mcu-fpga 文章進(jìn)入mcu-fpga技術(shù)社區(qū)

用于工業(yè)應(yīng)用中環(huán)境監(jiān)測(cè)的傳感器

人們比以往任何時(shí)候都更了解我們的環(huán)境對(duì)周圍事物和我們自己的影響。例如在家工作，有時(shí)會(huì)在小房間里工作，這時(shí)我們就能夠敏銳地意識(shí)到周遭的空氣質(zhì)量。在這種情況下，二氧化碳（CO2）傳感器可以指導(dǎo)何時(shí)打開(kāi)門窗，以避免頭痛、精神功能受損和嗜睡。工業(yè)過(guò)程，尤其是化石燃料的燃燒，會(huì)將有害氣體和顆粒物（PM）釋放到大氣中。研究顯示，這些氣體對(duì)于那些患有肺部疾病或其他長(zhǎng)期疾病的人來(lái)說(shuō)影響尤為嚴(yán)重。為了解決這個(gè)問(wèn)題，需要準(zhǔn)確的測(cè)量來(lái)幫助確定解決問(wèn)題的行動(dòng)計(jì)劃，并評(píng)估這些對(duì)策的結(jié)果。近年來(lái)，半導(dǎo)體制造商在測(cè)量技術(shù)方面取得了重大
關(guān)鍵字：貿(mào)澤電子環(huán)境監(jiān)測(cè) 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 氣壓傳感 MCU IIoT應(yīng)用

鏈接產(chǎn)業(yè)與人才，英特爾FPGA中國(guó)創(chuàng)新中心的創(chuàng)新人才培養(yǎng)之道

當(dāng)前，5G、人工智能、自動(dòng)駕駛等技術(shù)快速發(fā)展，應(yīng)用場(chǎng)景也愈加廣泛，這背后，有著靈活高效、高性能、低功耗等優(yōu)勢(shì)的可編程芯片F(xiàn)PGA功不可沒(méi)。隨著應(yīng)用場(chǎng)景的擴(kuò)大，F(xiàn)PGA的市場(chǎng)規(guī)模也迎來(lái)快速增長(zhǎng)。IDC預(yù)計(jì)，全球傳統(tǒng)FPGA市場(chǎng)規(guī)模將在2024年達(dá)到71.55億美元。作為FPGA高需求國(guó)家之一，中國(guó)FPGA應(yīng)用市場(chǎng)的發(fā)展被廣泛看好，這也意味著我們需要更多FPGA人才，來(lái)滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，助力科技事業(yè)發(fā)展。近日，由英特爾FPGA中國(guó)創(chuàng)新中心和英特爾FPGA大學(xué)計(jì)劃聯(lián)合發(fā)起的第一屆“芯云未來(lái)——‘FPGA菁
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IAR Embedded Workbench已全面支持極海半導(dǎo)體APM32系列MCU

IAR Embedded Workbench for Arm 9.30已全面支持極海半導(dǎo)體APM32系列MCU芯片，廣泛應(yīng)用于智慧家庭、高端消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、智慧能源等領(lǐng)域，為國(guó)產(chǎn)芯片保駕護(hù)航全球領(lǐng)先的嵌入式開(kāi)發(fā)軟件工具和服務(wù)提供商IAR Systems日前宣布：其最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.30已全面支持極海半導(dǎo)體APM32系列MCU芯片。極海高性能、高集成度、低功耗的APM32系列工業(yè)級(jí)/車規(guī)級(jí)MCU廣泛應(yīng)用于智慧家庭、高端消費(fèi)電子、汽車電子
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汽車缺芯帶來(lái)確定性上漲，智能駕駛與物聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動(dòng)兆易創(chuàng)新活力

