hyper-na euv 文章 最新資訊
半導體巨頭對high-NA EUV態(tài)度分化
- 據(jù)外媒報道,近期,一位匿名英特爾高層提出一種頗具爭議的觀點:未來晶體管設計,例如GAAFET和CFET架構,可能會降低芯片制造對先進光刻設備的依賴,尤其是對EUV光刻機的需求。這一觀點無疑對當前芯片制造技術的核心模式提出了挑戰(zhàn)。目前,ASML的極紫外光(EUV)及高數(shù)值孔徑(high-NA)EUV光刻機在先進制程中扮演關鍵角色,通過曝光步驟將電路設計轉印至晶圓,隨后通過沉積和蝕刻工藝形成晶體管結構。然而,該英特爾高層認為,隨著GAAFET和CFET等3D晶體管結構的發(fā)展,芯片制造將更依賴蝕刻技術,而非單純
- 關鍵字: 半導體 high-NA EUV
ASML研發(fā)5納米分辨率Hyper NA光刻機
- 據(jù)外媒報道,ASML正與蔡司(Carl Zeiss)合作,啟動研發(fā)分辨率可達5納米的Hyper NA光刻機設備。ASML技術執(zhí)行副總裁Jos Benschop表示,這種新型光刻機將滿足2035年及之后的芯片制造需求。目前,ASML剛剛開始出貨最先進的光刻機,其單次曝光分辨率可達8納米,相比舊款設備需要多次曝光才能實現(xiàn)類似效果。Benschop還提到,ASML正與蔡司進行設計研究,目標是開發(fā)數(shù)值孔徑(NA)達到0.7或更高的系統(tǒng)。數(shù)值孔徑是衡量光學系統(tǒng)聚焦能力的重要指標,直接影響光刻分辨率。NA越高,光波長
- 關鍵字: ASML 5納米 Hyper NA 光刻機
臺積電重申1.4nm級工藝技術不需要高數(shù)值孔徑EUV
- 臺積電在阿姆斯特丹舉行的歐洲技術研討會上重申了其對下一代高數(shù)值孔徑 EUV 光刻工具的長期立場。該公司的下一代工藝技術不需要這些最高端的光刻系統(tǒng),包括 A16(1.6 納米級)和 A14(1.4 納米級)工藝技術。為此,TSMC 不會為這些節(jié)點采用 High-NA EUV 工具。“當臺積電使用 High-NA 時,人們似乎總是很感興趣,我認為我們的答案非常簡單,”副聯(lián)席首席運營官兼業(yè)務發(fā)展和全球銷售高級副總裁 Kevin Zhang 在活動中說。“每當我們看到 High-NA 將提供有意義、可衡
- 關鍵字: 臺積電 1.4nm 高數(shù)值孔徑 EUV
臺積電保持觀望 ASML最新EUV機臺只賣了5臺
- 荷蘭阿斯麥(ASML)全新機臺卻讓臺積電望之卻步! 英媒指出,盡管阿斯麥最新一代的高數(shù)值孔徑(High-NA)極紫外光(EUV)微影設備性能強大,但因這款機臺單價高達4億美元,臺積電高層表示,目前「找不到非用不可的理由」,因此暫時沒有計畫在A14及其后續(xù)制程中導入。路透27日報導,這款先進機臺價格逼近4億美元,幾乎是晶圓廠現(xiàn)有最昂貴設備的兩倍。 目前,各家芯片制造商正在仔細評估,這款設備在曝光速度以及分辨率上面的提升,是否真的符合如此高昂的價格。臺積電技術開發(fā)資深副總經(jīng)理張曉強表示,即便不使用High-N
- 關鍵字: 臺積電 ASML EUV 機臺
臺積電仍在評估ASML的“High-NA”,因為英特爾未來會使用
- 全球最大的合同芯片制造商臺積電制造股份有限公司 (2330.TW) 仍在評估何時將 ASML 的尖端高數(shù)值孔徑 (NA) 機器用于其未來的工藝節(jié)點,一位高管周二表示。芯片制造商正在權衡這些價值近 4 億美元的機器的速度和精度優(yōu)勢何時會超過芯片制造廠中最昂貴的設備幾乎翻倍的價格標簽。當被問及臺積電是否計劃將這臺機器用于其即將推出的 A14 和未來節(jié)點的增強版本時,Kevin Zhang 表示,該公司尚未找到令人信服的理由。“A14,我所說的增強,在不使用 High-NA 的情況下非??捎^。因此,我們的技術團
