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芯片行業(yè)之淺談FPGA芯片

- 核心觀點 FPGA是數(shù)字芯片的一類分支,與CPU、GPU等功能固定芯片不同的是,F(xiàn)PGA制造完成后可根據(jù)用戶需要,賦予其特定功能。FPGA芯片涉及通信、工業(yè)、軍工/航天、汽車和數(shù)據(jù)中心等多個領域,且中國FPGA市場年均復合增長率預計超17%,增速顯著高于全球。中國市場營收占據(jù)國際FPGA頭部廠商營收占比首位,國產替代空間廣闊,建議關注芯片行業(yè)明年左側布局機會。FPGA---可以由用戶定制的高性能芯片F(xiàn)PGA(Field Programmable Gate Array,現(xiàn)場可編程門陣
- 關鍵字: FPGA
基于FPGA的NAND FLASH壞塊表的設計與實現(xiàn)

- 在現(xiàn)代電子設備中,越來越多的產品使用NAND FLASH芯片來進行大容量的數(shù)據(jù)存儲,而且使用FPGA作為核心處理芯片與NAND FLASH直接交聯(lián)。根據(jù)NAND FLASH的特點,需要識別NAND FLASH芯片的壞塊并進行管理。FPGA對壞塊的管理不能按照軟件的壞塊管理方式進行。本文提出了一種基于FPGA的NAND FLASH芯片壞塊表的設計方法,利用FPGA中RAM模塊,設計了狀態(tài)機電路,靈活地實現(xiàn)壞塊表的建立、儲存和管理,并且對該設計進行測試驗證。
- 關鍵字: NAND FLASH FPGA 壞塊 壞塊檢測 202212
數(shù)據(jù)中心加速芯片需求大爆發(fā),F(xiàn)PGA正領跑市場

- 中國信通院《數(shù)據(jù)中心白皮書2022》報告顯示,2021年全球數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模超過679億美元,較2020年增長9.8%。隨著數(shù)據(jù)視頻化趨勢加強,以及遠程辦公普及程度提高,數(shù)據(jù)中心市場呈現(xiàn)出穩(wěn)健增長的趨勢。但這也帶來聯(lián)網數(shù)據(jù)的爆炸式增長,對數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)處理能力提出巨大挑戰(zhàn)。各種加速方案因而成為數(shù)據(jù)中心不可或缺的應用。數(shù)據(jù)中心加速解決方案中國信通院《數(shù)據(jù)中心白皮書2022》報告顯示,2021年全球數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模超過679億美元,較2020年增長9.8%。隨著數(shù)據(jù)視頻化趨勢加強,以及遠程辦公普及程度提高,數(shù)
- 關鍵字: Mouser FPGA 數(shù)據(jù)中心
汽車芯片短缺結構性緩解 國內產業(yè)鏈加速布局
- 21世紀經濟報道記者倪雨晴 深圳報道在歷經極端短缺、漲價后,汽車芯片的供需狀況來到了新調整期。近期,車用半導體缺貨與否的辯論成為熱議話題,當前業(yè)界的共識是,部分芯片已經不再短缺,但是結構性緊缺仍存在。從汽車數(shù)據(jù)看,缺芯導致的供應鏈停滯已經有所緩解。12月8日,根據(jù)群智咨詢(Sigmaintell)統(tǒng)計的最新數(shù)據(jù),2022年全球汽車銷量預計為8080萬左右,同比下滑約0.2%,但下半年增長明顯,同比增速達到10.7%。同時,過去一段時間因缺芯造成的汽車減產情況正逐步緩解,預計2023年全球汽車銷量將達到82
- 關鍵字: MCU 汽車電子
群智咨詢:預計四季度車用MCU價格漲幅約2%-5%
- 財經網汽車訊 12月8日,據(jù)《科創(chuàng)板日報》消息,據(jù)群智咨詢(Sigmaintell)統(tǒng)計及預測,2022年第四季度車用MCU價格漲幅相比三季度將有所減少,根據(jù)不同型號缺料程度不同,漲幅介于2%-5%之間。進入到2023年后車用MCU緊缺現(xiàn)象將得到很大緩解,全年供需將恢復到比較良性的狀態(tài),價格相對平穩(wěn)。新能源汽車將持續(xù)發(fā)力,預計2023全年整車銷量同比將有約35%增長空間,這將繼續(xù)帶動車用MCU的需求量大幅上升,車用MCU價格短期仍難以下行,到2024年將有所回落。
- 關鍵字: MCU 市場價格
Microchip在RISC-V峰會上展示基于RISC-V的FPGA和空間計算解決方案

- 中端FPGA和片上系統(tǒng)(SoC)FPGA對于將計算機工作負載轉移到網絡邊緣發(fā)揮著重要作用。Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)憑借其屢獲殊榮的FPGA幫助推動了這一轉變,現(xiàn)又推出首款基于RISC-V的FPGA,其能效是同類中端FPGA的兩倍,并具有同類最佳的設計、操作系統(tǒng)和解決方案生態(tài)系統(tǒng)。Microchip將在2022年RISC-V峰會上展示該解決方案,并預覽其PolarFire 2 FPGA硅平臺和基于RISC-V的處理器子系統(tǒng)及軟件套件路線圖。Microchip還將
- 關鍵字: Microchip RISC-V峰會 RISC-V FPGA 空間計算
具功率因數(shù)調整之半橋諧振同步整流數(shù)位電源方案_NXP MC56F82748 300W power solution

- 數(shù)位控制電源可提升負載條件變化范圍較大的應用的能效。它們可利用自我調整算法,甚至采用換相等技術修改系統(tǒng)拓撲,以回應工作條件的變化。數(shù)位控制電源可以使用非線性算法和預測算法改進瞬態(tài)動態(tài)回應。從特定設計角度而言,類比電源的能效可能與數(shù)位電源毫無差別,但類比電源的挑戰(zhàn)是,如果負載電流等條件偏離最優(yōu)工作參數(shù),如何實現(xiàn)能效最大化。 近年來工業(yè)電源 & 網通 & 5G的應用更加的廣泛,對電源的要求也更加的嚴苛,使用數(shù)位MCU設計電源可以達到高彈性,高
- 關鍵字: NXP MC56F82748 MCU 數(shù)位電源
實現(xiàn)測試測量突破性創(chuàng)新,采用ASIC還是FPGA?

