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chiplet sip 文章 最新資訊

Nordic SiP量產(chǎn)超小封裝蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊

  • 在MWC 2019大會期間，Nordic Semiconductor展示了最新的硬件、軟件和開發(fā)工具產(chǎn)品，根據(jù) GSMA 移動智庫數(shù)據(jù)顯示，到2025 年，中國將有近20億基于授權(quán)頻譜的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接，較比2018年底(約 7億)增長三倍。
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使用微型模塊SIP中的集成無源器件

  • 　　簡介　　集成無源器件在我們的行業(yè)中并不是什么新事物——它們由來已久且眾所周知。實(shí)際上，ADI公司過去曾為市場生產(chǎn)過這類元件。當(dāng)芯片組將獨(dú)立的分立無源器件或者是集成無源網(wǎng)絡(luò)作為其一部分包含在內(nèi)時(shí)，需要對走線寄生效應(yīng)、器件兼容性和電路板組裝等考慮因素進(jìn)行仔細(xì)的設(shè)計(jì)管理。雖然集成無源器件繼續(xù)在業(yè)界占據(jù)重要地位，但只有當(dāng)它們被集成到系統(tǒng)級封裝應(yīng)用中時(shí)才能實(shí)現(xiàn)其最重要的價(jià)值?！　啄昵?，ADI開始推出新的集成無源技術(shù)計(jì)劃(iPassives?)。ADI旨在通過這項(xiàng)計(jì)劃提供二極管、電阻、電感和電容等無源元件，從而
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十月上海揭秘SiP在汽車、IoT和手機(jī)領(lǐng)域最新技術(shù)革新

  • 　　時(shí)間丨Time　　2018年10月17-19日　　上海虹橋錦江大酒店　　票價(jià)丨Price　　聽眾費(fèi)用 - ￥ 3580　　點(diǎn)擊立即購票　　(以上僅為部分演講嘉賓，敬請留意官方更新)　　會議日程　　上海站 會議日程新鮮出爐↓↓↓　　* 該日程為大會初步日程，具體內(nèi)容會隨時(shí)更新，敬請留意官方網(wǎng)站　　Day 1　　Day 2　　Day 3　　* 點(diǎn)擊上方圖片可高清預(yù)覽 ↑　　目前已經(jīng)確認(rèn)的大會贊助商包括：　　鼎級贊助商：　　贊助商：　　參展廠商：　　支持單位：　　支持媒體：　　現(xiàn)大會贊助商、展商和演講人火熱
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使用半定制系統(tǒng)級封裝(SiP)方案的醫(yī)療傳感器接口

  • 醫(yī)療市場范圍非常廣泛，涵蓋用于監(jiān)測和治療的臨床醫(yī)療保健設(shè)施，以及家庭醫(yī)療保健設(shè)備。這些設(shè)備包括聽力受損的人使用的助聽器、肥胖癥患者用作一部分
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【早鳥票】SiP中國系統(tǒng)級封裝大會初步日程發(fā)布，不要錯(cuò)過！

  • 　　上海站　　時(shí)間：2018年10月17-19日　　地點(diǎn)：上海虹橋錦江大酒店　　深圳站　　時(shí)間：2018年12月20-22日　　地點(diǎn)：深圳會展中心　　目前已經(jīng)確認(rèn)的大會贊助商包括：　　更有來自全球幾十個(gè)技術(shù)公司等　　頂級sip技術(shù)專家確認(rèn)出席演講，　　包括：Yole、Intel、BOSCH、Qualcomm、TSMC等?！　‖F(xiàn)大會贊助商、展商和演講人火熱召集中!　　如果您有興趣以演講嘉賓或參展商的身份參加此次大會，請聯(lián)絡(luò)我們：　　周小姐：0755-88312776 / 13410169602　　郵箱：ir
  • 關(guān)鍵字： SiP  封裝  

為啥我說SiP能超越摩爾定律？

  • 　　所謂SiP就是System in Package。大家看到下圖是手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)，有個(gè)很明顯的趨勢，里面大部分的器件都是SiP。整體來看的話，SiP是一個(gè)非常主流的技術(shù)方向。從數(shù)字、模擬、MEMS到Sensor，各種器件都用到了SiP技術(shù)?！　∠旅孢@張圖是Apple watch，也是一個(gè)典型的SiP應(yīng)用。它是一個(gè)全系統(tǒng)的SiP(System in Package)。從Cross-section S1 SiP這張圖可以看到AP和AP之上的
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一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)

  • 一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)-從集成度而言，一般情況下， SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統(tǒng)，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某種程度上說 SIP=SOC+DDR，隨著將來集成度越來越高， emmc也很有可能會集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來看，因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下， SOC 曾經(jīng)被確立為未來電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來 SOC生產(chǎn)成本越來越高，頻頻遭遇技術(shù)障礙，造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸，進(jìn)而使 SIP 的發(fā)展越來越被業(yè)界重視。
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SiP中國大會十月深圳舉行，早鳥注冊隆重開啟！

