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esip 文章 最新資訊

汽車、工業(yè)和通信電子設備中的微電子系統(tǒng)進一步微型化

  • 研究和開發(fā)高度集成的系統(tǒng)級封裝解決方案的歐洲最大研究項目已圓滿完成。ESiP(高效硅多芯片系統(tǒng)級封裝集成)項目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來系統(tǒng)級封裝解決方案。項目組還開發(fā)出簡化分析和試驗的方法。在英飛凌的帶領下，來自9個歐洲國家的40家合作伙伴——包括微電子企業(yè)和研究機構——參與了該合作研究。
  • 關鍵字： ESiP  英飛凌  SiP  
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