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芯片制造行業(yè)患的是普通感冒還是流行感冒

臺積電、三星、中芯國際三者在芯片制造行業(yè)占據(jù)了近7成的市場份額，幾乎能夠代表整個芯片制造行業(yè)。它們集體出現(xiàn)營收下降等癥狀，似乎預(yù)示著芯片制造行業(yè)在換季之時“感冒”了。
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紫光展銳高調(diào)入局 5G基帶芯片進(jìn)入“戰(zhàn)國時代”

2月26日，紫光展銳在MWC2019上發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺——馬卡魯及其首款5G基帶芯片——春藤510。這意味著紫光展銳將和高通、英特爾、三星、華為、聯(lián)發(fā)科等芯片公司一起在5G基帶芯片上角逐。紫光展銳的相關(guān)人士告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者，春藤510是由紫光展銳自研，研發(fā)費(fèi)用一億美元起步。隨著接下來芯片在5G手機(jī)中的應(yīng)用，新一輪的比拼也即將開始。
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Arm與Vodafone簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，攜手簡化企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)部署

　　Arm宣布與Vodafone簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，該協(xié)議能夠幫助企業(yè)大幅簡化物聯(lián)網(wǎng)解決方案的部署，并降低部署成本?；谥霸趇SIM技術(shù) (integrated SIM) 上的合作，此次合作將Vodafone與Arm的物聯(lián)網(wǎng)軟件以及網(wǎng)絡(luò)服務(wù)相結(jié)合，為企業(yè)提供可編程的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)單芯片設(shè)計，從而無需使用傳統(tǒng)SIM卡。幫助客戶以較低的成本與復(fù)雜性，安全部署、遠(yuǎn)程配置(remotely provision)以及管理全球市場中大量的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備?！　rm IoT服務(wù)事業(yè)群總裁Dipesh Patel表
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5G芯片大戰(zhàn)開啟：為何華為等國產(chǎn)力量能從巨頭環(huán)伺中突圍？

　　2019年2月25日，位于西班牙巴塞羅那的MWC——世界通訊大會正式召開，折疊屏等新科技隨之映入眼簾?！　≡谒忻襟w關(guān)注新式電子產(chǎn)品本身的同時，為所有科技企業(yè)提供了核心技術(shù)支持、并在全球擁有幾十億用戶的兩家科技巨頭，卻少有人知?！　　　?MWC官網(wǎng)宣傳頁面)　　他們不生產(chǎn)任何已成形的電子設(shè)備，但手機(jī)和各類電子設(shè)備卻必須依賴他們的產(chǎn)品而存活。如果電子世界有著公用的技術(shù)法律，他們一家是法律之一的制定者，而另一家則是法律的維護(hù)者?！　∪绻麨槲磥淼目萍假N上標(biāo)簽，無論是人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算還是5G網(wǎng)絡(luò)，這些
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目標(biāo)不只是手機(jī)，英特爾5G芯片將延伸汽車，工業(yè)等領(lǐng)域

路透社報道，英特爾周一宣布，將推出新的芯片和合作伙伴，希望借此說服投資者相信，其在5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研發(fā)上投入的數(shù)十億美元將獲得回報。
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是什么讓它們不畏挑戰(zhàn)成為5G芯片的領(lǐng)跑者？

2019年無疑是5G技術(shù)商用化推進(jìn)的關(guān)鍵一年，因?yàn)楹芏嗟?G芯片陸續(xù)會發(fā)布出來，其中有很多的中國芯片廠商在努力地推動5G行業(yè)的發(fā)展。隨著全球5G競爭的加劇，紫光展銳馬卡魯?shù)耐瞥?，無疑將作為一只有力的中國芯力量，躋身全球5G第一梯隊，將作為全球5G芯片的核心供應(yīng)商之一，推動甚至足以改變?nèi)?G的發(fā)展及競爭格局。
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不止麒麟處理器華為芯片已覆蓋AI、服務(wù)器、電視

據(jù)Digitimes報道，業(yè)內(nèi)消息稱，除了繼續(xù)努力保持全球智能手機(jī)市場的領(lǐng)導(dǎo)地位外，華為還將在2019年全力以赴開發(fā)芯片組業(yè)務(wù)。2018年，華為手機(jī)脫穎而出，超越蘋果成為全球第二大智能手機(jī)廠商，總出貨量超過2.06億臺。
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Arm與中國聯(lián)通簽署合作協(xié)議，聯(lián)合打造中國物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)

