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移動(dòng)電源 + 暖手寶方案,泛海微暖手寶方案加移動(dòng)電源MCU方案

  • 泛海微此款電路集合了大電流MOS管,支持2A充電和2A放電,自動(dòng)識(shí)別放電負(fù)載插入。廣泛用于暖手寶、暖腳寶、暖宮寶、暖脖寶、暖水袋、奶/水保溫等產(chǎn)品中。泛海微該板搭載高速M(fèi)CU,以便配合溫度傳感器快速識(shí)別環(huán)境溫度,來有效空制MOS管對(duì)加熱片加熱。在不同使用環(huán)境下,MCU可以設(shè)置多檔加熱溫度來適應(yīng)。泛海微此款MCU待機(jī)功耗低,便于應(yīng)用電池產(chǎn)品??沙潆姷膸б苿?dòng)電源功能的暖手寶是通過單片機(jī)芯片開發(fā)而成的,它已成為冬天的必備物品之一,通過單片機(jī)微控制器發(fā)送出程序信號(hào)給到發(fā)熱片進(jìn)行發(fā)熱工作,這使寒冷的冬天更加溫暖。在
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芯馳科技E3高性能MCU正式量產(chǎn)出貨 客戶超過100多家

  • 近日,芯馳科技宣布,其首批高性能MCU“控之芯”通過了AEC-Q100各項(xiàng)嚴(yán)格的可靠性測(cè)試,并于10月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付。據(jù)官微介紹,芯馳科技E3系列產(chǎn)品基于ARM Cortex-R5F,功能安全等級(jí)達(dá)到ASIL D,溫度等級(jí)支持AEC-Q100 Grade 1,CPU主頻高達(dá)800MHz,具有高達(dá)6個(gè)CPU內(nèi)核,是現(xiàn)有量產(chǎn)車規(guī)MCU中性能最高的產(chǎn)品。E3系列已經(jīng)在線控底盤、VCU、BMS、ADAS/自動(dòng)駕駛、液晶儀表、HUD、流媒體視覺系統(tǒng)CMS、車身域控等眾多應(yīng)用領(lǐng)域廣泛落地,現(xiàn)在采用E3進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)的
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受益于負(fù)極材料和通用MCU銷售收入增加 國民技術(shù)2022年前三季度營業(yè)收入同比增長53.33%

  • 作為主要從事自主品牌的集成電路芯片研發(fā)設(shè)計(jì)及銷售的企業(yè)有望迎來快速成長的機(jī)遇期,國民技術(shù)(300077,SZ)便是其中之一。公開資料顯示,國民技術(shù)是集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),主要從事自主技術(shù)、自主品牌的集成電路芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)及銷售,并提供相應(yīng)的系統(tǒng)解決方案和售后的技術(shù)支持服務(wù)。10月24日晚間,國民技術(shù)發(fā)布2022年三季度業(yè)績,公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入9.34億元,較上年同期增加3.25億元,增長53.33%,主要是負(fù)極材料和通用MCU銷售收入增加所致。進(jìn)入2022年以來,由于受到疫情反復(fù)、外部復(fù)雜環(huán)境、通貨膨脹以及終端
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精確的MCU規(guī)格與應(yīng)用需求 可大幅提升開發(fā)效能

  • MCU歷史悠久,近幾年因缺貨影響更是發(fā)展迅速,五花八門的品項(xiàng)有8位、16位、32位、單核心、雙核心,技術(shù)項(xiàng)目也越來越復(fù)雜,本場(chǎng)東西講座特別邀請(qǐng)?bào)先萍籍a(chǎn)品企劃營銷處長兼深圳應(yīng)用工程處長廖崇榮擔(dān)任講者,憑借在MCU與IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域多年的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn),提供開發(fā)者M(jìn)CU選擇懶人包。笙泉科技成立于1999年,是一家基于MCU的IC設(shè)計(jì)公司,專注于開發(fā)以Flash為內(nèi)存基礎(chǔ),含括集成電路開發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售的專利技術(shù)建置布局,目前主要銷售產(chǎn)品包括ARM Cortex-M3 MCU、ARM Cortex-M0 MCU、8051
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海速芯新推TM56系列MCU-TM56F1552

