arm 芯片 文章 最新資訊
Arm中國周易大賽4月重磅來襲,打造最有影響力的AIoT開放商業(yè)大賽平臺

- 2019年AIoT行業(yè)風口已經(jīng)到來,智能樓宇、智能家居、智能制造、智慧交通等一系列應用場景正在或即將爆發(fā)。AIoT行業(yè)快速發(fā)展,競爭爭分奪秒,應用落地是成功的唯一標準;為此,相關企業(yè)需要天時、地利、人和三大要素支撐?! 鼍笆翘鞎r,掌握應用場景即掌握了數(shù)據(jù)和入口?! 〖夹g是地利,行業(yè)技術快速迭代發(fā)展,掌握最新技術方案才能占得先機?! ∪瞬攀侨撕?,當前AIoT技術人才仍然十分短缺,吸引更多人才加盟,才有力量推動商業(yè)落地?! ‖F(xiàn)在,天時、地利、人和三大要素齊聚周易大賽平臺,只待各路英豪加入! 周易大賽平
- 關鍵字: Arm AIoT
Arm、Cadence、Xilinx聯(lián)合推出基于TSMC 7納米工藝的首款Arm Neoverse系統(tǒng)開發(fā)平臺,面向下一代云到邊緣基礎設施
- 中國上海,2019年3月13日—Arm、Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS) 和Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)今日宣布,聯(lián)合推出基于全新Armò Neoverse? N1的系統(tǒng)開發(fā)平臺,該平臺將面向下一代云到邊緣基礎設施,并已在TSMC(TWSE: 2330, NYSE: TSM) 7納米FinFET工藝上得到全面硅驗證。Neoverse N1 系統(tǒng)開發(fā)平臺(SDP)同時也是業(yè)內(nèi)第一個7納米基礎設施開發(fā)平臺,可利
- 關鍵字: Arm Cadence Xilinx
亞洲芯片制造商挑戰(zhàn)高通在5G芯片的霸主地位
- 隨著最新的移動技術已能應用于從智能手機到自動駕駛等各領域,華為、聯(lián)發(fā)科等亞洲芯片制造商正摩拳擦掌挑戰(zhàn)高通公司(Qualcomm)在第五代移動通信(5G)數(shù)據(jù)機芯片的優(yōu)勢地位?! ∪蜃畲笠苿有酒O計商高通,是小米、樂金電子(LG Electronics)和中興通訊推出首款5G智能手機的5G數(shù)據(jù)機芯片獨家供應商。高通也供應三星電子和其他公司芯片,但不是獨家供應?! 〉a(chǎn)業(yè)消息人士和分析師表示,隨著新的5G設備推出,未來幾個月華為和聯(lián)發(fā)科等廠商將有機會搶奪市占?! ÷?lián)發(fā)科表示,正把略低于五分之一的人力
- 關鍵字: 芯片 高通 5G
“大腦植入芯片”來襲 肉體和智力進化了解一下

- 最新研究顯示,植入人類大腦的高科技芯片很快就能增強人類智力。美國西北大學神經(jīng)系統(tǒng)科學家莫蘭·瑟夫(MoranCerf)博士表示,未來5年之內(nèi)最新科學技術可實現(xiàn)這一目標。 人類的“超智能時代”就要來臨了! “超智能”,人類的自我進化夢想 正在熱映的《阿麗塔:戰(zhàn)斗天使》電影非常受歡迎,截止3月5日,其全球票房已破3.5億美元,中國市場貢獻超過3成。電影中,被改造過的半機械少女阿麗塔十分強大。她的強大來自于她擁有的強大“狂戰(zhàn)士機甲”、反物質(zhì)能量反應堆、高速數(shù)據(jù)連接器、中樞能量連接器、納米伺服電機、觸覺
- 關鍵字: 芯片
時隔五年 ARM再次向數(shù)據(jù)中心領域發(fā)起進攻
- 作為在智能終端領域呼風喚雨的角色,ARM的崛起在很大程度上構筑起了今日終端市場的繁榮。 由于采用授權、版稅和軟件平臺服務為主的盈利模式,ARM能夠盡量避免在制造和工廠方面分心,將大部分精力都投入到芯片產(chǎn)品的研發(fā)設計和相關軟件平臺的開發(fā)上,從而推進產(chǎn)品快速進步。 而這也正是華為海思、高通、蘋果等企業(yè)能夠在芯片業(yè)務上一年一旗艦的快速推出產(chǎn)品的核心原因?! ‘斎?,既然已經(jīng)在智能終端領域只手遮天,下一步就必然是利潤更豐富、前景更好的數(shù)據(jù)中心領域了?! ≡?011至2013年,以高通、Calxeda、Sea
- 關鍵字: ARM 數(shù)據(jù)中心
MWC 2019 5G芯片爭霸戰(zhàn) 競爭白熱化最快明年見分曉
- 5G時代來臨,在世界移動通信大會(MWC2019)上可見端倪,如聯(lián)發(fā)科在會中展示首款5G調(diào)制解調(diào)器芯片,訴求高傳輸速率;高通則成功將5G整合至系統(tǒng)單芯片(SoC)中,成為業(yè)界首款整合5G功能的平臺等。各家廠商躍躍欲試,盼奪得5G世代的關鍵先機?! ?G調(diào)制解調(diào)器芯片HelioM70是聯(lián)發(fā)科全新的5G解決方案,在sub-6GHz環(huán)境下的傳輸速率高達4.2Gbps,為業(yè)界最快速,除符合目前5G最新的標準3GPPR15,在沒有5G的環(huán)境下也兼容于2G、3G、4G系統(tǒng)。此外,還有載波聚合、高功率終端等各項技術
- 關鍵字: 5G 芯片
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