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Arm力推全新頂級(jí)GPU IP TCS22再度拉升手機(jī)性能極限

最近年中了，arm又開(kāi)始慣例性的年度性能提升了，跟年度最頂級(jí)內(nèi)核Cortex-X3一同到來(lái)的，還有首次發(fā)布的頂級(jí)GPU內(nèi)核Immortalis-G715，很明顯在arm的內(nèi)部性能定位上，同樣屬于TCS2022平臺(tái)的Mali-715就只能屈居中游了。根據(jù)arm自己的表述，TCS22平臺(tái)包含Cotrex-X3、A715及A510 v2處理器，還有Immortalis-G715、Mali-G715 和 Mali-G615等GPU，號(hào)稱(chēng)游戲性能提升28%，功耗降低了16%，內(nèi)存帶寬要求也減少了23%。新問(wèn)世的頂級(jí)
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新思科技助力OPPO自研芯片全流程設(shè)計(jì)，并提供軟件安全解決方案

新思科技（Synopsys）近日宣布，其EDA與IP全流程芯片設(shè)計(jì)解決方案成功協(xié)助OPPO自研的全球首個(gè)移動(dòng)端影像專(zhuān)用NPU芯片——“馬里亞納 MariSilicon X”一次流片成功，同時(shí)其軟件安全解決方案為首款搭載馬里亞納X的OPPO Find X5系列保駕護(hù)航，助力OPPO強(qiáng)化軟件安全生態(tài)建設(shè)。作為OPPO近幾年的關(guān)鍵里程碑產(chǎn)品及其首個(gè)自主設(shè)計(jì)、自主研發(fā)的影像專(zhuān)用NPU芯片，“馬里亞納 MariSilicon X”帶來(lái)了高至18TOPS算力和高達(dá)11.6TOPS/w能效比、20bit Ultra H
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消息稱(chēng)英特爾今秋將提高多種芯片價(jià)格，有些可能漲價(jià)超 20%

IT之家 7 月 14 日消息，據(jù)日經(jīng)新聞今日援引未具名人士的話(huà)報(bào)道稱(chēng)，英特爾已告訴客戶(hù)，將在今年秋季提高大多數(shù)微處理器和周邊芯片產(chǎn)品的價(jià)格，主要原因是不斷上漲的生產(chǎn)和材料成本。三位行業(yè)高管稱(chēng)，英特爾計(jì)劃在今年秋季提高服務(wù)器和 PC 處理器等旗艦產(chǎn)品，以及包括 WiFi 和其他連接芯片在內(nèi)的一系列其他產(chǎn)品的價(jià)格。英特爾向客戶(hù)表示，由于生產(chǎn)和材料成本飆升，這一次的提價(jià)是必要的。IT之家了解到，一位知情人士說(shuō)，不同類(lèi)型的芯片可能會(huì)有所不同，漲幅從個(gè)位數(shù)到在某些情況的超過(guò) 10% 和 20%，漲幅尚未最終確定。
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首推硬件光追！Arm 2022全面計(jì)算解決方案深度賦能沉浸式游戲體驗(yàn)

通信世界網(wǎng)消息（CWW）游戲是文化與科技的融合的重要陣地之一，隨著移動(dòng)終端設(shè)備性能的不斷升級(jí)，游戲產(chǎn)業(yè)與5G、AR、VR等技術(shù)的融合加快，移動(dòng)游戲發(fā)展迎來(lái)機(jī)遇期。近日，Arm推出2022全面計(jì)算解決方案 (TCS22)，可提供不同級(jí)別的性能、效率和可擴(kuò)展性，以完善各類(lèi)終端市場(chǎng)的用戶(hù)體驗(yàn)。2022年，Arm全面計(jì)算解決方案被賦予了新價(jià)值。其一，GPU產(chǎn)品的革新成為此戰(zhàn)略的最大看點(diǎn)，Immortalis GPU將顯著優(yōu)化安卓游戲體驗(yàn)，提供更真實(shí)、流暢的游戲3D視效體驗(yàn)。其二，最新的Armv9 CPU將峰值和效
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x86架構(gòu)當(dāng)頭一棒！Intel/AMD又一超級(jí)大客戶(hù)跑了

北京時(shí)間7月14日早間消息，據(jù)報(bào)道，Alphabet旗下谷歌云部門(mén)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三宣布，他們將開(kāi)始采用基于A(yíng)RM技術(shù)的芯片，成為又一個(gè)加入這一轉(zhuǎn)型浪潮的大型科技公司，從而給英特爾和AMD帶來(lái)更大的壓力。谷歌表示，該公司的新服務(wù)將基于A(yíng)mpere Computing的Altra芯片，Ampere Computing還向微軟和甲骨文等企業(yè)出售芯片。ARM是一家總部位于英國(guó)劍橋的芯片設(shè)計(jì)公司，該公司在被英偉達(dá)收購(gòu)失敗后宣布將會(huì)IPO。ARM一直以來(lái)都為各類(lèi)智能手機(jī)和平板電腦供應(yīng)芯片設(shè)計(jì)和其他與芯片相關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。2
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鼎橋 P50 真機(jī)圖曝光：搭載驍龍 888 5G 芯片，神似華為 P50