  • 海速芯針對(duì)小信號(hào)放大,觸摸面板需求等應(yīng)用推出TM56F1552,整合OPA和CMP進(jìn)行信號(hào)偵測(cè)和放大,加上觸摸模塊,可廣泛應(yīng)用在小信號(hào)放大,觸摸面板需求產(chǎn)品,如電陶爐,無線充,觸摸面板等。海速芯針對(duì)小信號(hào)放大,觸摸面板需求等應(yīng)用推出TM56F1552,整合OPA和CMP進(jìn)行信號(hào)偵測(cè)和放大,加上觸摸模塊,可廣泛應(yīng)用在小信號(hào)放大,觸摸面板需求產(chǎn)品,如電陶爐,無線充,觸摸面板等。TM56F1552內(nèi)建低噪聲OPA,CMP,LDO,CTK,可以減少產(chǎn)品零件數(shù)目及降低成本。在資源上具有:4Kx16 FLASH Pr
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深圳將出臺(tái)21條促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路高質(zhì)量發(fā)展“新政”

  • 《征求意見稿》提出重點(diǎn)支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計(jì);硅基集成電路制造;氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體制造,從多個(gè)層面全面培育發(fā)展深圳半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)的發(fā)展,深入資金、平臺(tái)、政策、人才、產(chǎn)業(yè)園區(qū)等多方面的支持。國際電子商情10日訊 深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)日前發(fā)布了《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施(征求意見稿)》(下稱《若干措施》)?!度舾纱胧诽岢鲋攸c(diǎn)支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計(jì);硅基集成電路制造;氮化鎵、
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為什么智能汽車用到的FPGA越來越多

  • 以智能化、電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化為代表的汽車“新四化”時(shí)代,正在加速推進(jìn)汽車行業(yè)技術(shù)和架構(gòu)的快速演進(jìn)。例如,傳統(tǒng)的分布式方案將被集成式方案取代,包括ECU、傳感器在內(nèi)的硬件會(huì)得到高度整合;汽車OEM會(huì)更關(guān)注客戶在接口軟件層面上的創(chuàng)新,以及為終端客戶提供差異化產(chǎn)品的能力。同時(shí),電動(dòng)汽車、自動(dòng)駕駛、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和車載信息娛樂系統(tǒng)等市場(chǎng)需求的猛增,也大大增加了OEM廠商對(duì)汽車系統(tǒng)電子組件的依賴。根據(jù)德勤(Deloitte)的預(yù)計(jì),到2030年,電子系統(tǒng)將占據(jù)新車成本的45%左右。但可能有一些不太
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在高速演變的汽車行業(yè)中體現(xiàn)FPGA價(jià)值

  • 當(dāng)前,全球汽車業(yè)正在步入以智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動(dòng)化、共享化為代表的“新四化”時(shí)代。IHS Markit的數(shù)據(jù)顯示,到2023年,汽車電子系統(tǒng)總額將高達(dá)1800億美元,平均每輛汽車會(huì)使用500美元以上的半導(dǎo)體器件,增幅最大的應(yīng)用分別來自高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)、動(dòng)力系統(tǒng)和車載娛樂信息系統(tǒng)。新變化帶來新要求目前汽車行業(yè)的技術(shù)和架構(gòu)都正在經(jīng)歷一個(gè)快速演變的過程,這一現(xiàn)象背后很重要的推手之一,就在于整車廠越來越意識(shí)到來自不同tier 1廠商的ECU之間彼此缺乏關(guān)聯(lián),他們不得不投入大量時(shí)間和資金加以整合,使得整合ECU成為一
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Microchip為FPGA芯片推出功能安全認(rèn)證包,加快上市時(shí)間

  • 在許多高可靠性商業(yè)航空、太空、國防、汽車和工業(yè)應(yīng)用中使用的系統(tǒng)需要獲得IEC 61508安全完整性等級(jí)(SIL)3功能安全規(guī)范的認(rèn)證。為了降低這一過程的成本,并加快上市,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)持續(xù)按照行業(yè)安全規(guī)范對(duì)產(chǎn)品和工具進(jìn)行認(rèn)證,今日宣布已為另外兩款系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)FPGA和FPGA系列新增了IEC 61508 SIL 3認(rèn)證包。 Microchip FPGA業(yè)務(wù)部副總裁Bruce Weyer表示:“Microchip FPGA系列產(chǎn)品在工
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貿(mào)澤推出各種Microchip創(chuàng)新MCU解決方案

  • 2022年9月21日 – 專注于引入新品并提供海量庫存?的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 持續(xù)為嵌入式系統(tǒng)工程師提供一系列支持資源。作為Microchip Technology解決方案的全球授權(quán)分銷商,貿(mào)澤備有其新一代MCU、混合信號(hào)、模擬和閃存IP解決方案,以降低各類應(yīng)用的產(chǎn)品開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)并加快上市。貿(mào)澤還為工程師提供了電子書等豐富的Microchip資源,為設(shè)計(jì)提供支持。 電子書:貿(mào)澤和Microchip最近聯(lián)手推出了《Effortless Embedded Solut
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Achronix收購FPGA網(wǎng)絡(luò)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者Accolade Technology的關(guān)鍵IP和專長

