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arm 芯片 文章 最新資訊

做芯片最重要的是什么？挖掘紫光展銳無線連接芯片研發(fā)背后的故事

  • 為了早日填補國內(nèi)在無線連接技術領域的空白，展銳也為新成立的無線連接芯片項目設定了一個目標：在34個月內(nèi)，用兩億五千萬的預算，開發(fā)28nm工藝、四合一的、高性能、超低功耗、多標準的整合型系統(tǒng)單芯片。
  • 關鍵字： 紫光展銳  芯片  

AI芯片遇冷，下個增長契機何時到來

  • 隨著AI應用的普及，市場上基于云端和終端的應用需求誕生了一系列AI芯片公司，掀起了一波熱潮。AI芯片熱度自2018年第三季度達到頂峰后逐漸降低，于2019年2月驟降至冰點，AI芯片行業(yè)遇冷。有可預見的市場空間，但如今AI芯片卻明顯遇冷，可以說現(xiàn)在AI芯片行業(yè)遇冷。相較于2017、2018年的AI芯片狂潮，2019年的情況會有所改變。
  • 關鍵字： AI  芯片  

Arm中國周易大賽4月重磅來襲，打造最有影響力的AIoT開放商業(yè)大賽平臺

  • 　　2019年AIoT行業(yè)風口已經(jīng)到來，智能樓宇、智能家居、智能制造、智慧交通等一系列應用場景正在或即將爆發(fā)。AIoT行業(yè)快速發(fā)展，競爭爭分奪秒，應用落地是成功的唯一標準;為此，相關企業(yè)需要天時、地利、人和三大要素支撐?！　鼍笆翘鞎r，掌握應用場景即掌握了數(shù)據(jù)和入口?！　〖夹g是地利，行業(yè)技術快速迭代發(fā)展，掌握最新技術方案才能占得先機?！　∪瞬攀侨撕?，當前AIoT技術人才仍然十分短缺，吸引更多人才加盟，才有力量推動商業(yè)落地?！　‖F(xiàn)在，天時、地利、人和三大要素齊聚周易大賽平臺，只待各路英豪加入!　　周易大賽平
  • 關鍵字： Arm  AIoT  

5G時代到來，Arm又有什么大招？

  • 在過去的十年中，我們記錄了ARM處理器在數(shù)據(jù)中心(特別是通用服務器)的崛起。這是充滿希望和失望的十年。但是數(shù)據(jù)中心正在發(fā)生變化，計算、存儲和網(wǎng)絡必然被推到網(wǎng)絡的邊緣，更接近終端用戶，因為許多現(xiàn)代應用的延遲要求較低，而且集中移動和存儲數(shù)據(jù)的巨大成本可能只是臨時使用。因此，ARM今天的機會或許比10年前開始這一征程時要好。
  • 關鍵字： Arm  5G  

Arm、Cadence、Xilinx聯(lián)合推出基于TSMC 7納米工藝的首款Arm Neoverse系統(tǒng)開發(fā)平臺，面向下一代云到邊緣基礎設施

  • 　　中國上海，2019年3月13日—Arm、Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS) 和Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)今日宣布，聯(lián)合推出基于全新Armò Neoverse? N1的系統(tǒng)開發(fā)平臺，該平臺將面向下一代云到邊緣基礎設施，并已在TSMC(TWSE: 2330, NYSE: TSM) 7納米FinFET工藝上得到全面硅驗證。Neoverse N1 系統(tǒng)開發(fā)平臺(SDP)同時也是業(yè)內(nèi)第一個7納米基礎設施開發(fā)平臺，可利
  • 關鍵字： Arm  Cadence  Xilinx  

亞洲芯片制造商挑戰(zhàn)高通在5G芯片的霸主地位

  • 　　隨著最新的移動技術已能應用于從智能手機到自動駕駛等各領域，華為、聯(lián)發(fā)科等亞洲芯片制造商正摩拳擦掌挑戰(zhàn)高通公司(Qualcomm)在第五代移動通信(5G)數(shù)據(jù)機芯片的優(yōu)勢地位?！　∪蜃畲笠苿有酒O計商高通，是小米、樂金電子(LG Electronics)和中興通訊推出首款5G智能手機的5G數(shù)據(jù)機芯片獨家供應商。高通也供應三星電子和其他公司芯片，但不是獨家供應?！　〉a(chǎn)業(yè)消息人士和分析師表示，隨著新的5G設備推出，未來幾個月華為和聯(lián)發(fā)科等廠商將有機會搶奪市占?！　÷?lián)發(fā)科表示，正把略低于五分之一的人力
  • 關鍵字： 芯片  高通  5G  

模擬公司如何擁抱數(shù)字革命的新紀元

  • 這兩年數(shù)字化進程加快，人工智能、自動駕駛、5G等新技術不斷涌現(xiàn)，但也受到了國際宏觀政治經(jīng)濟因素的影響。作為一家模擬芯片公司，如何迎接這波數(shù)字化革命?
  • 關鍵字： ADI  芯片  201903  

5G基帶芯片的六國演義

  • 5G的賽道上道阻且長。毋庸置疑，今年是5G終端特別是智能手機的元年。而在智能手機基帶芯片領域，高通、三星、英特爾、聯(lián)發(fā)科、華為、紫光展銳等廠商從根本上決定......
  • 關鍵字： 5G  基帶  芯片  

