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chiplet sip 文章 最新資訊

Chiplet的真機遇和大挑戰(zhàn)

  • 　　全球主要芯片制造商們昨日宣布，他們正合作為Chiplet技術創(chuàng)建行業(yè)標準，參與該計劃的公司包括ASE、AMD、Arm、Intel、高通、三星電子和臺積電等，新的行業(yè)標準將被命名為UCIe，這一標準或將帶來Chiplet的再次變革?！　mdia數(shù)據(jù)顯示，全球Chiplet市場到2024年預計可以達到58億美元，到2035年將成長至570億美元。AMD 2021年重磅宣布Chiplet以來，Chiplet的風潮不斷沖擊半導體行業(yè)，而今Chiplet已經(jīng)擴大到半導體諸多公司?！　hiplet是站在fab
  • 關鍵字： chiplet  AMD  英特爾  臺積電  

微小化技術需求日漲 環(huán)旭電子以SiP創(chuàng)新技術持續(xù)發(fā)力可穿戴領域

  • 今年，環(huán)旭電子進入智能穿戴模組領域的第九年，并在先進封裝技術的開發(fā)方面又登上新臺階。雙面塑封和薄膜塑封是環(huán)旭電子最新開發(fā)的技術，雙面塑封實現(xiàn)了模組的最優(yōu)化設計。薄膜塑封技術的引入，實現(xiàn)了信號連接導出區(qū)域的最小化設計，同時可以和其他塑封區(qū)域同時在基板的同一側實現(xiàn)同時作業(yè)。一直以來，手機是推動微小化技術的主要動力，如今微小化技術正在多項領域體現(xiàn)其優(yōu)勢，其中智能穿戴領域對微小化技術的需求越來越高。系統(tǒng)級封裝技術是為智能手表、藍牙耳機等新型智能穿戴電子產(chǎn)品提供高度集成化和微小化設計的關鍵技術。環(huán)旭電子不斷加強研發(fā)
  • 關鍵字： 環(huán)旭電子  SiP  可穿戴  

Chiplet正當紅 —— 它為何引得芯片巨頭紛紛入局？

  • 近年來，AMD、英特爾、臺積電、英偉達等國際芯片巨頭均開始紛紛入局Chiplet。同時，隨著入局的企業(yè)越來越多，設計樣本也越來越多，開發(fā)成本也開始下降，大大加速了Chiplet生態(tài)發(fā)展。
  • 關鍵字： Chiplet  芯片  

Pickering Electronics 推出新款耐高壓 SIL/SIP 舌簧繼電器 線圈電阻更高，功耗更低

  • 英國Pickering Electronics 公司是小型化和高性能舌簧繼電器方面的領導廠商，擁有超過50年經(jīng)驗。近日它宣布推出 100HV 系列耐高壓單列直插 SIL/SIP 舌簧繼電器，提供最高3kV的額定截止電壓，且線圈電阻是之前產(chǎn)品的兩倍以上。高系列繼電器適合應用于變壓器、電纜測試，或任何其他要求高電壓但低線圈功耗的自動測試設備。  Pickering Electronics公司的技術專家 Kevin Mallett 對新產(chǎn)品作了說明：“100HV系列繼電器非常適用于需要切換電源電壓的應
  • 關鍵字： Pickering Electronic  SIL/SIP  舌簧繼電器  

AMD推動高效能運算產(chǎn)業(yè)發(fā)展 首款3D chiplet應用亮相

  • AMD展示了最新的運算與繪圖技術創(chuàng)新成果，以加速推動高效能運算產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展，涵蓋游戲、PC以及數(shù)據(jù)中心。AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐博士發(fā)表AMD在高效能運算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術；與業(yè)界領導廠商特斯拉和三星合作，擴大了AMD運算與繪圖技術在汽車與手機市場的應用；新款AMD Ryzen處理器瞄準狂熱級玩家與消費性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來領先的數(shù)據(jù)中心效能；以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術。 AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐展示AMD全新3D chi
  • 關鍵字： AMD  3D chiplet  Ryzen  

