。而于近期推出的英特爾Agilex? 7 FPGA R-Tile，憑借其高帶寬接口和靈活的可編程邏輯，能夠滿足行業(yè)發(fā)展需求。目前，基于R-Tile的英特爾Agilex 7 FPGA正在量產(chǎn)。近年來(lái)，F(xiàn)PGA 加速器在市場(chǎng)上的應(yīng)用率穩(wěn)步增長(zhǎng)，而隨著配備R-Tile的FPGA 的推出，更高性能的加速器也隨之而來(lái)。FPGA 加速器
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基于PCIe+X86系統(tǒng)的毫米波信號(hào)實(shí)時(shí)處理研究及FPGA實(shí)現(xiàn)*

為了滿足毫米波5G信號(hào)采集傳輸控制系統(tǒng)中對(duì)前端射頻芯片的控制以及5G數(shù)據(jù)到上位機(jī)的高速傳輸?shù)男枨?，設(shè)計(jì)了一套基于FPGA的高速采集系統(tǒng)。實(shí)現(xiàn)了基帶數(shù)據(jù)的高速傳輸，測(cè)試結(jié)果驗(yàn)證了設(shè)計(jì)方案的可行性。該系統(tǒng)可允許用戶通過(guò)PCIe總線訪問(wèn)FPGA中的用戶配置寄存器，同時(shí)該系統(tǒng)可對(duì)前端射頻產(chǎn)生的不高于4 GB/s的連續(xù)或非連續(xù)上行數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)采集，同時(shí)可以將上位機(jī)中的下行數(shù)據(jù)以不少于4 GB/s的速率寫入FPGA側(cè)的DDR4。
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用于多時(shí)鐘域 SoC 和 FPGA 的同步器技術(shù)

通常，傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號(hào)。如圖1和圖2所示，觸發(fā)器A和B1工作在異步時(shí)鐘域。CLK_B 時(shí)鐘域中的觸發(fā)器 B1 對(duì)輸入 B1-d 進(jìn)行采樣時(shí)，輸出 B1-q 有可能進(jìn)入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK_B 時(shí)鐘的一個(gè)時(shí)鐘周期期間，輸出 B1-q 可能穩(wěn)定到某個(gè)穩(wěn)定值。常規(guī)二觸發(fā)器同步器通常，傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號(hào)。如圖1和圖2所示，觸發(fā)器A和B1工作在異步時(shí)鐘域。CLK_B 時(shí)鐘域中的觸發(fā)器 B1 對(duì)輸入 B1-d 進(jìn)行采樣時(shí)，輸出 B1-q 有可能進(jìn)入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK
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英特爾發(fā)布首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile

英特爾可編程解決方案事業(yè)部今日宣布，符合量產(chǎn)要求的英特爾Agilex? 7 R-tile正在批量交付。該設(shè)備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同時(shí)這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）的產(chǎn)品。英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Shannon Poulin表示："客戶需要尖端技術(shù)提供所需的可擴(kuò)展性和定制化服務(wù)，這不僅可以有效地管理當(dāng)前的工作負(fù)載，同時(shí)能夠隨著其需求變化來(lái)調(diào)整功能。英特爾Agilex產(chǎn)品以客戶所需的速度、功耗和功能支持可編程創(chuàng)新，
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MCU巨頭奔向同一個(gè)目標(biāo)

現(xiàn)在，被稱為是單片機(jī)的微控制器（MCU）已經(jīng)越來(lái)越“不簡(jiǎn)單”。隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的普及和應(yīng)用場(chǎng)景的擴(kuò)大，對(duì)于更智能化和自主決策能力的需求也在增加，作為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中必不可少的大腦——MCU，正朝著更智能化、更強(qiáng)大的方向發(fā)展。越來(lái)越多的傳統(tǒng)微控制器單元（MCU）巨頭們開始意識(shí)到將AI功能與MCU相結(jié)合的潛力，并積極投入到AI領(lǐng)域的研發(fā)中。傳統(tǒng)認(rèn)知中，人工智能（AI）相關(guān)的深度學(xué)習(xí)應(yīng)用，只有算力充沛的MPU或者是PC才能玩得轉(zhuǎn)。那么，MCU廠商們將如何應(yīng)對(duì)這一新趨勢(shì)呢？為什么要在MCU集成AI？首先，讓我們來(lái)了解下
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市場(chǎng)很內(nèi)卷，但MCU還是好賽道