IT之家 7 月 13 日消息，此前一款型號(hào)為 AVA-PA00 的鼎橋通信技術(shù)有限公司新機(jī)出現(xiàn)在了中國(guó)電信天翼產(chǎn)品庫(kù)中，名稱(chēng)顯示為鼎橋 P50?，F(xiàn)在微博博主 @魔法科技君曝光了這款鼎橋 P50 手機(jī)真機(jī)圖，該手機(jī)也采用了標(biāo)志性的上下圓環(huán)相機(jī)模組。此前爆料稱(chēng)，TD Tech P50 手機(jī)搭載驍龍 888 芯片，擁有黑白金三色，支持高頻調(diào)光，IP68 防塵防水，雙揚(yáng)聲器，潛望長(zhǎng)焦光學(xué)防抖，也就是說(shuō)跟除了 5G 網(wǎng)絡(luò)，其它與華為 P50 手機(jī)幾乎一模一樣。鼎橋 P50 手機(jī)是華為智選手機(jī)中做高端的品牌，基本
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字節(jié)跳動(dòng)被曝自研芯片：狂挖華為海思、Arm的墻角

　　據(jù)曝料，作為科技巨頭中的后起之秀，字節(jié)跳動(dòng)正在自研芯片，并為此大量招聘芯片相關(guān)工程師?！　∽止?jié)招聘的崗位包括SoC和Core前端設(shè)計(jì)、模型性能分析與驗(yàn)證、底層軟件和驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)、低功耗設(shè)計(jì)、芯片安全，等等，工作地點(diǎn)主要位于北京和上?！　≌衅敢髴?yīng)聘者熟悉RISC-V或ARMv8系統(tǒng)架構(gòu)，系統(tǒng)開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證崗位還要求熟悉x86體系架構(gòu)。　　目前，字節(jié)芯片團(tuán)隊(duì)分為服務(wù)器芯片、AI芯片、視頻云芯片三大類(lèi)，其中服務(wù)器芯片團(tuán)隊(duì)的負(fù)責(zé)人為來(lái)自北美高通的資深人士。
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Arm全面進(jìn)化：CPU超越酷睿i7、GPU光追性能猛增3倍

作為移動(dòng)芯片領(lǐng)域的王者，Arm每年都會(huì)帶來(lái)新的CPU、GPU、互連技術(shù)方案，近日就奉上了全新的Arm TCS22，也就是2022年全面計(jì)算解決方案，包括一系列IP組合。CPU方面是全新旗艦超大核心Cortex-X3、大核心Cortex-A715，以及升級(jí)版小核心Cortex-A510(名字沒(méi)變)。GPU方面是首次支持硬件光線(xiàn)追蹤的旗艦級(jí)Immotalis-G715、高端的Mali-G715、高端的Mali-G615?；ミB方面則是升級(jí)版的DSU-110。接下來(lái)，我們就分別看看都有哪些變化?！綜PU：超大核性
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2023年智能手機(jī)展望：光線(xiàn)追蹤技術(shù)，大普及

現(xiàn)在的智能手機(jī)體驗(yàn)還能如何提升？在很多芯片廠(chǎng)商來(lái)看，CPU的提升空間已經(jīng)不大了，手機(jī)SoC未來(lái)真正的升級(jí)重心，要放到GPU上。6月29日，全球頂尖芯片設(shè)計(jì)公司ARM發(fā)布了一款新的頂級(jí)GPU：Immortalis GPU，它是繼三星Exynos 2200之后，又一款支持硬件級(jí)光線(xiàn)追蹤效果的芯片，它的光追單元占GPU總面積的4%，是ARM推出的頂配GPU。在此之前的Mali-G710，也就是天璣9000的GPU上，實(shí)現(xiàn)的是軟件光線(xiàn)追蹤效果，而新的Immortalis-G715，實(shí)現(xiàn)的是硬件光追，性能提升了30
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研究顯示6月份芯片平均交貨期下降1天供應(yīng)問(wèn)題“略有緩解”

7月7日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三發(fā)布的最新研究顯示，今年6月份全球芯片平均交貨期較5月份下降一天，芯片供應(yīng)問(wèn)題略有緩解。市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)海納國(guó)際集團(tuán)(Susquehanna Financial Group)的研究顯示，今年6月份全球芯片平均交貨期為27周，相比之下5月份的芯片平均交貨期為27.1周。汽車(chē)制造商和其他行業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了長(zhǎng)達(dá)一年多的芯片短缺問(wèn)題，這意味著困擾行業(yè)的芯片交貨問(wèn)題略有緩解。交貨期是指從訂購(gòu)半導(dǎo)體到交付半導(dǎo)體之間的時(shí)間間隔，也是業(yè)內(nèi)關(guān)注的主要指標(biāo)。今年4月份全球芯片平均交貨期也是27周。海納國(guó)際分
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國(guó)芯科技：量子密碼卡內(nèi)測(cè)成功支持各種國(guó)密算法

