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ai 芯片 文章 最新資訊

歐盟汽車/移動出行公司越來越多地采用AI和機器人技術(shù)

  • 根據(jù) Information Services Group （ISG） 發(fā)布的一份報告，在重大行業(yè)變化中，歐洲的汽車和移動企業(yè)越來越多地采用人工智能和其他技術(shù)來降低成本并提高產(chǎn)品質(zhì)量。報告發(fā)現(xiàn)，區(qū)域汽車行業(yè)正處于 2025 年的關(guān)鍵時刻，因為在歐盟氣候目標和不斷變化的消費者期望的推動下，該行業(yè)需要滿足對可持續(xù)性和數(shù)字化的需求。為了滿足這些需求，企業(yè)正在投資 IoT、AI 和機器人技術(shù)，以實現(xiàn)實時監(jiān)控和預測性維護，同時使生產(chǎn)線更加靈活?！皻W洲汽車企業(yè)正在其業(yè)務的各個方面迅速采用數(shù)字化和可持續(xù)發(fā)展實踐，”IS
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臺積電歐洲首個芯片設計中心鎖定德國慕尼黑，同步啟動“歐洲制造計劃”

  • 全球半導體巨頭臺積電正式披露其歐洲戰(zhàn)略布局，首站鎖定德國科技重鎮(zhèn)慕尼黑。臺積電歐洲業(yè)務負責人保羅·德博特在新聞發(fā)布會上確認，這座具有里程碑意義的芯片設計中心將于今年三季度正式啟用。這將是臺積電在歐洲的首個芯片設計中心，標志著其傳統(tǒng)戰(zhàn)略的轉(zhuǎn)變，重點服務歐洲市場在智能汽車、工業(yè)4.0、AI運算及物聯(lián)網(wǎng)設備的尖端芯片需求。巴伐利亞州經(jīng)濟事務負責人休伯特·艾萬格在歡迎致辭中強調(diào)：“這一戰(zhàn)略投資印證了本地區(qū)作為歐洲科技心臟的獨特優(yōu)勢。從寶馬、西門子等終端用戶到ASML等設備供應商，我們構(gòu)建了完整的半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。
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TSMC：AI芯片革命中被低估的支柱

  • 全球人工智能革命正在推動對先進半導體的空前需求，沒有哪家公司比臺積電更有能力利用這一趨勢。作為全球最大的專營代工廠，臺積電在用于 AI 系統(tǒng)、云基礎設施和自動駕駛技術(shù)的尖端芯片生產(chǎn)方面占據(jù)主導地位。與 NVIDIA 或 AMD 等直接在軟件和硬件生態(tài)系統(tǒng)中競爭的芯片設計商不同，臺積電作為硅片的中立制造商，使其與競爭動態(tài)隔絕，使其成為 AI 領域所有主要參與者的關(guān)鍵供應商。這一戰(zhàn)略優(yōu)勢，加上其行業(yè)領先的制造能力和有吸引力的估值，使臺積電成為一項引人注目的長期投資。代工
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硅熱潮：AI 內(nèi)容工具如何推動半導體和云增長

  • AI 驅(qū)動的內(nèi)容優(yōu)化工具（從實時語言翻譯和視頻分析到個性化營銷）的快速發(fā)展正在重塑各行各業(yè)。這些創(chuàng)新的背后是一個無聲的引擎：對半導體和云基礎設施的飆升需求。隨著公司利用 AI 來改進內(nèi)容創(chuàng)建和交付，為這些系統(tǒng)及其托管數(shù)據(jù)中心提供動力的芯片正在成為 2025 年及以后的關(guān)鍵投資主題。半導體淘金熱：以 AI 芯片為核心全球半導體市場有望在 2025 年達到 6970 億美元，其中 AI 應用推動了超過 20% 的增長。用于訓練和部署大型語言模型 （LLM） 和其他 AI 工具的生成式 AI （gen AI）
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鎧俠開源軟件推動 AI RAG 的發(fā)展

  • 通過優(yōu)化固態(tài)驅(qū)動器 （SSD） 的使用，不斷努力提高檢索增強一代 （RAG） 系統(tǒng)中 AI 矢量數(shù)據(jù)庫搜索的可用性，鎧俠株式會社宣布更新其鎧俠 AiSAQ?（帶產(chǎn)品量化的全存儲 ANNS）軟件。這個新的開源版本引入了靈活的控制，允許系統(tǒng)架構(gòu)師定義搜索性能和向量數(shù)量之間的平衡點，向量數(shù)量是系統(tǒng)中 SSD 存儲固定容量的對立因素。由此產(chǎn)生的好處使 RAG 系統(tǒng)的架構(gòu)師能夠微調(diào)特定工作負載及其要求的最佳平衡，而無需進行任何硬件修改。鎧俠AiSAQ軟件于2025年1月首次推出，它采用了一種新穎的近似最近鄰搜索（A
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DeepSeek又被“拉黑”