作為國(guó)內(nèi) MCU 產(chǎn)商的領(lǐng)先公司，兆易創(chuàng)新將直接受益于 MCU 國(guó)產(chǎn)化，強(qiáng)化其領(lǐng)先地位，擴(kuò)寬其成長(zhǎng)潛力。全球汽車缺芯帶來(lái)公司估值的上漲，智能駕駛與物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)全新的創(chuàng)新方向，國(guó)產(chǎn)化擴(kuò)寬公司的成長(zhǎng)潛力。1. 確定性與創(chuàng)新性是公司估值擴(kuò)張最有力的保障半導(dǎo)體行業(yè)庫(kù)存結(jié)構(gòu)性緊張帶來(lái)確定性的估值上漲。半導(dǎo)體存貨緊張引起供應(yīng)不足，帶來(lái)市場(chǎng)的高景氣。汽車電子市場(chǎng)需求旺盛，產(chǎn)業(yè)鏈沖擊的持續(xù)與消費(fèi)電子等芯片市場(chǎng)產(chǎn)能擠壓共同影響，汽車芯片產(chǎn)能釋放不及時(shí)，存貨市場(chǎng)將帶來(lái)公司估值確定性擴(kuò)張。圍繞最具活力的創(chuàng)新性方向擴(kuò)張其估值。創(chuàng)新
關(guān)鍵字：兆易創(chuàng)新 MCU NOR Flash

超高數(shù)據(jù)流通量FPGA新品類中的Block RAM級(jí)聯(lián)架構(gòu)

概述隨著數(shù)據(jù)中心、人工智能、自動(dòng)駕駛、5G、計(jì)算存儲(chǔ)和先進(jìn)測(cè)試等應(yīng)用的數(shù)據(jù)量和數(shù)據(jù)流量不斷增大，不僅需要引入高性能、高密度FPGA來(lái)發(fā)揮其并行計(jì)算和可編程硬件加速功能，而且還對(duì)大量數(shù)據(jù)在FPGA芯片內(nèi)外流動(dòng)提出了更高的要求。于是，在FPGA芯片中集成包括片上二維網(wǎng)絡(luò)（2D NoC）和各種最新高速接口的新品類FPGA芯片應(yīng)運(yùn)而生，成為FPGA產(chǎn)業(yè)和相關(guān)應(yīng)用的新熱點(diǎn)。拉開(kāi)這場(chǎng)FPGA芯片創(chuàng)新大幕的是全球最大的獨(dú)立FPGA技術(shù)和產(chǎn)品提供商Achronix半導(dǎo)體公司，其采用7nm工藝打造的Achronix Spe
關(guān)鍵字： Achronix FPGA Block RAM 級(jí)聯(lián)架構(gòu)

CEVA 和FLEX LOGIX宣布成功推出首款具有嵌入式 FPGA 的 DSP 芯片，以支持靈活/可更改的指令集架構(gòu)

可重構(gòu)計(jì)算解決方案、架構(gòu)和軟件的領(lǐng)先供應(yīng)商Flex Logixò Technologies, Inc.與全球領(lǐng)先的無(wú)線連接和智能傳感技術(shù)及集成IP解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc.宣布成功推出世界上第一個(gè)集成CEVA-X2 DSP指令擴(kuò)展接口的 Flex Logix EFLX? 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片產(chǎn)品。這款A(yù)SIC器件稱為 SOC2，支持靈活和可更改的指令集，以滿足要求嚴(yán)苛且不斷變化的處理工作負(fù)載。該產(chǎn)品由 Bar-Ilan大學(xué) SoC 實(shí)驗(yàn)室設(shè)計(jì)，并采用臺(tái)積電16
關(guān)鍵字： CEVA FPGA DSP

萊迪思發(fā)布兩款新品持續(xù)拓展FPGA市場(chǎng)布局

作為低功耗FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商，萊迪思半導(dǎo)體可以說(shuō)是全球FPGA出貨量最多的廠商之一，為通信、計(jì)算、工業(yè)、汽車和消費(fèi)市場(chǎng)客戶提供著從網(wǎng)絡(luò)邊緣到云端的各類解決方案。40年來(lái)，萊迪思的創(chuàng)新之路從未間斷，并于5月31日推出了兩款新品——MachXO5-NX系列產(chǎn)品和Lattice ORAN解決方案集合。其中，MachXO5-NX系列產(chǎn)品通過(guò)增加邏輯和存儲(chǔ)器資源、支持穩(wěn)定的3.3 V I/O以及差異化的安全功能集，實(shí)現(xiàn)了新一代的安全控制功能，Lattice ORAN解決方案集合可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的控制數(shù)據(jù)安全、靈活的
關(guān)鍵字：萊迪恩 FPGA 半導(dǎo)體

