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arm 芯片 文章 最新資訊

東芝推出基于Arm? Cortex?-M4的新款微控制器,內(nèi)置計(jì)時(shí)器和通信通道,可實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)處理

  • 中國(guó)上海,2019年3月29日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布,推出基于Arm? Cortex?-M的新系列MCU---M4G組,該系列MCU內(nèi)置計(jì)時(shí)器和通信通道,進(jìn)一步豐富東芝的TXZ?系列微控制器的產(chǎn)品線,為辦公自動(dòng)化(OA)設(shè)備、音視頻(AV)設(shè)備和工業(yè)設(shè)備提供支持。批量生產(chǎn)將從選定產(chǎn)品開始,隨后逐步擴(kuò)大范圍。 TXZ?系列MCU之M4G組產(chǎn)品圖東芝TXZ?系列MCU之M4G組(1)以配備FPU的Arm Cortex-M4核為基礎(chǔ),它集成高性能模擬電路、多個(gè)計(jì)時(shí)器和通
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中國(guó)汽車電子芯片業(yè)好消息不斷,但仍充滿挑戰(zhàn)

  • 近些年來(lái),伴隨著新能源和自動(dòng)駕駛等趨勢(shì),使得汽車電子市場(chǎng)持續(xù)升溫,不僅讓半導(dǎo)體廠商加大在此間的投入,也讓傳統(tǒng)車廠開始重視汽車芯片的研究。新的市場(chǎng)環(huán)境......
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5G商用道阻且長(zhǎng),加快進(jìn)程的最佳路徑是什么?

  • 5G呼聲越來(lái)越高,但至今依然有不少關(guān)于5G商業(yè)化的疑問(wèn):從普通消費(fèi)者的角度來(lái)看,我們什么時(shí)候可以用上5G?從B端用戶角度來(lái)看,5G的商業(yè)化能為生產(chǎn)力乃至生產(chǎn)關(guān)系帶來(lái)什么變革?當(dāng)我們討論5G商業(yè)化的時(shí)候,得從產(chǎn)業(yè)鏈上下游的發(fā)展去抽絲剝繭,找到答案。
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Arm 基于臺(tái)積公司22納米ULP技術(shù)的POP IP, 力助聯(lián)詠科技推進(jìn)數(shù)字電視芯片

  •   2019年3月27日 – Arm宣布基于臺(tái)積公司22納米ULP技術(shù)的Arm POP IP受聯(lián)詠科技(Novatek)采用,結(jié)合Arm big.LITTLE架構(gòu)的核心優(yōu)勢(shì),為數(shù)字電視市場(chǎng)的芯片發(fā)展開創(chuàng)全新局面?! ‘?dāng)前,電視系統(tǒng)正邁入革命性的新時(shí)代。更高分辨率的視頻、全面擴(kuò)展的服務(wù)以及全新的AI驅(qū)動(dòng)功能,將帶動(dòng)用戶需求的提升與設(shè)備數(shù)量的增長(zhǎng)。這讓終端消費(fèi)者為之振奮,但同時(shí)也為SoC芯片設(shè)計(jì)人員帶來(lái)巨大的挑戰(zhàn)。要在電視系統(tǒng)中增加上述功能,意味著芯片的復(fù)雜度也隨之增加,因此工程團(tuán)隊(duì)不僅要努力在成本與功能
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比特大陸發(fā)布內(nèi)部信:AI芯片是基礎(chǔ),人工智能算力市場(chǎng)巨大

  •   3月26日,比特大陸發(fā)布內(nèi)部信,宣布組織架構(gòu)調(diào)整,由王海超擔(dān)任公司CEO,并宣布公司將聚焦在數(shù)字貨幣和人工智能芯片以及基于此的產(chǎn)品和服務(wù)。  同時(shí),比特大陸表示,公司擁有充足的現(xiàn)金,供應(yīng)鏈運(yùn)轉(zhuǎn)正常。隨著新產(chǎn)品的推出,銷售業(yè)績(jī)開始逐月上升?! ”忍卮箨懕硎荆@一輪IPO申請(qǐng)將于近日失效,未來(lái)會(huì)在合適的時(shí)間,重新啟動(dòng)上市工作?! ∫韵聻閮?nèi)部信全文:  內(nèi)部信:聚焦算力芯片,讓人類數(shù)字世界更加美好!  尊敬的各位比特大陸人:  “比特大陸”的比特,是計(jì)算機(jī)信息表示的最小單位,是構(gòu)建人類數(shù)字世界的基石。讓人類
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AI芯片下一步怎么走?“從軟件中來(lái),到軟件中去”