　　北京 – 2019年2月27日 – Arm宣布與中國聯(lián)通旗下聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)有限責(zé)任公司(以下簡稱“物聯(lián)網(wǎng)公司”)正式簽署長期合作協(xié)議，雙方將在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域展開深度合作，打造全新物聯(lián)網(wǎng)平臺，引入Arm Pelion設(shè)備管理平臺與Mbed OS操作系統(tǒng)，攜手共創(chuàng)更靈活、高效、安全的物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合生態(tài)。　　近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)蓬勃發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備呈幾何數(shù)倍增長。IHS Markit IoT首席分析師Sam Lucero指出中國物聯(lián)網(wǎng)市場持續(xù)快速增長，中國的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接從2018年的5.6億將增長到2022
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電子設(shè)計創(chuàng)新大會（EDI CON China）公布主旨演講和議程

　　北京，2019年2月25日——將于2019年4月1-3日在北京國家會議中心舉行的EDI CON China 2019(電子設(shè)計創(chuàng)新大會)今日宣布了全體會議的主旨演講嘉賓和完整的會議議程。4月1日(星期一)上午9:30在一層多功能廳A開始的主旨演講將拉開為期3天的會議和展覽的序幕。主旨演講包括：　　射頻、微波和高速電路中的功率相關(guān)因素　　Steve Sandler，F(xiàn)ounder and CTO，Picotest　　作為工程師，我們的任務(wù)是為我們的射頻、微波和高速數(shù)字電路實(shí)現(xiàn)最佳性能。然而，我們經(jīng)常
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從智能手機(jī)到無人車，AI芯片在爆發(fā)

國內(nèi)AI芯片產(chǎn)業(yè)逐漸入軌，越來越多的互聯(lián)網(wǎng)系和科研孵化系企業(yè)希望加入未來的芯片格局。一片拇指大小的硅晶體，此時仿佛一把通往新世界的入場券，吸引著IC廠商與下游制造商竭力一搏。
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Arm聯(lián)手業(yè)界領(lǐng)先測試實(shí)驗(yàn)室推出獨(dú)立的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全認(rèn)證項(xiàng)目

　　Arm今日宣布與Brightsight、中國信息通信研究院(CAICT)、Riscure和UL等獨(dú)立安全測試實(shí)驗(yàn)室，以及咨詢機(jī)構(gòu)Prove&Run聯(lián)合推出PSA認(rèn)證項(xiàng)目(PSA Certified?)，以支持基于平臺安全架構(gòu)(PSA)框架的安全物聯(lián)網(wǎng)解決方案的大規(guī)模部署。通過獨(dú)立安全測試，PSA認(rèn)證項(xiàng)目可幫助物聯(lián)網(wǎng)解決方案開發(fā)商和設(shè)備制造商對來自種類繁多的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)據(jù)，建立安全性和真實(shí)性?！　rm副總裁兼新興業(yè)務(wù)事業(yè)部總經(jīng)理Paul Williamson表示：“PSA為行業(yè)提供了
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哪類本土芯片被投資人看好

國產(chǎn)替代是個好主題;在引領(lǐng)時代潮流方面，有5G、AI、汽車、傳感器、第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料等;在傳統(tǒng)芯片領(lǐng)域，例如MCU，要看具體針對什么應(yīng)用，即是否有好的應(yīng)用場景。
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模擬公司如何擁抱數(shù)字革命的新紀(jì)元

這兩年數(shù)字化進(jìn)程加快，人工智能、自動駕駛、5G等新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，但也受到了國際宏觀政治經(jīng)濟(jì)因素的影響。作為一家模擬芯片公司，如何迎接這波數(shù)字化革命?
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ISSCC 2019論文之引人矚目的高速接口

ISSCC會議在集成電路設(shè)計的地位無容置疑。ISSCC2019剛剛結(jié)束，接下來我將在公眾號開啟一個新的系列，跟大家一起來讀今年的ISSCC論文。今天先來看看第6個session Ultra-High-Speed Wireline都講了些什么。
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2018年華為芯片支出增加45% 進(jìn)入全球買家前三名

　　據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner最新全球半導(dǎo)體設(shè)計總體有效市場前十大企業(yè)排名顯示，2018年半導(dǎo)體芯片買家冠亞軍寶座仍由三星電子(Samsung Electronics)和蘋果(Apple)拿下，兩者合計占全球總體市場的17.9%，較前一年下滑1.6%。然而，前十大OEM廠商芯片支出的占比，則是從2017年的39.4%增加到2018年的40.2%?！　artner高級首席分析師山路正恒(Masatsune Yamaji)表示：“華為、聯(lián)想、步步高電子和小米這四家中國原始設(shè)備制造商(OEM)位列201
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