　　7月5日，蘇州國(guó)芯科技發(fā)布公告稱(chēng)，量子密碼卡已于近日在公司內(nèi)部測(cè)試中獲得成功。　　據(jù)悉，這款高速量子密碼卡由國(guó)芯科技、合肥硅臻合芯片技術(shù)有限公司合作研發(fā)，基于國(guó)芯科技CCP903T高性能密碼芯片、合肥硅臻QRNG25SPI量子隨機(jī)數(shù)發(fā)生器模組?！　CP903T高性能密碼芯片是國(guó)芯科技自主研發(fā)設(shè)計(jì)、全國(guó)產(chǎn)化生產(chǎn)的密碼安全芯片，內(nèi)部以C*CORE C9000 CPU為核心，集成各種高速密碼算法引擎、安全防護(hù)機(jī)制、高速通信接口等，通過(guò)國(guó)家密碼管理局二級(jí)密碼安全芯片的安全認(rèn)證。　　合肥硅臻QRNG25SPI
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分析：蘋(píng)果或放緩iPhone芯片改進(jìn)速度，全力做Mac芯片，一年或推四款

　　7月4日消息，自從開(kāi)始自主研發(fā)芯片以來(lái)，蘋(píng)果已經(jīng)取得了巨大成功，其iPhone、iPad、Mac等幾乎所有產(chǎn)品都開(kāi)始搭載自家處理器。不過(guò)，蘋(píng)果現(xiàn)在似乎正集中力量改進(jìn)Mac芯片，而iPhone等產(chǎn)品所用芯片的改進(jìn)速度則在放緩?！　√O(píng)果自主研發(fā)的Mac芯片無(wú)疑撼動(dòng)了個(gè)人電腦處理器行業(yè)，提振了該公司臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦的銷(xiāo)量，并促使競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不斷尋找新的解決方案?！　≡谶^(guò)去一年半的時(shí)間里，蘋(píng)果推出了五種主要類(lèi)型的Mac芯片，從M1到M1 Ultra再到M2。但蘋(píng)果資深爆料專(zhuān)家馬克·古爾曼（Mark Gurman
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ARM X3超大核單核性能比12代酷睿i7高34%

芯研所6月30日消息，日前，ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9處理器，其中X3主打性能方向的，這一代的架構(gòu)改進(jìn)不少，解碼器每周期指令從5個(gè)提升到6個(gè)，亂序執(zhí)行窗口從288提升到320個(gè)，整數(shù)ALU單元從4個(gè)提升到6個(gè)等等。其他方面，Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB。ARM還公布了一個(gè)對(duì)比測(cè)試，X3與上代安卓旗艦相比性能提升25%，與筆記本電腦性能相比提升34%。問(wèn)題就在這個(gè)34%提升上，原本以為ARM對(duì)比的是某款低端筆記本，實(shí)際
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蘋(píng)果自研iPhone 5G基帶芯片遇挫高通仍將是獨(dú)家供應(yīng)商

此前曾預(yù)測(cè)，蘋(píng)果2023年款的iPhone將采用自主設(shè)計(jì)的基帶芯片，而不是高通芯片。但最新消息表明，蘋(píng)果的iPhone 5G基帶芯片研發(fā)似乎遇到了挫折，因此高通將成為2023年新款iPhone的5G芯片獨(dú)家供應(yīng)商，供應(yīng)份額為100%，而不是此前預(yù)計(jì)的20%。
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工信部楊旭東：加大政策支持力度，推動(dòng)提升汽車(chē)芯片供給能力

IT之家?6 月 28 日消息，6 月 27 日至 29 日，2022 中國(guó)汽車(chē)供應(yīng)鏈大會(huì)暨首屆中國(guó)新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)生態(tài)大會(huì)在湖北武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)舉辦，本屆大會(huì)主題為“融合創(chuàng)新、綠色發(fā)展 —— 打造中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)新生態(tài)”。據(jù)上證報(bào)報(bào)道，在 6 月 28 日舉辦的大會(huì)主論壇上，工業(yè)和信息化部電子信息司副司長(zhǎng)楊旭東發(fā)表致辭說(shuō)，電子信息制造業(yè)和汽車(chē)制造業(yè)作為我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的兩大重要支柱產(chǎn)業(yè)，發(fā)展迅速，供應(yīng)鏈的輻射帶動(dòng)作用大，其中的支點(diǎn)就是汽車(chē)芯片。因?yàn)闅v史性周期性的市場(chǎng)需求、全球范圍的集成電路供應(yīng)緊張、國(guó)際國(guó)
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