打造生態(tài)系 小芯片卷起半導體產(chǎn)業(yè)一池春水

  • 在過去數(shù)年的時間，半導體的2.5D異質整合芯片的確解決了很多半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展上所遇到的挑戰(zhàn)，包括舒緩摩爾定律的瓶頸，還有在降低一次性工程費用 ( Non-Recurring Engineering；NRE ) 的同時，還能提供高階處理能力，并且還能提高產(chǎn)量以及縮短產(chǎn)品上市時間。小芯片生態(tài)系統(tǒng)成形隨著半導體技術不斷的發(fā)展，在技術上其實已經(jīng)不太是個問題了。特別是近年來先進制程的開發(fā)不斷傳出新的捷報，在摩爾定律的瓶頸上似乎又被工程界不斷開發(fā)出新的道路。因此看今天的半導體發(fā)展，技術并不是個太大的難題，主要的問題在于
  • 關鍵字： 小芯片  Chiplet  摩爾定律  

封裝與晶粒接口技術雙管齊下 小芯片發(fā)展加速

  • 當延續(xù)摩爾定律的開發(fā)重點，也就是單一芯片晶體管數(shù)量的世代更迭仍因技術受阻而放緩，未來芯片市場逐漸開始擁抱小芯片的設計思維，透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進制程技術，刺激多方廠商展開更多合作，進一步加速從設計、制造、測試到上市的流程，讓更多高效節(jié)能的芯片與物聯(lián)網(wǎng)成真。要說目前市場上最主流的芯片設計，必非「系統(tǒng)單芯片（SoC）」莫屬。就這點，近年最廣為熱論的焦點就鎖定蘋果2020年推出基于Arm架構的自制芯片M1，而日前盛大舉行的蘋果2021年首場全球新品發(fā)布會中，最新一代iMac更揭曉為繼MacBook之
  • 關鍵字： 小芯片  Chiplet  摩爾定律  

小芯片Chiplet夯什么？挑戰(zhàn)摩爾定律天花板

  • 大人物(大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng))時代來臨，高效能、低功耗、多功能高階制程芯片扮演重要角色，隨著功能增加，芯片面積也越來越大，想降低芯片成本，先進封裝技術不可或缺。棘手的是，先進封裝技術導入過程中，很可能因為良率不穩(wěn)定導致成本墊高。另一方面，新功能芯片模塊在面積變大之余也要克服摩爾定律(Moore’s Law)物理極限，在晶體管密度與效能間找到新的平衡。前述兩個問題，小芯片(Chiplet)有解！實驗研究院臺灣半導體研究中心(簡稱國研院半導體中心)副主任謝嘉民指出，過去的芯片效能提升多仰賴半導體制程改進，
  • 關鍵字： 小芯片  Chiplet  摩爾定律  

Imagination CEO：在逆境中創(chuàng)新，向更好未來邁進

  • 由于疫情不斷蔓延，加上大國之間的關系變得冷淡，過去一年對個人和企業(yè)來說都是動蕩不安的。在2019年底時，沒人能預知我們現(xiàn)在的處境，因此未來的12個月及之后的時間同樣難以預測和規(guī)劃。然而，在目睹整個世界特別是半導體產(chǎn)業(yè)如何因應疫情的發(fā)展之后，也讓我們意識到更多積極的事情將不斷到來。受益者和受損者半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模龐大，許多領域受到了影響，其中一些領域出現(xiàn)了發(fā)展放緩的現(xiàn)象。例如，由于政府將時間和資金都集中用于抗擊疫情，因此大型基礎設施和智慧城市的部署速度有所減慢。但另一方面，?自疫情爆發(fā)以來，消費類市場
  • 關鍵字： chiplet  IP  

易靈思 宣布推出 Trion Titanium FPGA 系列

  • 可編程產(chǎn)品平臺和技術創(chuàng)新企業(yè)易靈思?? 近日宣布推出其 Trion? Titanium FPGA 系列。Trion Titanium FPGA 是基于16納米工藝節(jié)點,并采用易靈思的 “Quantum? 計算架構”?！癚uantum 計算架構”是受到了易靈思第一代 Trion FPGA 之基礎“Quantum 架構”的啟發(fā),在其可交換邏輯和路由的“隨變單元” (XLR) 中增添了額外的計算和路由功能。增強的計算能力,加上利用16納米工藝實現(xiàn)的 3 倍性能(Fmax)的提升,使得 Trion Ti
  • 關鍵字： XLR  AI  FPGA  IoT  SIP  