  • 加利福尼亞州圣克拉拉市,2022年9月19日——高性能現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列(FPGA)和嵌入式FPGA(eFPGA)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司宣布:該公司已經(jīng)收購了Accolade Technology的關(guān)鍵IP資產(chǎn)以及Accolade的技術(shù)團(tuán)隊(duì),此舉使Achronix的客戶能夠更快速且更輕松地設(shè)計(jì)高性能網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)。Accolade在FPGA的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用方面擁有深厚的專業(yè)知識(shí),此次收購使Achronix能夠?yàn)殚_發(fā)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的客戶提供強(qiáng)大的硬件和軟件解決方案?!叭缃?/li>
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直擊業(yè)績會(huì) | 龍芯中科(688047.SH):MCU目前銷售額在千萬元量級(jí) GPGPU預(yù)計(jì)2023年流片

  • 智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,9月5日,龍芯中科(688047.SH)在業(yè)績說明會(huì)上表示,龍芯的MCU已經(jīng)進(jìn)入市場(chǎng),但MCU市場(chǎng)比較散,目前銷售額在千萬元量級(jí)。GPGPU預(yù)計(jì)2023年流片,主要與龍芯CPU配套使用,降低龍芯系統(tǒng)成本。目前,針對(duì)龍芯3A5000/3C5000+7A2000的組合,多數(shù)整機(jī)企業(yè)處于開發(fā)完成的測(cè)試期,少數(shù)今年四季度會(huì)有小批量。預(yù)計(jì)明年才會(huì)有大批量。目前龍芯的7A2000橋片中的GPU還不能支持4K(可以部分支持25幀的4K),正在對(duì)7A2000進(jìn)行改版,預(yù)計(jì)年底或年初流片,新改版的7A2
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使用萊迪思FPGA加速低功耗AI應(yīng)用的創(chuàng)新

  • ABI公司的研究表明,截至2024年,具備設(shè)備端AI推理能力的設(shè)備比例預(yù)計(jì)將達(dá)到60%。印證了過去幾年里AI的快速創(chuàng)新,這就要求在從云端向網(wǎng)絡(luò)邊緣轉(zhuǎn)變的過程中,工程師需要開發(fā)更加靈活的設(shè)計(jì)模型。這一趨勢(shì)的驅(qū)動(dòng)力包括對(duì)超低延遲、安全性能的需求以及帶寬限制和隱私保護(hù)等。萊迪思FPGA和軟件解決方案能夠幫助設(shè)計(jì)人員使用現(xiàn)有的芯片加速實(shí)現(xiàn)面向未來的模型。本文將探索萊迪思FPGA和軟件解決方案在計(jì)算機(jī)視覺和網(wǎng)絡(luò)邊緣AI設(shè)計(jì)中的一些應(yīng)用示例。為何FPGA是網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算和AI應(yīng)用的最佳選擇FPGA本身具有靈活性和適應(yīng)性
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瑞薩RA MCU在BMS產(chǎn)品中的應(yīng)用

  • BMS電池管理系統(tǒng)一般包含以下幾個(gè)部分:電壓采樣、電流采樣、充放電控制、硬件過流保護(hù)、SOC算法、對(duì)外的通信接口等。本案例中SOC算法和通信接口,由RA2L1(R7FA2L1A93CFL)完成,其余部分由AFE(Analog Front End)模擬前端芯片ISL489206或ISL489204(14串)完成??紤]到主機(jī)端的通信,需要兼容CAN、Uart、I2C、SMBus等多種通信協(xié)議,所以MCU部分采用了RA2L1系列帶CAN控制器的MCU。另外,電池在實(shí)際使用中,因某些原因(比如修復(fù)Bug),電池包
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搭載Speedster7t FPGA器件的VectorPath加速卡獲PCI-SIG認(rèn)證

  • 高性能現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列(FPGA)和嵌入式FPGA(eFPGA)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司近日宣布:其搭載Speedster?7t FPGA器件的VectorPath加速卡已通過PCI-SIG認(rèn)證,并被添加到支持PCIe Gen4 x16的CEM插卡集成商列表中。VectorPath S7t-VG6加速卡設(shè)計(jì)旨在為人工智能(AI)、機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)、網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用開發(fā)高性能計(jì)算和加速功能,同時(shí)縮短上市時(shí)間。VectorPath加速卡現(xiàn)已上市,可實(shí)現(xiàn)即刻下單即刻
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