五一度假歸來(lái)，看到師弟鐘林寫了一篇文章，《國(guó)產(chǎn)芯片內(nèi)卷困局如何來(lái)解？》文中重點(diǎn)提到了MCU的內(nèi)卷狀況。不得不說(shuō)，MCU市場(chǎng)正在變成絞肉機(jī)，確實(shí)在加速內(nèi)卷中。最近半年以來(lái)，市場(chǎng)需求突然消失，但是很多大廠去年鎖定了大量產(chǎn)能，導(dǎo)致多家MCU公司的庫(kù)存，已經(jīng)突破天際。從上市公司的財(cái)報(bào)里看，中微半導(dǎo)有接近30億顆的庫(kù)存（包括MCU、MOSFET和IGBT）,聽說(shuō)GD的庫(kù)存也很多，經(jīng)銷商手里都?jí)毫瞬簧賻?kù)存。很多在去年囤貨的貿(mào)易商，在各個(gè)群里甩賣，有的虧錢也賣不出去。國(guó)內(nèi)還有些廠商，有些甚至已經(jīng)上市，但依然采用價(jià)格戰(zhàn)
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MCU，太卷了

　　1　　「芯」知精選　　MCU，芯片殺價(jià)重災(zāi)區(qū)（芯世相）　　老石解讀：　　目前，MCU市場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)愈演愈烈。國(guó)內(nèi)廠商為了爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額，甚至不惜虧本傾銷，導(dǎo)致市場(chǎng)價(jià)格急劇下降。當(dāng)前MCU市場(chǎng)飽和，新產(chǎn)品研發(fā)投入大，而利潤(rùn)空間較小。另外，近年來(lái)MCU應(yīng)用場(chǎng)景逐漸變化，傳統(tǒng)市場(chǎng)需求下降，例如消費(fèi)電子、汽車等行業(yè)對(duì)MCU的需求減少。相對(duì)而言，新興市場(chǎng)如人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等，對(duì)MCU需求量較小，且價(jià)格敏感。未來(lái)，MCU等消費(fèi)類芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)會(huì)更加激烈，廠商需尋求新的增長(zhǎng)點(diǎn)，加快技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)品轉(zhuǎn)型?！　?kù)存多、需求少，整
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MCU，芯片殺價(jià)重災(zāi)區(qū)

　　為何MCU殺價(jià)如此瘋狂？未來(lái)消費(fèi)類芯片市場(chǎng)會(huì)走向何處？　　作者 | Silvia　　MCU市場(chǎng)迎來(lái)了殺價(jià)白熱化，大廠ST、NXP的MCU普遍回歸常態(tài)價(jià)，GD等國(guó)產(chǎn)替代品牌價(jià)格越卷越低，國(guó)內(nèi)某上市MCU企業(yè)更是喊出“寧可兩年不賺錢，也要確保業(yè)績(jī)與市占”。　　虧本，倒貼錢做生意，卷的不只是原廠，芯片貿(mào)易商們?cè)谇胺较纫徊礁惺苄枨蟊浪?，有訂單，即使是讓利虧錢也要出貨，總比顆粒無(wú)收好?！　∫?，MCU曾在2021年的平均售價(jià)上漲10%，達(dá)到了20多年的最大漲幅。2021年吃了
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貿(mào)澤開售Microchip的AVR64EA 8位AVR MCU

2023年5月16日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Microchip Technology的AVR64EA 8位AVR? MCU。AVR64EA MCU為工程師提供基于硬件的高速低功耗集成式模擬核心獨(dú)立外設(shè) (CIP)，適用于工業(yè)、消費(fèi)和汽車應(yīng)用的各種實(shí)時(shí)控制、傳感器節(jié)點(diǎn)和輔助安全監(jiān)測(cè)。?貿(mào)澤供應(yīng)的AVR64EA MCU搭載帶有硬件乘法器的AVR CPU，時(shí)鐘速度最高可達(dá)20MHz。這些器件
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2023年STM32中國(guó)峰會(huì)暨粉絲狂歡節(jié)回歸深圳

2023年5月12日，中國(guó)深圳?–服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)將于5月12-13日在深圳蛇口希爾頓酒店舉行2023年STM32中國(guó)峰會(huì)暨粉絲狂歡節(jié)。?STM32中國(guó)峰會(huì)是展示STM32產(chǎn)品技術(shù)和解決方案的行業(yè)盛會(huì)，2023年，我們迎來(lái)了第六屆STM32中國(guó)峰會(huì)。本屆峰會(huì)以“STM32不止于芯”為主題，將專注于邊緣AI、網(wǎng)絡(luò)連接、信息安全、生態(tài)系統(tǒng)與開發(fā)者優(yōu)先計(jì)劃，重點(diǎn)展示STM32
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