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chiplet sip 文章 最新資訊

中國PCB產(chǎn)值占全球42.7% 中小型廠為主

  • 　　大陸已成為全球PCB生產(chǎn)重鎮(zhèn)，據(jù)IEK資深分析師董鐘明表示，2012年全球PCB產(chǎn)值597.9億美元，中國大陸產(chǎn)出值占42.7%，仍以多層板為產(chǎn)品大宗，單雙面板居次;PCB陸商多屬中小型規(guī)模，僅有一家廠商進(jìn)入全球二十大，23家廠商進(jìn)入全球百大。 　　董鐘明表示，全球IC載板市場雖由臺、日、韓廠商所把持，但中國大陸已能提供CSP,PBGA,SiP…等封裝所需載板，并實(shí)際出貨國際封裝大廠，PCB陸商載板產(chǎn)品已浮出臺面。 　　另外，陸廠受限于環(huán)境排放、生產(chǎn)規(guī)模、市場等因素，廠商遍地開花，每
  • 關(guān)鍵字： PCB  SiP  

汽車、工業(yè)和通信電子設(shè)備中的微電子系統(tǒng)進(jìn)一步微型化

  • 研究和開發(fā)高度集成的系統(tǒng)級封裝解決方案的歐洲最大研究項(xiàng)目已圓滿完成。ESiP(高效硅多芯片系統(tǒng)級封裝集成)項(xiàng)目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來系統(tǒng)級封裝解決方案。項(xiàng)目組還開發(fā)出簡化分析和試驗(yàn)的方法。在英飛凌的帶領(lǐng)下，來自9個(gè)歐洲國家的40家合作伙伴——包括微電子企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)——參與了該合作研究。
  • 關(guān)鍵字： ESiP  英飛凌  SiP  

Android平臺下基于Wi―Fi的可視化VoIP通話系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 隨著移動終端設(shè)備朝著越來越智能化的方向發(fā)展，原本只具備簡單通話功能的手機(jī)，也開始增加越來越多的服務(wù)功能。在移動終端上實(shí)現(xiàn)更多的功能，已經(jīng)成為研發(fā)人員的一個(gè)新目標(biāo)之一，這些功能為人們的生活提供
  • 關(guān)鍵字： VoIP  SIP  OpenSIPS  Android  

安可科技副總將在IPC ESTC上探討最佳封裝設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

  • 近幾年來，隨著系統(tǒng)芯片(SoC)和系統(tǒng)級封裝(SiP)兩種封裝技術(shù)的融合，引發(fā)了集SiP和SoC功能于一體的模塊級封裝技術(shù)——微型EMS新型技術(shù)的誕生。
  • 關(guān)鍵字： 安可  SiP  SoC  

SIP、3D IC和FinFET將并存

  • 三者未來會并行存在，各有千秋，不會出現(xiàn)誰排擠誰的現(xiàn)象。
  • 關(guān)鍵字： 明導(dǎo)  SIP  3D  

SIP立體封裝技術(shù)在嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的應(yīng)用

  • 摘要：描述了立體封裝芯片技術(shù)的發(fā)展概況，SIP立體封裝嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)模塊的構(gòu)成及歐比特公司總線型SIP立體封裝嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)模塊產(chǎn)品簡介等。
  • 關(guān)鍵字： 嵌入式  SIP  201301  

醫(yī)療芯片搶占移動醫(yī)療先機(jī)

  • 　　具備心電圖(ECG)功能的智能手機(jī)即將問世。 　　借力SiP技術(shù)，系統(tǒng)整合廠將于明年推出更具性價(jià)比、尺寸優(yōu)勢的ECG模組;待手機(jī)品牌廠正式導(dǎo)入后，銀發(fā)族用戶將可透過ECG手機(jī)進(jìn)行遠(yuǎn)程醫(yī)療服務(wù)，屆時(shí)可望掀起一波移動醫(yī)療的風(fēng)潮。智能手機(jī)導(dǎo)入醫(yī)療芯片是大勢所趨。看準(zhǔn)移動醫(yī)療商機(jī)，國內(nèi)、外多家芯片大廠正積極研發(fā)可用于智能手機(jī)的醫(yī)療芯片，以期增加智能手機(jī)的附加價(jià)值。其中，包含亞德諾(ADI)、三星(Samsung)等廠商已著手展開醫(yī)療手機(jī)相關(guān)芯片的布局，以期獲取手機(jī)品牌廠的青睞，以打入消費(fèi)性市場與醫(yī)院體系，搶
  • 關(guān)鍵字： Samsung  醫(yī)療手機(jī)  SiP  