  • 隨著第三波人工智能浪潮的來(lái)襲,AI芯片在近兩年的時(shí)間里也得到了空前的發(fā)展,并呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)的姿態(tài)。盡管業(yè)界對(duì)于AI芯片的爆發(fā)性增長(zhǎng)有所擔(dān)憂,但需要肯定的是,AI芯片的爆發(fā)應(yīng)該被認(rèn)為是一個(gè)必然的過(guò)程。
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華芯邦亮相上海慕尼黑,向世界展示中國(guó)力量

  •   2019年3月20日至22日,作為亞洲重要的電子行業(yè)展覽會(huì)--慕尼黑上海電子展在上海新國(guó)際博覽中心舉行,來(lái)自全球的行業(yè)廠商紛紛攜最新技術(shù)和產(chǎn)品齊聚申城,上千家全球知名的電子元器件企業(yè)在這里集聚一堂,將先進(jìn)的產(chǎn)品、技術(shù)與方案介紹給廣大用戶,一同助力中國(guó)企業(yè)以創(chuàng)新譜寫強(qiáng)國(guó)之路?! ∧侥岷谏虾k娮诱贡环Q為帶領(lǐng)未來(lái)電子科技的創(chuàng)新平臺(tái),致力于為中國(guó)電子科技領(lǐng)域的創(chuàng)新提供不竭動(dòng)力。作為半導(dǎo)體行業(yè)知名企業(yè),華芯邦科技盛裝亮相這場(chǎng)一年一度的電子盛宴?! ∪A芯邦集團(tuán)成立已十年有余。十年來(lái),華芯邦始終堅(jiān)定技術(shù)研發(fā)的投入,
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南京人工智能芯片創(chuàng)新研究院:做“普惠AI開拓者”

  •   近日,中國(guó)科學(xué)院自動(dòng)化研究所南京人工智能芯片創(chuàng)新研究院(AiRiA研究院)舉辦戰(zhàn)略發(fā)布會(huì),宣布其愿景為——做“普惠AI的開拓者”,把“高高在上”的人工智能帶進(jìn)普羅大眾的生活?! iRiA研究院常務(wù)副院長(zhǎng)程健認(rèn)為,互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的計(jì)算是中心化的大數(shù)據(jù)、強(qiáng)計(jì)算,而萬(wàn)物智能時(shí)代是分布式的小數(shù)據(jù)、弱計(jì)算。因此,他認(rèn)為AI芯片發(fā)展趨勢(shì)是從“云端”訓(xùn)練走向“邊緣端”推理、再到“邊緣端”訓(xùn)練,最終實(shí)現(xiàn)自主進(jìn)化的趨勢(shì)。此外,消費(fèi)者對(duì)身邊事物(端側(cè))智能化的期待越來(lái)越高,各行各業(yè)對(duì)AI的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。人工智能不應(yīng)該
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阿里云重磅發(fā)布十年新戰(zhàn)略 達(dá)摩院年售芯片已達(dá)2億片

  •   阿里云10周年了?! ?009年創(chuàng)立至今,阿里云的第10年儼然已經(jīng)走到了“重新出發(fā)”的階段——阿里云智能?! ≡诮裉斓摹?019阿里云峰會(huì)·北京”上,阿里云智能總裁張建鋒首次全面解讀了阿里云All in Cloud新戰(zhàn)略:將整合阿里巴巴、阿里云、達(dá)摩院的全新智能技術(shù)產(chǎn)品陣列,1-2年內(nèi)讓阿里巴巴所有技術(shù)及業(yè)務(wù)“上云”?! 〔⒅匕醢l(fā)布了面向IT基礎(chǔ)設(shè)施云化、核心技術(shù)互聯(lián)網(wǎng)化、應(yīng)用數(shù)據(jù)化和智能化等在內(nèi)近20款產(chǎn)品?! ll in Cloud,阿里巴巴要100%的跑在云上  去年11月,阿里巴巴宣布
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華為手機(jī)芯片自給率將提升至60%:下半年推麒麟985

  •   目前華為自研芯片已經(jīng)覆蓋手機(jī)、AI、服務(wù)器、路由器,電視等多個(gè)領(lǐng)域。除了自家手機(jī)采用的麒麟芯片之外,華為還推出了Ascend系列AI芯片和基于ARM的鯤鵬系列服務(wù)器CPU,路由等網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品中也有自研的凌霄芯片,此外還為其它電視廠商提供4K電視芯片解決方案?! 〈饲坝邢⒎Q,除了繼續(xù)努力保持全球智能手機(jī)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位外,華為還將在2019年全力以赴開發(fā)芯片組業(yè)務(wù)?! ?jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道,華為近期面臨美國(guó)的處處掣肘,因此決定加快自研芯片的研發(fā)和量產(chǎn)。華為智能手機(jī)去年下半年采用海思麒麟處理器的自給率不到4
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國(guó)產(chǎn)安防的致命之傷:安防芯片