Bosch Sensortec與高通（Qualcomm）合作提供創(chuàng)新軟件解決方案

  • Bosch Sensortec一直以來通過高通平臺解決方案生態(tài)系統(tǒng)（Qualcomm? Platform Solutions Ecosystem）計劃與高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）合作開發(fā)創(chuàng)新傳感器軟件解決方案。根據(jù)雙方的合作協(xié)議，Bosch Sensortec可在高通傳感器執(zhí)行環(huán)境（Qualcomm? Sensor Execution Environment）中開發(fā)基于MEMS傳感解決方案的軟件，從而為智能手機和可穿戴設備提供先進的功能。首批開發(fā)成果包括應用Bo
  • 關鍵字： 合作  開發(fā)  SiP  BSEC  

金升陽新的DC-DC定壓R4電源：涅槃重生，創(chuàng)“芯”未來

  • 1 “芯片級”模塊電源的誕生DC-DC定電壓電源模塊是金升陽公司的拳頭產(chǎn)品，在全球有數(shù)十萬用戶，可謂世界級的產(chǎn)品。2020年，金升陽歷經(jīng)多年技術沉淀，推出第四代定壓產(chǎn)品（簡稱“定壓R4”），可謂具有突破性的“芯片級”的模塊電源（如圖1）。實際上，金升陽的定壓系列產(chǎn)品從R1升級到R2，再到R3代，每次更迭換代，產(chǎn)品都進行了非常多的電路和工藝技術突破；但是封裝工藝上還是一樣，仍沿用傳統(tǒng)的灌封/塑封工藝，產(chǎn)品結構和外觀沒有顯著變化。不過，此次推出的新的定壓R4代電源模塊，最大的技術創(chuàng)新點就是在封裝工藝上取得了重
  • 關鍵字： 202005  DC-DC  金升陽  Chiplet SiP  

SIP-8封裝內DC/DC轉換器的功率密度達到新標桿！

  • 2020年2月24日于格蒙登 - RECOM宣布推出RS12-Z系列，一款采用SIP-8封裝4:1輸入的12W DC/DC轉換器。憑借先進的變壓器技術，RECOM新推出的RS12-Z系列采用工業(yè)標準SIP-8封裝的DC/DC轉換器，在環(huán)溫75°C和自然風冷條件下可以滿載輸出12W的功率，無須降額。該系列尺寸面積僅2cm2，具有9-36 V或18-75V的4:1輸入，輸入沖擊電壓分別高達50V和100V，單路穩(wěn)壓輸出3.3、5、12、15或24V，輸出+/-10%可調，并有遠程開關控制管腳。轉換器具有輸出短
  • 關鍵字： SIP-8封裝  DC/DC轉換器  

芯片設計業(yè)的上下游老總對本土設計業(yè)的點評和展望

  • 2019年底，一年一度的“中國集成電路設計業(yè)2019年會”在南京舉行，EEPW訪問了EDA、設計服務廠商和代工廠的老總，請他們回顧和分析了2019年的熱點，并展望了2020及未來的設計業(yè)下一個浪潮。
  • 關鍵字： chiplet  制程  

Nordic nRF9160 SiP已通過終端產(chǎn)品部署所需的全部主要認證 進入最終批量生產(chǎn)階段

  • 挪威奧斯陸 – 2019年7月4日 – Nordic Semiconductor宣布其nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT和GPS蜂窩IoT模塊已成功地通過了一系列主要資格和認證，包括GCF、PTCRB、FCC(美國和拉丁美洲)、CE(歐盟)、ISED(加拿大)、ACMA(澳大利亞和新西蘭)、TELEC / RA(日本)、NCC(中國臺灣)和IMDA(新加坡)，成功進入最終硅片批量生產(chǎn)階段。nRF9160 SiP模塊的尺寸僅為10 x 16 x 1mm，適用于非常緊湊的可穿戴消費產(chǎn)品和醫(yī)療設備
  • 關鍵字： Nordic Semiconductor  nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT  
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chiplet sip介紹

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