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arm 芯片 文章 最新資訊

華為：產(chǎn)業(yè)分工是有要求的，沒有自建芯片廠計(jì)劃

  • 　　4月26日，華為輪值董事長胡厚崑在華為全球分析師大會上表示，雖然面臨芯片斷供，但華為沒有自建芯片廠的計(jì)劃，產(chǎn)業(yè)分工是有要求的?！　∪A為常務(wù)董事、ICT基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)管理委員會主任汪濤解釋稱，芯片的產(chǎn)業(yè)鏈條非常長，包括設(shè)計(jì)、制造、封裝等，在制造方面也有很多環(huán)節(jié)，包括華為在內(nèi)的任何一家公司，都不可能自己解決，需要全產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同努力。汪濤表示，目前全球各地包括中國都在加大對芯片的投資，提升能力，等這些企業(yè)成功了，華為的問題也就自然解決了。
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國產(chǎn)CPU大曝光：7nm工藝32核 前景一片大好！

  • 國內(nèi)某自主開發(fā)的芯片大廠已經(jīng)做出7nm工藝的CPU產(chǎn)品，目前在全球主流的通用CPU架構(gòu)有x86及ARM，它們占據(jù)了桌面、服務(wù)器及移動平臺的絕大多數(shù)份額，而這顆7nm工藝的芯片擁有最高32核心。去年，該廠已經(jīng)做出了12nm工藝的芯片，頻率可達(dá)到2.3到2.5GHz，桌面版是4核架構(gòu)，服務(wù)器版是16核架構(gòu)，浮點(diǎn)單核Base分值均達(dá)到26分以上，四核分值達(dá)到80分以上。從目前的產(chǎn)業(yè)鏈布局來看，國產(chǎn)芯片最快在2025年走向開放市場，基本建成自主信息技術(shù)體系，到2030年能走向國際市場。
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彭博社Gurman：搭載 M3 芯片的蘋果 iMac 已在開發(fā)中

  • 4 月 24 日消息，彭博社 Mark Gurman 在最新的文章中表示，蘋果正在開發(fā)一款搭載 M3 芯片的 iMac 產(chǎn)品，最早明年年底發(fā)布。這可能意味著蘋果會在 iMac 產(chǎn)品上跳過 M2 芯片。Mark Gurman 表示，M2 芯片并不是蘋果正在測試的唯一芯片，M3 芯片的 iMac 也在開發(fā)中。此外，他還表示 iMac Pro 仍將發(fā)布，發(fā)布時間可能會晚一些。現(xiàn)款的 iMac 產(chǎn)品搭載了 24 英寸 4.5K 屏，芯片為 M1。在Mark Gurman 的上一期文章中，他還表示，即將發(fā)布的 M2
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關(guān)于芯片的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)熱仿真平臺搭建

  • 隨著芯片的規(guī)模越來越大、密度越來越高，電路的熱和可靠性問題越來越嚴(yán)重，因此在芯片的設(shè)計(jì)之初，使用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)對集成電路進(jìn)行熱仿真是非常重要的，可以有效地進(jìn)行熱管理和避免芯片過熱造成的電路失效。因此本文對芯片的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)熱仿真平臺進(jìn)行了搭建，并且直接使用該平臺對二維多核芯片和三維多核芯片進(jìn)行了熱建模和熱仿真。
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確保芯片不斷供，這些上海芯片公司開始復(fù)工復(fù)產(chǎn)

  • 上海是全國芯片重鎮(zhèn)，上海芯片企業(yè)的復(fù)工復(fù)產(chǎn)對全國芯片產(chǎn)業(yè)鏈有著重要的影響。4月14日，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者曾報道上海芯片人為保生產(chǎn)作出的努力，也反映了他們的訴求。（此前報道：中國“芯”臟不能讓中國“缺芯” 疫情中的上海芯片產(chǎn)業(yè)鏈還需要這些支持）4月18日，此前接受記者采訪的林曉（化名，上海某芯片設(shè)計(jì)公司副總）表示：“現(xiàn)在好多了，基本的運(yùn)營功能都已經(jīng)恢復(fù)了。”目前，上海重點(diǎn)企業(yè)的復(fù)工復(fù)產(chǎn)已在積極推動之中。在4月19日召開的上海市新冠肺炎疫情防控新聞發(fā)布會上，上海市委常委、常務(wù)副市長吳清透露，上海最近印發(fā)實(shí)施
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消息稱微軟正在開發(fā)更小、更高效的 Xbox Series X 芯片