- 關鍵字: 臺積電 ASML “High-NA”
ASML計劃在荷蘭大規(guī)模擴張,助力EUV設備交付
- 據(jù)荷蘭媒體報道,ASML計劃在2028年前將其員工遷入位于荷蘭埃因霍溫附近的全新Brainport產業(yè)園區(qū)。這一消息是在ASML與埃因霍溫市政府官員共同介紹城市發(fā)展計劃初步草案時透露的。這一擴張計劃引發(fā)了全球晶圓制造行業(yè)的廣泛關注。據(jù)Tom's Hardware報道,臺積電、英特爾和三星電子等半導體巨頭或將從中受益。ASML的擴張如果能按計劃推進,將有助于滿足全球對極紫外光(EUV)光刻設備的迫切需求,從而加速先進制程的開發(fā)與應用。Brainport產業(yè)園區(qū)的擴張計劃大約在一年前首次公開。據(jù)荷蘭消
- 關鍵字: EUV 光刻機 ASML
臺積電避免使用高NA EUV光刻技術
- 根據(jù)臺積電北美技術研討會的報告,代工臺積電不需要使用高數(shù)值孔徑極紫外光刻工具在其 A14 (1.4nm) 工藝上制造芯片。該公司在研討會上介紹了 A14 工藝,稱預計將于 2028 年投產。之前已經(jīng)說過,A16 工藝將于 2026 年底出現(xiàn),也不需要高 NA EUVL 工具?!皬?2nm 到 A14,我們不必使用高 NA,但我們可以在加工步驟方面繼續(xù)保持類似的復雜性,”據(jù)報道,業(yè)務發(fā)展高級副總裁 Kevin Zhang 在發(fā)布會上說。這與英特爾形成鮮明對比,英特爾在積極采用高 NA 方面一直積極實施一項計
- 關鍵字: 臺積電 高NA EUV 光刻技術
前英特爾CEO加入光刻技術初創(chuàng)公司

- 近日,英特爾前CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)宣布加入xLight,擔任董事會執(zhí)行董事長,xLight官網(wǎng)上個月也公布了這一消息。xLight是一家面向極紫外(EUV)光刻機開發(fā)基于直線電子加速器的自由電子激光(FEL)技術的EUV光源系統(tǒng)的初創(chuàng)公司。xLight雖然規(guī)模很小,但其團隊在光刻和加速器技術領域擁有多年的經(jīng)驗,不僅擁有來自斯坦福直線加速器和其他地方的粒子加速器資深研究人士,其首席科學家Gennady Stupakov博士還是2024年IEEE核能和等離子體科學學會粒子加速器科學
- 關鍵字: 英特爾 EUV ASML xLight LPP FEL 光刻
ASML計劃在日本擴增五倍EUV芯片工具員工
- 近日,荷蘭半導體設備制造商ASML宣布,計劃在日本將其先進的極紫外光(EUV)芯片工具的員工人數(shù)擴增五倍,這一舉措旨在加強其在全球半導體市場的競爭力。隨著全球對高性能芯片需求的激增,ASML的這一決策不僅能提升其在日本的業(yè)務運營,也將進一步推動當?shù)匕雽w產業(yè)的發(fā)展。ASML在全球的影響力不斷增強,特別是在EUV技術方面,該技術被認為是制造下一代高性能芯片的關鍵。隨著日本在半導體制造領域的持續(xù)投入,ASML的擴張計劃將有助于促進當?shù)厝瞬诺呐囵B(yǎng)及技術的進步。此外,ASML的擴展計劃正值日本其他半導體公司如Ra
- 關鍵字: ASML EUV 芯片工具
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