  • 　　中國第一個(gè)系統(tǒng)級封裝(SiP)大會——SiP中國大會2017將于10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店隆重召開。據(jù)主辦方創(chuàng)意時(shí)代介紹，本次大會將整個(gè)SiP供應(yīng)和設(shè)計(jì)鏈從OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅鑄造廠、設(shè)備和材料供應(yīng)商聚集在一個(gè)地方-中國深圳。全面致力于涵蓋SiP的業(yè)務(wù)和技術(shù)相關(guān)的所有方面，以滿足當(dāng)前和未來的挑戰(zhàn)?！　h概覽　　SiP中國大會2017是涵蓋了包裝、SiP制造裝配和測試、高級SiP架構(gòu)和設(shè)計(jì)神話、新材料解決方案等方面為了提高
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如何打造更安全的NGN業(yè)務(wù)平臺

演進(jìn)中的VoIP來電ID技術(shù)

  • 在防范VoIP垃圾（即所謂的SPIT，Internet電話垃圾）的眾多技術(shù)中，SIP身份認(rèn)證也具有里程碑式的重大意義。由于它能夠?qū)崿F(xiàn)更安全的互聯(lián)，并有效阻止垃圾呼叫，因此SIP身份認(rèn)證將在未來的VoIP網(wǎng)絡(luò)中發(fā)揮越來越重要的作用。
  • 關(guān)鍵字： 網(wǎng)絡(luò)  SIP  電話網(wǎng)  寬帶  VoIP  

軟交換網(wǎng)絡(luò)組網(wǎng)技術(shù)深入分析

移動通信網(wǎng)引入IMS的相關(guān)探討

  • 本文在研究IMS網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)以及應(yīng)用協(xié)議、業(yè)務(wù)構(gòu)架的基礎(chǔ)上，對于IMS的引入時(shí)的一些問題進(jìn)行了分析和探討，主要包括：IMS的引入方式、IMS的引入對已有網(wǎng)絡(luò)的影響、IMS對終端的要求以及IMS和軟交換、NGN的關(guān)系等。以便對3G運(yùn)營商引入IMS提供參考。
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P2P SIP原理和應(yīng)用

  • 會話發(fā)起協(xié)議(SIP)是互聯(lián)網(wǎng)工程任務(wù)組(IETF)制定的多媒體通信應(yīng)用層控制協(xié)議，用于建立、修改和終止多媒體會話。SIP協(xié)議借鑒了超文本傳輸協(xié)議(HTTP)、簡單郵件傳輸協(xié)議(SMTP)等，采用基于文本協(xié)議控制方式，支持代理、重定向、登記定位用戶等功能[1]。
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嵌入式智能家居監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 　　1 引言　　隨著家庭網(wǎng)絡(luò)研究的興起，如何設(shè)計(jì)一種集家電管理、協(xié)議轉(zhuǎn)換和家庭網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控為一體的家庭網(wǎng)關(guān)，實(shí)現(xiàn)家用電器的網(wǎng)絡(luò)化、智能化和遠(yuǎn)程控制，已成為當(dāng)前研究的熱點(diǎn)。　　本文以CGI原理為基礎(chǔ)，以嵌入式數(shù)據(jù)庫為后臺，用軟件編程的方法實(shí)現(xiàn)用戶、Web服務(wù)器以及網(wǎng)關(guān)應(yīng)用程序之間的動態(tài)交互，提出了-一種新的基于SIP協(xié)議和嵌入式數(shù)據(jù)庫實(shí)現(xiàn)家居遠(yuǎn)程監(jiān)測和控制的解決方案。　　2 總體方案　　本系統(tǒng)包括信息家電、智能家庭網(wǎng)關(guān)和遠(yuǎn)程監(jiān)控端三個(gè)主要模塊。信息家電被作為SIP的智能終端接入家庭網(wǎng)關(guān)，以S
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Silicon Labs針對IoT終端節(jié)點(diǎn)推出全球最小尺寸的藍(lán)牙SiP模塊

  • 　　Silicon Labs(亦名“芯科科技”)日前推出業(yè)界最小尺寸的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth® low energy)系統(tǒng)級封裝(system-in-package，SiP)模塊，其內(nèi)置芯片型天線，提供完整的低成本連接解決方案，且不影響性能。BGM12x Blue Gecko SiP模塊采用小巧的6.5mm x 6.5mm封裝，使得開發(fā)人員能夠?qū)CB板面積(包括天線間隙)縮小至51mm2，從而實(shí)現(xiàn)IoT設(shè)計(jì)的小型化。這種超小型高性能藍(lán)牙模塊的應(yīng)用領(lǐng)域包括運(yùn)動和健身
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