  • 4 月 11 日消息，微軟 Xbox Series X 已經(jīng)上市好長一段時間了，現(xiàn)有消息表明它的第一個升級版本可能即將到來。內(nèi)部人士Brad sam (現(xiàn)任 Stardock 軟件公司副總裁兼總經(jīng)理) 發(fā)布的一段視頻顯示，微軟正在為這款游戲機(jī)開發(fā)一款更高效的芯片。Sams 在 YouTube 上透露：我相信這是真的…… 我知道微軟正在改進(jìn) Xbox 芯片。現(xiàn)在，我們會看到性能改進(jìn)嗎，我們會看到其他東西嗎？雖然我不這么認(rèn)為，但微軟確實(shí)一直在致力于開發(fā)更酷、更高效的芯片，因?yàn)檫@有助于降低生產(chǎn)成本。我相信微軟正
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大眾汽車CFO：芯片結(jié)構(gòu)性短缺可能持續(xù)至2024年

  • 　　大眾汽車首席財務(wù)官Arno Antlitz于4月9日接受德國《伯森報》（Boersen-Zeitung）采訪時表示，半導(dǎo)體芯片的供應(yīng)不太可能在2024年前恢復(fù)至完全滿足需求。他表示，盡管缺芯瓶頸可能會在今年年底開始緩解，明年芯片產(chǎn)量有望恢復(fù)到2019年的水平，但并不足以滿足市場對芯片的日益增長的需求，“結(jié)構(gòu)性供應(yīng)不足可能要到2024年才能自行解決”。
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粘合萬種芯片的“萬能膠”：真是摩爾定律的續(xù)命丹嗎？

  • “拼接”芯片似乎已經(jīng)成了芯片圈的新“時尚”　　蘋果3月的春季新品發(fā)布會發(fā)布了將兩塊M1 Max芯片“黏合”而成的M1 Ultra，號稱性能超越Intel頂級CPU i9-12900K和GPU性能天花板NVIDIA RTX 3090。　　NVIDIA也在3月的GTC上公布用兩塊CPU"黏合”而成的Grace CPU超級芯片，預(yù)計(jì)性能是尚未發(fā)布的第5代頂級CPU的2到3倍。　　更早之前，AMD在其EYPC系列CPU中，也用到了"黏合"這一步驟，讓芯片設(shè)計(jì)成本減少一半。　　自家芯片
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5.5GHz發(fā)威！Intel i9-12900KS連破6大世界紀(jì)錄、9個全球第一

  • 　　Intel酷睿i9-12900KS、AMD銳龍7 5800X3D掀起了新一輪旗艦之爭，一個飆到最高5.5GHz，一個疊加64MB緩存，都號稱是最好的游戲處理器?！　9-12900KS搶先了一步，已經(jīng)上市開賣，價格達(dá)5699元，立刻就開始了破紀(jì)錄之旅?！　∪A擎宣布，搭配自家Z690 AQUA OC主板，i9-12900KS打破了6項(xiàng)世界紀(jì)錄，創(chuàng)造了9個全球第一，并得到了HWBOT的權(quán)威認(rèn)證。　　6個世界紀(jì)錄分別是：CineBench 2003 8xCPU、CineBench 2003 16xCPU、C
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(2022.3.28)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

  • 半導(dǎo)體周要聞2022.3.21- 2022.3.251. 2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈營收，第一次見到全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈營收2021年為8925億美元Source;digitimes research;2022-Mar2. 量價齊揚(yáng)！2021年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營收破千億美元據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2021年由于各類終端應(yīng)用需求強(qiáng)勁，導(dǎo)致晶圓缺貨，全球IC產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重供不應(yīng)求，連帶使芯片價格上漲，拉抬2021年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營收至1,274億美元，年增48%。TrendForce集邦咨
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Arm架構(gòu)廣受歡迎 臺積電狂吞大單