2018年我國半導體材料市場規(guī)模85億美元，部分領域成績可喜

  • 半導體材料作為新材料的重要組成部分，是世界各國為發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)而關注的重中之重，它支撐著電子信息產(chǎn)業(yè)本土化的發(fā)展，對于產(chǎn)業(yè)結構升級、國民經(jīng)濟及國防建設具有重要意義。2018年，國內(nèi)半導體材料在各方共同努力下，部分領域取得了可喜成績，但中高端領域用關鍵材料本土化上進展緩慢，取得的突破較少，總體情況不容樂觀。
  • 關鍵字： 晶圓  芯片  

“大腦植入芯片”來襲 肉體和智力進化了解一下

  • 　　最新研究顯示，植入人類大腦的高科技芯片很快就能增強人類智力。美國西北大學神經(jīng)系統(tǒng)科學家莫蘭·瑟夫(MoranCerf)博士表示，未來5年之內(nèi)最新科學技術可實現(xiàn)這一目標。　　人類的“超智能時代”就要來臨了!　　“超智能”，人類的自我進化夢想　　正在熱映的《阿麗塔：戰(zhàn)斗天使》電影非常受歡迎，截止3月5日，其全球票房已破3.5億美元，中國市場貢獻超過3成。電影中，被改造過的半機械少女阿麗塔十分強大。她的強大來自于她擁有的強大“狂戰(zhàn)士機甲”、反物質(zhì)能量反應堆、高速數(shù)據(jù)連接器、中樞能量連接器、納米伺服電機、觸覺
  • 關鍵字： 芯片  

把芯片業(yè)務6億美元賣給蘋果：Dialog今年營收將下滑

  • 　　北京時間3月6日晚間消息，美國科技媒體AppleInsider報道稱，蘋果公司芯片供應商DialogSemiconductor今日宣布，隨著與蘋果收購交易的完成，該公司今年的營收將有所下滑，但公司剩余業(yè)務預計將出現(xiàn)增長?！　√O果去年10月曾宣布，將以6億美元收購DialogSemiconductor的部分業(yè)務，擴大其在歐洲的芯片業(yè)務。自十年前推出第一代iPhone以來，蘋果就一直使用DialogSemiconductor的電源管理芯片。　　根據(jù)協(xié)議，這筆交易價值的一半(約3億美元)用于收購Dialog
  • 關鍵字： 蘋果  芯片  

主流AI芯片架構的對比分析

  • 　　當前主流的AI芯片主要分為三類，GPU、FPGA、ASIC。其中GPU、FPGA均是前期較為成熟的芯片架構，屬于通用型芯片。ASIC屬于為AI特定場景定制的芯片?！　PU(圖像處理單元)：GPU最初承擔圖像計算任務，能夠進行并行計算，因此GPU架構本身比較適合深度學習算法，通過對GPU的優(yōu)化，進一步滿足深度學習大量計算需求。其主要缺點在于功耗較高?！　PGA(FieldProgrammableGateArray，現(xiàn)場可編程門陣列)：FPGA，具有足夠的計算能力、較低的試錯成本和足夠的靈活性。FPG
  • 關鍵字： AI  芯片  

5G談“風暴”為之尚早，芯片廠商之間的拉鋸戰(zhàn)才是變革的熱身賽

  • 在通信產(chǎn)業(yè)、芯片產(chǎn)業(yè)與人工智能產(chǎn)業(yè)同時遭遇重大變革的時代背景下，對于各大廠商的挑戰(zhàn)就不僅僅是網(wǎng)絡部署早期階段這一重困難了。都說2019年是5G發(fā)展的元年，不過真正的商用部署，還需看各家進一步的動作。
  • 關鍵字： 5G  芯片  

時隔五年 ARM再次向數(shù)據(jù)中心領域發(fā)起進攻

  • 　　作為在智能終端領域呼風喚雨的角色，ARM的崛起在很大程度上構筑起了今日終端市場的繁榮。　　由于采用授權、版稅和軟件平臺服務為主的盈利模式，ARM能夠盡量避免在制造和工廠方面分心，將大部分精力都投入到芯片產(chǎn)品的研發(fā)設計和相關軟件平臺的開發(fā)上，從而推進產(chǎn)品快速進步。　　而這也正是華為海思、高通、蘋果等企業(yè)能夠在芯片業(yè)務上一年一旗艦的快速推出產(chǎn)品的核心原因?！　‘斎?，既然已經(jīng)在智能終端領域只手遮天，下一步就必然是利潤更豐富、前景更好的數(shù)據(jù)中心領域了?！　≡?011至2013年，以高通、Calxeda、Sea
  • 關鍵字： ARM  數(shù)據(jù)中心  

MWC 2019 5G芯片爭霸戰(zhàn) 競爭白熱化最快明年見分曉

  • 　　5G時代來臨，在世界移動通信大會(MWC2019)上可見端倪，如聯(lián)發(fā)科在會中展示首款5G調(diào)制解調(diào)器芯片，訴求高傳輸速率;高通則成功將5G整合至系統(tǒng)單芯片(SoC)中，成為業(yè)界首款整合5G功能的平臺等。各家廠商躍躍欲試，盼奪得5G世代的關鍵先機?！　?G調(diào)制解調(diào)器芯片HelioM70是聯(lián)發(fā)科全新的5G解決方案，在sub-6GHz環(huán)境下的傳輸速率高達4.2Gbps，為業(yè)界最快速，除符合目前5G最新的標準3GPPR15，在沒有5G的環(huán)境下也兼容于2G、3G、4G系統(tǒng)。此外，還有載波聚合、高功率終端等各項技術
  • 關鍵字： 5G  芯片  
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