  • 近日，德國聯(lián)邦數(shù)據(jù)保護專員邁克·坎普（Meike?Kamp）正式向蘋果（Apple）與谷歌（Google）提出請求，要求將中國人工智能初創(chuàng)企業(yè)深度求索（DeepSeek）的應用程序，從德國區(qū)App?Store和Google?Play下架。2025年6月27日，相應的報告已發(fā)送給蘋果和谷歌，兩家公司現(xiàn)在必須立即審查該報告并決定是否實施封殺DeepSeek。指控“非法轉(zhuǎn)移數(shù)據(jù)”根據(jù)德國當局調(diào)查表示，DeepSeek的隱私政策顯示，用戶的對話內(nèi)容、上傳文件、IP地址、設備信息、敲擊鍵盤的節(jié)奏等數(shù)據(jù)都存儲在中國的
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赴美新建半導體工廠減免35%稅收！加速推進“芯片制造回流美國”？

  • 美國參議院本周通過的《全面稅收法案》將降低半導體制造商在美國建廠的成本，為芯片制造商帶來利益，并將促進美國半導體產(chǎn)業(yè)本土化進程。根據(jù)參議院通過該法案最終版本，英特爾、臺積電和美光科技等公司如果在現(xiàn)有《芯片與科學法案》提出的2026年截止日期之前在美國動工興建新工廠，將有資格享受35%的投資稅收抵免。這一比例遠超現(xiàn)行芯片法案規(guī)定的抵免25%，并且超過了提案草案中設想的30%。值得注意的是，據(jù)悉這項稅收抵免沒有上限，很可能已經(jīng)高于其他形式的補貼 —— 這取決于投資規(guī)模。無論在哪種情況下，這種稅收抵免幾乎都將帶
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紅帽與AMD強化戰(zhàn)略合作，為混合云中的AI及虛擬化拓展客戶選擇

  • 全球領先的開源解決方案提供商紅帽公司和AMD（納斯達克股票代碼：AMD）近日宣布建立戰(zhàn)略合作，旨在推動AI能力發(fā)展，并優(yōu)化虛擬化基礎設施。通過此次深化合作，紅帽與AMD將拓展客戶在混合云環(huán)境中的選擇——從部署經(jīng)過優(yōu)化、高效的AI模型，到更具成本效益地實現(xiàn)傳統(tǒng)虛擬機（VM）的現(xiàn)代化升級。 隨著AI的引入導致工作負載需求和多樣性持續(xù)增加，企業(yè)必須具備滿足這些不斷增長需求的能力和資源。然而，典型的數(shù)據(jù)中心主要專注于傳統(tǒng)IT系統(tǒng)，幾乎沒有余力支持AI等密集型工作負載。為滿足這一需求，紅帽與AMD正攜手，
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中國RPA+AI解決方案,2024市場份額報告正式發(fā)布

  • 近日，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）正式對外發(fā)布《中國RPA+AI解決方案,2024》（Doc#CHC53527125，2025年6月）研究報告。報告顯示，傳統(tǒng)機器人流程自動化（RPA）技術(shù)在企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型深化階段正面臨結(jié)構(gòu)性瓶頸。其核心局限體現(xiàn)在三方面：一是高度依賴預設規(guī)則，導致自動化場景固化——當業(yè)務流程出現(xiàn)細微調(diào)整（如表單字段變更、審批節(jié)點增加）時，傳統(tǒng)RPA需重新編寫代碼邏輯，難以適應動態(tài)業(yè)務需求；二是非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)處理能力缺失，企業(yè)日常運營中大多數(shù)文檔、郵件、圖像等非結(jié)構(gòu)化信息無法被有效處理，導致自動化覆
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Siemens對數(shù)字孿生的芯片、封裝老化進行建模

  • Siemens EDA 正在開發(fā)復雜芯片封裝隨時間老化的模型，作為其工具的一部分，以創(chuàng)建高達機架級別的數(shù)字孿生。這將在未來三個月內(nèi)作為 Calibre 3D 系列的一部分推出。除了 Innovator3D IC 工具外，Calibre 3DStress 工具還使用熱機械分析來識別晶體管級應力的電氣影響。這些工具共同旨在降低復雜的下一代 2.5D/3D IC 和小芯片設計中的設計、良率和可靠性風險。小芯片設計中老化的影響尤為重要，因為混合了不同的工藝技術(shù)、更薄的芯片和更高的功耗，再加上安裝在基板上。隨著 2
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AI 正在學習撒謊、策劃和威脅其創(chuàng)造者