  • 根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技調(diào)查，近年企業(yè)對于人工智能（AI）、高效能運(yùn)算（HPC）等數(shù)字轉(zhuǎn)型需求加速，帶動云端采用比例增加，全球主要云端服務(wù)業(yè)者為提升服務(wù)彈性，陸續(xù)導(dǎo)入Arm架構(gòu)服務(wù)器，預(yù)期至2025年Arm架構(gòu)在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器滲透率將達(dá)22％。其中，亞馬遜AWS的進(jìn)度最快，Graviton系列處理器已全面采用在云端數(shù)據(jù)中心。Arm架構(gòu)服務(wù)器近年成長快速，富士通采用臺積電制程生產(chǎn)的Arm架構(gòu)A64FX處理器并打造新一代超級計(jì)算機(jī)富岳，運(yùn)算力拿下ISC的Top500超算系統(tǒng)榜首，這是Arm架構(gòu)首度在Top500擠
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車輛即平臺 軟件定義汽車方興未艾

  • 打造夢想中的汽車不再僅僅圍繞著馬力和內(nèi)飾等因素。隨著電動汽車市場的加速發(fā)展和邊緣計(jì)算擴(kuò)展了汽車連接的新功能，汽車行業(yè)正在經(jīng)歷一些重大變化。 軟件定義意味著利用其現(xiàn)有的硬件平臺，以及移動可能已經(jīng)編碼在硬件或ROM中的功能，并將它們帶入到標(biāo)準(zhǔn)化硬件上運(yùn)行的軟件層。軟件層還增加了導(dǎo)入新功能的能力。消費(fèi)者現(xiàn)在其實(shí)已經(jīng)正在使用軟件定義設(shè)備，例如智能手機(jī)便是，透過應(yīng)用商店連接到手機(jī)，并為手機(jī)提供不同的音訊串流能力。 至于軟件定義的車輛，包括了儀表板或ADAS系統(tǒng)。將所有這些能力都整合在一個軟件平臺上，即使硬件保持不變
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微芯片腦部植入物讓癱瘓男子能夠重新說話

  • 　　根據(jù)《科學(xué)》今日發(fā)布的一份報告，一名患有肌萎縮側(cè)索硬化(ALS)的男子已經(jīng)能夠再次“說話”。據(jù)悉，ALS會導(dǎo)致肌肉失去控制從而導(dǎo)致--除其他許多方面外--無法交流。一些患有ALS的人已經(jīng)能夠通過眼球運(yùn)動進(jìn)行非語言交流如選擇是或否的答案，或用眼球追蹤相機(jī)拼出作品。　　然而隨著病情的惡化，即使是輕微的眼球運(yùn)動也會變得不可能并在此過程中使這些方法變得無用?！　≌纭犊茖W(xué)》指出的那樣，雖然幫助“被鎖住”的病人保持某種程度的表達(dá)能力的大腦植入物對研究和病人的整體健康都有幫助，但有許多道德問題需要考慮。比如如果病
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傳軟銀擬以600億美元估值推動ARM上市，高于英偉達(dá)收購價

  • 　　3月25日消息，據(jù)三位知情人士透露，日本軟銀集團(tuán)正在尋求以至少600億美元的估值推動英國芯片設(shè)計(jì)公司Arm進(jìn)行首次公開募股（IPO），這比英偉達(dá)給出的收購價高出近200億美元?！　≈槿耸窟€表示，軟銀計(jì)劃選擇高盛集團(tuán)作為Arm上市的主承銷商。不過目前的安排并不是最終的，可能還會有更多銀行加入。軟銀此前也曾與摩根大通和瑞穗金融集團(tuán)進(jìn)行過接觸。　　上個月，由于美國和歐洲反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)的反對，軟銀以400億美元價格將Arm出售給英偉達(dá)的交易失敗，隨后該公司開始為Arm上市做準(zhǔn)備。軟銀表示，可能會在2023年
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蘋果或下半年推出M2芯片加持的新款MacBook Air 配色更多更輕薄

  • 據(jù)國外媒體報道，在蘋果的春季芯片發(fā)布會舉行之前，曾有分析師預(yù)計(jì)蘋果將推出M2芯片，一并推出搭載這一芯片的MacBook Air，但最終蘋果推出的是由兩顆M1 Max強(qiáng)強(qiáng)合體的M1系列終極版芯片M1 Ultra，一并推出的搭載這一芯片的硬件產(chǎn)品是Mac Studio。雖然在3月9日凌晨的發(fā)布會上并未推出搭載M2芯片MacBook Air，但這一款MacBook看起來仍會在今年推出，已有長期關(guān)注蘋果的資深記者稱將在今年下半年推出。據(jù)彭博社的Mark Gurman稱，蘋果似乎將重新設(shè)計(jì)的MacBook Air推
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