SIP立體封裝技術(shù)在嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的應(yīng)用

  • 摘要：描述了立體封裝芯片技術(shù)的發(fā)展概況，SIP立體封裝嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)模塊的構(gòu)成及歐比特公司總線型SIP立體封裝嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)模塊產(chǎn)品簡介等。
  • 關(guān)鍵字： 立體封裝  SIP  堆疊  

Freescale MC12311 SiP無線連接解決方案

  • Freescale MC12311 SiP無線連接解決方案,Freescale公司的MC12311是高度集成高性價(jià)比的系統(tǒng)級封裝(SiP)1GHz內(nèi)無線節(jié)點(diǎn)解決方案,集成了FSK, GFSK, MSK或OOK調(diào)制的收發(fā)器和低功耗HCS08 8位9S08QE32 MCU, RF收發(fā)器工作在315 MHz, 433 MHz, 470 MHz, 868 MHz, 91
  • 關(guān)鍵字： 連接  解決方案  無線  SiP  MC12311  Freescale  

基于LTCC技術(shù)的SIP的優(yōu)勢和特點(diǎn)

  • 0 引言　　 微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復(fù)
  • 關(guān)鍵字： LTCC  SIP    

LTCC技術(shù)在SIP領(lǐng)域的應(yīng)用

  • 0 引言微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復(fù)雜的系
  • 關(guān)鍵字： LTCC  SIP    

SIP協(xié)議在3G網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用介紹

  • 　會話起始協(xié)議SIP是3G的IP多媒體子系統(tǒng)中提供多媒體業(yè)務(wù)的核心技術(shù)。文章首先介紹了SIP的基本工作原理，然后對3GPPUMTSR5定義的IMS進(jìn)行了簡要描述，最后詳細(xì)闡述了SIP在IMS提供服務(wù)的過程及對漫游用戶的處理?！　?/li>
  • 關(guān)鍵字： 應(yīng)用  介紹  網(wǎng)絡(luò)  3G  協(xié)議  SIP  

H.323和SIP協(xié)議的對比

  • H.323和SIP分別是通信領(lǐng)域與因特網(wǎng)兩大陣營推出的建議。H.323企圖把IP電話當(dāng)作是眾所周知的傳統(tǒng)電話，只是傳輸方式發(fā)生了改變，由電路交換變成了分組交換。而SIP協(xié)議側(cè)重于將IP電話作為因特網(wǎng)上的一個(gè)應(yīng)用，較其它應(yīng)
  • 關(guān)鍵字： 對比  協(xié)議  SIP  H.323  

SIP協(xié)議及會話構(gòu)成介紹

  • SIP協(xié)議及會話構(gòu)成介紹,SIP是類似于HTTP的基于文本的協(xié)議。SIP可以減少應(yīng)用特別是高級應(yīng)用的開發(fā)時(shí)間。由于基于IP協(xié)議的SIP利用了IP網(wǎng)絡(luò)，固定網(wǎng)運(yùn)營商也會逐漸認(rèn)識到SIP技術(shù)對于他們的深遠(yuǎn)意義。 　　一、介紹　　什么是SIP　　SIP(Sessio
  • 關(guān)鍵字： 介紹  構(gòu)成  會話  協(xié)議  SIP  

基于SIP協(xié)議棧的嵌入式環(huán)境下的設(shè)計(jì)方法介紹

  • 基于SIP協(xié)議棧的嵌入式環(huán)境下的設(shè)計(jì)方法介紹,會話初始協(xié)議(SIP協(xié)議)是一種用于IP網(wǎng)絡(luò)多媒體通信的應(yīng)用層控制協(xié)議，可建立、修改、和終止多媒體會話。SIP具有良好的互操作性和開放性，支持多種服務(wù)且具有多媒體協(xié)商能力，能夠在不同設(shè)備之間通過SIP服務(wù)器或其他網(wǎng)
  • 關(guān)鍵字： 設(shè)計(jì)  方法  介紹  環(huán)境  嵌入式  SIP  協(xié)議  基于  
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chiplet sip介紹

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