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chiplet sip 文章 最新資訊

英特爾展示全球首款基于UCIe連接的Chiplet CPU

  • 英特爾 CEO 帕特·基辛格：英特爾正在開創(chuàng)人工智能電腦的新時代。
  • 關鍵字： 英特爾  Chiplet  

薈聚兩大代工廠最尖端工藝：英特爾展示全球首款基于 UCIe 連接的 Chiplet 芯片，代號 Pike Creek

  • IT之家 9 月 20 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格 (Pat Gelsinger) 在 Innovation 2023 活動上展示了全球首款基于 UCIe 連接 Chiplet（芯粒）的處理器。這顆代號為“Pike Creek”的測試芯片薈聚了兩大代工廠最尖端工藝，包括基于 Intel 3 工藝的 Intel UCIe IP 小芯片，以及 TSMC N3E 的 Synopsys（新思科技）UCIe IP 小芯片，兩個小芯片之間則通過英特爾 EMIB 接口進行通信。UCIe（U
  • 關鍵字： 英特爾  Chiplet  

英特爾 Chiplet 戰(zhàn)略加速 FPGA 開發(fā)

  • Chiplet 使英特爾 PSG 能夠為其 FPGA 添加許多新功能
  • 關鍵字： Chiplet  英特爾  

Achronix幫助用戶基于Speedcore eFPGA IP來構建Chiplet

  • 高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA?IP）領域內的先鋒企業(yè)Achronix半導體公司日前宣布：為幫助用戶利用先進的Speedcore eFPGA IP來構建先進的chiplet解決方案，公司開通專用網(wǎng)頁介紹相關技術，以幫助用戶快速構建新一代高靈活性、高性價比的chiplet產(chǎn)品， chiplet設計和開發(fā)人員可以透過該公司網(wǎng)站獲得有關Speedcore eFPGA IP的全面支持。中國客戶亦可以通過Achronix在中國的服務團隊得到同樣的支持。Speedcore??
  • 關鍵字： Achronix  FPGA  Chiplet  

AI熱潮下，芯片制造商將芯片堆疊起來，就像搭積木

  • 7月11日消息，人工智能熱潮推動芯片制造商加速堆疊芯片設計，就像高科技的樂高積木一樣。業(yè)內高管稱，這種所謂的Chiplet（芯粒）技術可以更輕松地設計出更強大的芯片，它被認為是集成電路問世60多年以來最重要的突破之一。IBM研究主管達里奧·吉爾（Darío Gil）在接受采訪時表示：“封裝和Chiplet技術是半導體的未來重要組成部分?！薄跋啾扔趶牧汩_始設計一款大型芯片，這種技術更加強大。”去年，AMD、英特爾、微軟、高通、三星電子和臺積電等科技巨頭組成了一個聯(lián)盟，旨在制定Chiplet設計標準。英偉達，
  • 關鍵字： AI  芯片制造  Chiplet  臺積電  人工智能  

泰瑞達亮相SEMICON China：解讀異構集成和Chiplet時代下，測試行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)

  • 2023年7月3日，中國 北京訊 —— 全球先進的自動測試設備供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進封裝論壇 - 異構集成”活動。在活動中，泰瑞達Complex SOC事業(yè)部亞太區(qū)總經(jīng)理張震宇發(fā)表題為《異構集成和Chiplet時代下，芯片測試行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)》的精彩演講，生動介紹泰瑞達對于先進封裝，在質量和成本之間找到平衡和最優(yōu)方案的經(jīng)驗和見解。 SEMICON China是中國最重要的半導體行業(yè)盛事之一，見證中國半導體制造業(yè)的茁
  • 關鍵字： 泰瑞達  SEMICON China  異構集成  Chiplet  

Nordic Semiconductor發(fā)布全新端至端蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案nRF91系列SiP

  • 低功耗無線連接技術專家Nordic拓展無線產(chǎn)品組合，推出用于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和DECT NR+設施的全新SiP產(chǎn)品。結合全面的開發(fā)工具、nRF Cloud服務和世界級技術支持，Nordic致力于為物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)提供完備的設計和部署解決方案 挪威奧斯陸 – 2023年6月26日 – Nordic Semiconductor發(fā)布支持DECT NR+（"NR+"）的全面端至端蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案，其中包含的新產(chǎn)品是基于屢次獲獎的nRF91?系列系統(tǒng)級封裝(SiP)所開發(fā)的。 Nordic設計、
  • 關鍵字： Nordic Semiconductor  蜂窩物聯(lián)網(wǎng)  SiP  