中國(guó) FPGA 賽道加劇內(nèi)卷，16/28nm 競(jìng)爭(zhēng)打響：國(guó)產(chǎn)芯片高端化仍需 3-5 年

今年 2 月 14 日，一場(chǎng) 498 億美元的大并購(gòu)，讓一路低調(diào)蟄伏數(shù)年的 AMD 搖身一變，成為全球 FPGA 領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊。而其收購(gòu)的對(duì)象賽靈思，也因此“嫁入豪門”，成為 AMD 異構(gòu)計(jì)算集群“大戰(zhàn)略”中的核心角色。興許是受到這場(chǎng)世紀(jì)大并購(gòu)的刺激，遠(yuǎn)在大洋彼岸另一端的中國(guó) FPGA 賽道，自年初以來(lái)也一路高歌猛進(jìn)，融資不斷。5 月 18 日，廣東高云半導(dǎo)體宣布完成總規(guī)模 8.8 億元的重磅 B + 輪融資；5 月底，中科億海也完成了總規(guī)模 3 億元的 B 輪融資；時(shí)間進(jìn)入 6 月，專注通用 FPGA
關(guān)鍵字： FPGA AI 國(guó)產(chǎn)

MCU的虛擬化解決方案平臺(tái)

未來(lái)汽車的C.A.S.E.趨勢(shì)將會(huì)大幅推進(jìn)汽車設(shè)計(jì)的改變，而傳統(tǒng)的E/E架構(gòu)將難以實(shí)現(xiàn)新需求。本文敘述如何藉由MCU的虛擬化解決方案平臺(tái)，妥善解決未來(lái)幾代汽車在創(chuàng)新E/E架構(gòu)的挑戰(zhàn)。從傳統(tǒng)汽車設(shè)計(jì)向C.A.S.E.（代表未來(lái)汽車的連接性、自主性、共享性、電氣化的縮寫(xiě)）推進(jìn)的趨勢(shì)，要求汽車內(nèi)的整體計(jì)算性能和通訊負(fù)荷呈指數(shù)增長(zhǎng)。圖1 : CASE：互聯(lián)、自主、共享、電動(dòng)汽車為了實(shí)現(xiàn)C.A.S.E.，必要的計(jì)算能力和網(wǎng)絡(luò)復(fù)雜性無(wú)法以經(jīng)濟(jì)合理的方式通過(guò)傳統(tǒng)的E/E架構(gòu)實(shí)現(xiàn)，因?yàn)榉植际紼/E結(jié)構(gòu)需要大
關(guān)鍵字： MCU 虛擬化

單片機(jī)（MCU）中的電路保護(hù)

　　正確的電路保護(hù)方法可以大大提高產(chǎn)品或設(shè)計(jì)的可靠性。不幸的是，并非所有電路保護(hù)都以保險(xiǎn)絲和瞬態(tài)電壓抑制之類的硬件形式出現(xiàn)。某些形式的電路保護(hù)可能來(lái)自軟件，這可能會(huì)造成混亂。在本文中，我們將探討單片機(jī)如何在電路保護(hù)中發(fā)揮作用。單片機(jī)如何在電路保護(hù)中發(fā)揮作用？　　一、基本的單片機(jī)保護(hù)　　在設(shè)計(jì)用于單片機(jī)的電路保護(hù)電路時(shí)，必須首先考慮基礎(chǔ)知識(shí)。這意味著，連接到導(dǎo)體且暴露于外界的任何數(shù)字引腳（例如連接器）均需使用齊納二極管和限流電阻器進(jìn)行適當(dāng)保護(hù)。如果模擬輸入也連接到外部導(dǎo)體，則還必須具有齊納二極管和限流措施。
關(guān)鍵字：電路保護(hù) MCU

先進(jìn)FPGA開(kāi)發(fā)工具中的時(shí)序分析

1. 概述對(duì)于現(xiàn)今的FPGA芯片供應(yīng)商，在提供高性能和高集成度獨(dú)立FPGA芯片和半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品的同時(shí)，還需要提供性能卓越且便捷易用的開(kāi)發(fā)工具。本文將以一家領(lǐng)先的FPGA解決方案提供商Achronix為例，來(lái)分析FPGA開(kāi)發(fā)工具套件如何與其先進(jìn)的硬件結(jié)合，幫助客戶創(chuàng)建完美的、可在包括獨(dú)立FPGA芯片和帶有嵌入式FPGA（eFPGA）IP的ASIC或者SoC之間移植的開(kāi)發(fā)成果。隨著人工智能、云計(jì)算、邊緣計(jì)算、智能駕駛和5G等新技術(shù)在近幾年異軍突起，也推動(dòng)了FPGA技術(shù)的快速發(fā)展，如Achronix
關(guān)鍵字： FPGA 時(shí)序分析 Achronix