  • 在安防智能化如火如荼的發(fā)展中,AI芯片作為智能化的核心要素備受矚目。如果面向最終客戶的廠商是這個(gè)行業(yè)的“面子”,那么安防AI芯片無(wú)疑是“里子”。面子感受冷暖,里子沖鋒陷陣。
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又一中國(guó)芯片巨頭誕生:推出5G 7nm芯片組

  •   華為的例子已經(jīng)充分證明,對(duì)于一家科技公司來(lái)說(shuō),如果想要讓自己的產(chǎn)品充嗎競(jìng)爭(zhēng)力,讓自己的公司在行業(yè)中擁有較大的影響力。最主要的對(duì)策就是發(fā)展核心技術(shù),而對(duì)科技行業(yè)來(lái)書,不管是手機(jī)還是其它的智能設(shè)備,核心就是芯片。而最近,繼華為后,又一家中國(guó)芯片巨頭今年將推出支持5G的7nm芯片組!    最近,中國(guó)的紫光展銳在國(guó)際通訊大會(huì)上發(fā)布了首款5G芯片組,被命名為了春藤510。這不僅是國(guó)內(nèi)公司繼華為以后第二個(gè)擁有獨(dú)立研發(fā)設(shè)計(jì)5G芯片的能力的公司,也成為了國(guó)內(nèi)有一個(gè)芯片巨頭。這樣的成績(jī),可喜可賀?! ∠啾戎拢瞎庹?/li>
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讓內(nèi)存干CPU的活兒 這項(xiàng)技術(shù)將芯片運(yùn)行速度提升百倍

  •   近日,美國(guó)普林斯頓大學(xué)研究人員推出了一款新型計(jì)算機(jī)芯片,其運(yùn)行速度是傳統(tǒng)芯片的百倍。有媒體稱其采用了“內(nèi)存計(jì)算”技術(shù),使計(jì)算效率得到大幅提升?! ∵@一神奇的技術(shù)到底是什么?它為何能顯著提高芯片性能?科技日?qǐng)?bào)記者就此采訪了相關(guān)專家?! 「叨燃?,把計(jì)算與存儲(chǔ)功能合二為一  對(duì)于我們常用的計(jì)算機(jī)來(lái)說(shuō),存儲(chǔ)器可分為內(nèi)部存儲(chǔ)器和外部存儲(chǔ)器。內(nèi)部存儲(chǔ)器,即“內(nèi)存”,是電腦的主存儲(chǔ)器。它的存取速度快,但只能儲(chǔ)存臨時(shí)或少量的數(shù)據(jù)和程序。  外部存儲(chǔ)器,通常被稱為“外存”,它包括硬盤、軟盤、光盤、U盤等,通常可永久存
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清華大學(xué)魏少軍:一款未來(lái)AI芯片的實(shí)現(xiàn)之路

  •   近日,在中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)(AWE2019)期間,智東西聯(lián)合AWE和極果舉辦了GTIC2019全球AI芯片創(chuàng)新峰會(huì)。清華大學(xué)微納電子學(xué)系主任、微電子所所長(zhǎng)魏少軍發(fā)布了《AI芯片2.0的愿景和實(shí)現(xiàn)路徑》的主題演講?! ∥荷佘姳硎?,AI芯片是當(dāng)前科技、產(chǎn)業(yè)和社會(huì)關(guān)注的熱點(diǎn),也是AI技術(shù)發(fā)展過(guò)程中不可逾越的關(guān)鍵階段,不管有什么好的AI算法,要想最終得以應(yīng)用,就必然要通過(guò)芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)?! ∷€認(rèn)為AI芯片發(fā)展的環(huán)境有待優(yōu)化,“由于還不存在適應(yīng)所有應(yīng)用的通用算法,確定應(yīng)用領(lǐng)域就成為發(fā)展AI芯片的重要前提,遺
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AI芯片遇冷,下個(gè)增長(zhǎng)契機(jī)何時(shí)到來(lái)?

  •   對(duì)于大部分AI芯片公司而言,如何度過(guò)2019年的資本寒冬是他們更關(guān)注的問(wèn)題。在資本寒冬,投資機(jī)構(gòu)為了安全考慮,還是投資頭部企業(yè)?! ‰S著AI應(yīng)用的普及,市場(chǎng)上基于云端和終端的應(yīng)用需求誕生了一系列AI芯片公司,掀起了一波熱潮。AI芯片熱度自2018年第三季度達(dá)到頂峰后逐漸降低,于2019年2月驟降至冰點(diǎn),AI芯片行業(yè)遇冷?! ∮锌深A(yù)見的市場(chǎng)空間,但如今AI芯片卻明顯遇冷,可以說(shuō)現(xiàn)在AI芯片行業(yè)遇冷。相較于2017、2018年的AI芯片狂潮,2019年的情況會(huì)有所改變?!   I芯片需要過(guò)硬的迭代  盡
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