  • 世界上最先進的 AI 模型正在表現(xiàn)出令人不安的新行為 — 撒謊、詭計多端，甚至威脅其創(chuàng)造者以實現(xiàn)其目標。在一個特別令人震驚的例子中，在被拔掉插頭的威脅下，Anthropic 的最新作品 Claude 4 通過勒索一名工程師進行反擊，并威脅要揭露婚外情。與此同時，ChatGPT 的創(chuàng)建者 OpenAI 的 o1 試圖將自己下載到外部服務器上，并在被當場抓到時否認了。這些事件凸顯了一個發(fā)人深省的現(xiàn)實：在 ChatGPT 震驚世界兩年多后，人工智能研究人員仍然沒有完全了解他們自己的創(chuàng)作是如何運作的。然而，部署越
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AI驅(qū)動內(nèi)存革新 臺積電與三星引領存儲技術(shù)搶攻萬億商機

  • 全球新興記憶體與儲存技術(shù)市場正快速擴張，而臺積電、三星、美光、英特爾等半導體巨頭正與專業(yè)IP供應商合作，積極推動先進非揮發(fā)性存儲器解決方案的商業(yè)化。過去兩年，相變內(nèi)存（PCM）、電阻式隨機存取內(nèi)存 （RRAM） 和 自旋轉(zhuǎn)移矩磁阻式隨憶式內(nèi)存 （STT-MRAM） 已從實驗室走向次22納米節(jié)點的試產(chǎn)階段，并運用3D堆疊技術(shù)實現(xiàn)高密度，以解決傳統(tǒng)DRAM和NAND閃存在延遲、耐用性和能源效率方面的限制。在臺積電、三星、美光、英特爾等業(yè)界領導者的合作下，每年超過50億美元的研發(fā)投入加速新材料與制程的成熟。 這
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美光是AI存儲領域下一個大贏家嗎？分析師認為是的，但風險仍然存在

  • 人工智能 （AI） 基礎設施的主導地位將 Micron Technology （MU） 推到了聚光燈下。該公司 2025 年第三季度的銷售額達到創(chuàng)紀錄的 93 億美元，同比增長 37%，凸顯了其在為 AI 系統(tǒng)供應高帶寬內(nèi)存 （HBM） 芯片方面的關(guān)鍵作用。分析師認為，美光在 AI 內(nèi)存熱潮中的戰(zhàn)略地位，加上被低估的倍數(shù)，使其成為一個引人注目的游戲。但與所有半導體股一樣，周期性風險和估值障礙也迫在眉睫。以下是投資者應該注意的原因，以及為什么謹慎仍然很重要。AI Memory 淘金熱美光
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AI 顛覆者 DeepSeek 的下一代模型因 Nvidia GPU 對中國出口限制而延遲——AI GPU 短缺阻礙開發(fā)

  • （圖片來源：英偉達）DeepSeek 憑借其今年的 R1 AI 模型吸引了大量關(guān)注，但似乎下一代 R2 模型的開發(fā)因中國 Nvidia H20 處理器的短缺而停滯，據(jù) 信息報道 。DeepSeek 本身尚未評論其 R2 模型的發(fā)布時間。DeepSeek 使用由其投資者 High-Flyer Capital Management 獲得的包含 50,000 個 Hopper GPU 的集群——其中包括 30,000 個 H20、10,000 個 H800 和 10,000 個 H100——
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碼住這份指南：Edge AI與機器學習常用硬件類型與開發(fā)板全解析

  • 文章 概述本文中，DigiKey 總結(jié)了Edge AI 和機器學習領域中常用的 硬件類型 及其相應的 開發(fā)套件 。文章詳細列舉了四大主要的硬件類型：微控制器、單板計算機、專用 AI加速器，以及FPGA，并詳細介紹了涵蓋硬件平臺、軟件工具和預訓練模型的多種開發(fā)套件。文章著重強調(diào)了合理選擇硬件平臺與開發(fā)套件對于Edge AI和機器學習發(fā)展的關(guān)鍵推動作用，為相關(guān)領域的開發(fā)者和研究者提供寶貴的參考依據(jù)。Edge AI和機器學習的計算主
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