- 技術改良一直走在行業(yè)進步的前沿,但世紀之交以來,隨著科技進步明顯迅猛發(fā)展,消費者經常會對工程師面臨的挑戰(zhàn)想當然,因為他們覺得工程師本身就是推動世界進步的中堅力量。作為世界創(chuàng)新的幕后英雄,特別是在電子器件和通信技術方面,工程師們要開發(fā)測試設備,驗證這些新技術,以把新技術推向市場。這些工程師必須運行尖端技術,處理預測行業(yè)和創(chuàng)新未來的挑戰(zhàn)。在開創(chuàng)未來的過程中,測試測量工程師面臨的基礎性創(chuàng)新挑戰(zhàn)之一,是確定設計中采用專用集成電路(ASIC)還是現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。突破創(chuàng)新中采用ASIC的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)在歷史
- 關鍵字: 測試測量 ASIC FPGA
萊迪思推出全新Avant FPGA平臺,進一步增強在低功耗FPGA領域的領先地位
- 中國上?!?022年12月7日——萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC),低功耗可編程器件的領先供應商,近日發(fā)布全新的Lattice Avant? FPGA平臺,旨在將其行業(yè)領先的低功耗架構、小尺寸和高性能優(yōu)勢拓展到中端FPGA領域。Lattice Avant提供同類產品中領先的低功耗、先進互聯(lián)和優(yōu)化計算等特性,幫助萊迪思在通信、計算、工業(yè)和汽車市場滿足更多客戶的應用需求。 萊迪思半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jim Anderson表示:“憑借萊迪思Avant平臺,我們將鞏固在低功耗FPGA行
- 關鍵字: 萊迪思 Avant FPGA 低功耗FPGA
又一汽車芯片企業(yè)沖擊資本市場芯旺微正式啟動科創(chuàng)板IPO輔導

- 又一汽車芯片廠商啟動“闖關”資本市場。近日,上海芯旺微電子技術股份有限公司(下稱“芯旺微”)在上海證監(jiān)局進行上市輔導備案。備案報告顯示,該公司于今年11月下旬簽署輔導協(xié)議,輔導機構為招商證券,輔導期擬于明年3月結束?!犊苿?chuàng)板日報》記者從公司投資方獲悉,芯旺微此次擬上市地為科創(chuàng)板。不過致電公司公開聯(lián)系方式后并未取得相關回應。芯旺微是一家聚焦汽車級、工業(yè)級混合信號8位/32位MCU&DSP芯片提供商,成立于2012年,現(xiàn)公司總部位于上海張江高科,并在深圳、重慶、武漢均設有分支機構,公司董事長、實控人為
- 關鍵字: MCU 半導體 汽車電子
融合賦能 芯華章發(fā)布高性能FPGA雙模驗證系統(tǒng) 打造統(tǒng)一硬件驗證平臺

- 12月2日,芯華章生態(tài)及產品發(fā)布會在上海成功舉辦。作為國內領先的系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商,芯華章正式發(fā)布高性能FPGA雙模驗證系統(tǒng)樺捷HuaPro P2E,以獨特的雙模式滿足系統(tǒng)調試和軟件開發(fā)兩方面的需求,解決了原型驗證與硬件仿真兩種驗證工具的融合平衡難題,是硬件驗證系統(tǒng)的一次重大突破性創(chuàng)新,將極大助力軟硬件協(xié)同開發(fā),賦能大規(guī)模復雜系統(tǒng)應用創(chuàng)新。新產品亮相 統(tǒng)一的硬件仿真與原型驗證系統(tǒng)不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新,使芯片規(guī)模不斷擴大,系統(tǒng)驗證時間不斷增加,對高性能硬件驗證系統(tǒng)提出了更多的
- 關鍵字: 芯華章 FPGA 雙模驗證系統(tǒng) 硬件驗證平臺
創(chuàng)造無限可能:全新恩智浦MCX N系列高性能MCU

- 物聯(lián)網的不斷擴展,推動了新一輪大規(guī)模的智能化升級浪潮。智能化正在從云端向具有機器學習(ML)能力的邊緣設備轉移,這些設備能夠在本地處理傳感器數(shù)據(jù)流,與基于云的AI系統(tǒng)相比,延遲更低,安全性更高,提供更好的用戶隱私保護。為了將邊緣設備從單純的數(shù)據(jù)采集轉換為具有自主操作能力的邊緣智能,開發(fā)人員需要具有多核性能并內置加速器的新型低功耗微控制器(MCU)來執(zhí)行ML任務,同時最小化功耗預算以保持節(jié)能的系統(tǒng)設計。?面向未來的邊緣智能,恩智浦最近發(fā)布了MCX產品組合,該平臺可提供可擴展性能、并行性、安全性、高
- 關鍵字: 恩智浦 MCX N MCU
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