環(huán)旭電子發(fā)展先進失效分析技術 應對SiP微小化高階產(chǎn)品需求

  • 在5G、消費電子、車載電子和創(chuàng)新智能應用的帶動下，以SiP為代表的新型封裝技術逐漸興起，高可靠性元器件和半導體市場迎來高密度、小型化產(chǎn)品需求的爆發(fā)性增長。為滿足這些先進制程、先進材料及先進封裝的應用和發(fā)展，環(huán)旭電子發(fā)展先進電子元器件失效分析技術，應對SiP微小化產(chǎn)品日益復雜和多樣化的需求。失效分析的一般程序分為3個關鍵步驟：失效模式確認、分析失效機理、驗證失效機理和原因，再進一步就是要提出改進措施。失效分析在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮的重要性越來越大。為提高失效分析的成功率，必須借助更加先進和精確的設備與技術，
  • 關鍵字： 環(huán)旭電子  失效分析  SiP  

Chiplet 安全風險被低估

  • Chiplet 面臨的安全挑戰(zhàn)之大令人望而生畏。
  • 關鍵字： Chiplet  

突破封控！中國推出自有小芯片接口標準，加速半導體自研發(fā)

  • 從整個芯片的發(fā)展來看，隨著芯片工藝制程提升的難度越來越大，Chiplet這種小芯片疊加的方案，已經(jīng)逐漸成為了一種主流。特別是5nm以下先進芯片工藝，在制造單芯片產(chǎn)品之際成本極高，所以用Chiplet的方案不但能保證性能，同時也能有效節(jié)約成本。目前整個行業(yè)都在向Chiplet方向發(fā)展，甚至海外還有專門針對Chiplet這一技術的聯(lián)盟——UCIe聯(lián)盟。UCIe聯(lián)盟的初衷是確保來自不同供應商的小芯片相互兼容，畢竟多芯片設計的優(yōu)勢之一是它們可以由不同的公司設計，并由不同的代工廠在不同的節(jié)點生產(chǎn)。這樣要做到不同芯片
  • 關鍵字： Chiplet  小芯片  

中國Chiplet的機遇與挑戰(zhàn)及芯片接口IP市場展望

  • 在探討Chiplet(小芯片)之前，摩爾定律是繞不開的話題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律：每年單位面積內的晶體管數(shù)量會增加一倍，性能也會提升一倍。這意味著，在相同價格的基礎上，能獲得的晶體管數(shù)量翻倍。不過，摩爾先生在十年后的1975年，把定律的周期修正為24個月。至此，摩爾定律已經(jīng)影響半導體行業(yè)有半個世紀。隨著集成電路技術的不斷演進，半導體行業(yè)發(fā)現(xiàn)摩爾定律在逐漸失效。上圖右上部分是英特爾x86 CPU 1970-2025年的演化歷史，可看出每顆芯片的晶體管數(shù)量持續(xù)增加(右上深藍色線條)，但時
  • 關鍵字： Chiplet  芯片接口IP  摩爾定律失效  

Chiplet：后摩爾時代關鍵芯片技術，先進封裝市場10年10倍

  • 大家好，我是小胡。在前面的內容我們講國內六大CPU廠商的時候，發(fā)現(xiàn)了一個問題，就是國產(chǎn)CPU后續(xù)工藝迭代的問題。除了華為鯤鵬以外，其余五大CPU廠商目前主力芯片的制程工藝都在10nm以上，而六大廠商當中有四家被列入實體清單，鯤鵬920雖然是7nm工藝，但這兩年一直依靠庫存支撐，芯片供應鏈問題一直是國產(chǎn)CPU無法回避的問題。22年8月份之后，Chiplet技術，也就是芯粒技術在A股市場中熱度升高，我在看券商研報的時候發(fā)現(xiàn)，“超越摩爾定律”、“性能升級”、“彎道超車”、“產(chǎn)業(yè)突破”成為了研報當中的關鍵詞。今天
  • 關鍵字： Chiplet  摩爾定律  

中國推出本土小芯片接口以實現(xiàn)自力更生

  • Chiplet 作為目前受到廣泛關注的新技術，給全球和中國的半導體市場帶來了變革與機遇。
  • 關鍵字： Chiplet  

圍繞小芯片形成的小型聯(lián)盟

  • 商業(yè)小芯片市場崛起還遠，但公司正在通過更有限的合作伙伴關系早日起步。
  • 關鍵字： chiplet  
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