TI深耕藍(lán)牙低功耗MCU ：推出性價(jià)比更高新品CC254X

　　在無(wú)線設(shè)備爆炸式增長(zhǎng)的今天，從可穿戴設(shè)備到智能物聯(lián)網(wǎng)，藍(lán)牙已經(jīng)成為一種普遍存在的無(wú)線連接技術(shù)，藍(lán)牙市場(chǎng)也正在快速的擴(kuò)張。TI作為藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）資深成員，從SIG成立之初就加入其中。其首席執(zhí)行官M(fèi)ark Powell稱：“2022年，全行業(yè)的Bluetooth?設(shè)備出貨量將達(dá)到50億。在德州儀器(TI)等藍(lán)牙SIG成員的投入和參與之下，藍(lán)牙技術(shù)將能夠滿足更多對(duì)于增強(qiáng)無(wú)線連接的應(yīng)用持續(xù)增長(zhǎng)的需求?！薄　』谝焉系谋尘昂褪袌?chǎng)調(diào)研，TI于2022年6月21日推出全新低功耗Bluetooth?無(wú)線MCU
關(guān)鍵字：德州儀器 TI MCU 藍(lán)牙

Rokid公司采用萊迪思FPGA 實(shí)現(xiàn)工業(yè)級(jí)X-Craft AR頭盔的視頻功能

萊迪思半導(dǎo)體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布Rokid公司選擇萊迪思CrossLink?系列FPGA用于其最新的工業(yè)級(jí)、5G X-Craft增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）頭盔。X-Craft專為石油和天然氣、電力、航空、鐵路運(yùn)輸?shù)葟?fù)雜和高風(fēng)險(xiǎn)的環(huán)境而設(shè)計(jì)，采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的萊迪思FPGA來(lái)實(shí)現(xiàn)頭盔的MIPI?視頻接口。 Rokid硬件產(chǎn)品總監(jiān)劉志能先生表示：“我們很高興與萊迪思合作，他們的低功耗、小尺寸、高帶寬解決方案產(chǎn)品可以幫助我們優(yōu)化用戶體驗(yàn)并提高效率，這些方案在Rokid X-
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為汽車行業(yè)提供物聯(lián)網(wǎng)的MCU和MPU

簡(jiǎn)介當(dāng)代汽車日益增加的連接性能已經(jīng)不足為奇。在初期，油壓、冷卻液溫度和燃油液位等汽車傳感器會(huì)通過(guò)儀表板上的警告燈圖標(biāo)，提醒駕駛員需要注意的問(wèn)題。后來(lái)，集成全球定位 (GPS) 成為汽車制造商在車輛中引入的最早智能功能，馬自達(dá)在 1990 年的 Eunos Cosmo 中集成了第一個(gè)包含 GPS 的移動(dòng)通信系統(tǒng)，如今的汽車還集成有自動(dòng)泊車和車道偏離輔助等自動(dòng)功能。目前每臺(tái)車的各個(gè)子系統(tǒng)大概擁有100多個(gè)微控制器和微處理器，它們控制著從打開(kāi)前燈到調(diào)節(jié)廢氣排放，再到車輛如何與儀表板交互的一切。下面我
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應(yīng)對(duì)系統(tǒng)控制架構(gòu)中的系統(tǒng)復(fù)雜性

新冠疫情擾亂了全球的行業(yè)和經(jīng)濟(jì)，許多原先在辦公室辦公的員工不得不遠(yuǎn)程工作。勞動(dòng)力的分散也給服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和通信系統(tǒng)帶來(lái)了巨大的壓力。?例如，在美國(guó)，有71%的員工一直以來(lái)或大部分時(shí)間都在家工作，這給網(wǎng)絡(luò)互連帶來(lái)了壓力，也讓日常的計(jì)算更加依賴云服務(wù)以及5G和LTE等基礎(chǔ)設(shè)施。管理咨詢公司麥肯錫的研究表明，在疫情之后，“發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體中20%到25%的勞動(dòng)力可以每周在家工作3到5天，是疫情之前的4到5倍。研究表明，這可能導(dǎo)致“工作地域發(fā)生巨大變化，個(gè)人和公司從大城市轉(zhuǎn)移到郊區(qū)和小城市?！?nbs
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