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ROHM面向高端ADAS開發(fā)出業(yè)界超穩(wěn)定運(yùn)行的DC-DC轉(zhuǎn)換器IC“BD9S402MUF-C”

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都）面向包括車載傳感器和攝像頭等在內(nèi)的ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）、信息娛樂系統(tǒng)等日益復(fù)雜的車載應(yīng)用，開發(fā)出一款降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器IC*1“BD9S402MUF-C”。近年來(lái)，在汽車領(lǐng)域，隨著事故防止和自動(dòng)駕駛技術(shù)的創(chuàng)新，對(duì)安全性能的要求也越來(lái)越高。與此同時(shí)，控制包括車載傳感器和攝像頭在內(nèi)的ADAS系統(tǒng)的SoC和微控制器也日益復(fù)雜（為提高處理能力而提高電流、為省電而降低電壓），這就要求向它們供電的電源IC，要在負(fù)載電流波動(dòng)的嚴(yán)苛條件下，也能更穩(wěn)定地運(yùn)行。為了
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從MCU到SoC：繁榮和現(xiàn)實(shí)

這篇，主要科普科普MCU和SoC的關(guān)系。從2021年初開始的“缺芯”，到目前為止還沒有完全緩解。而一輛傳統(tǒng)汽車上少則有40多種芯片，多則達(dá)到150多種。此外，一輛新能源汽車上要超過300顆芯片。那么，“缺芯”缺什么？恐怕很多人說(shuō)不上來(lái)。實(shí)際上，汽車上缺的主要是ECU，而從更基礎(chǔ)、更微觀的層面來(lái)說(shuō)，缺的是MCU（Micro Control Unit，微控制單元），也就是所謂的單片機(jī)。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，MCU就是在CPU（這個(gè)就不用解釋了吧？）的基礎(chǔ)上，增加了存儲(chǔ)器RAM和ROM、計(jì)數(shù)器/定時(shí)器及I/O接口，將它們集
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雙目立體視覺帶你進(jìn)入 FCW / LDW 新視野

現(xiàn)今，最火熱的 ADAS 應(yīng)用莫過于前方防撞系統(tǒng)(Forward Collision Warning, FCW) 與車道偏移系統(tǒng)(Lane Departure Warning, LDW)。主要作用是預(yù)先偵測(cè)到任何會(huì)發(fā)生事故的物件或車輛、行人，盡而達(dá)到預(yù)防意外的功效! 以及搭配車道偏移預(yù)測(cè)加強(qiáng)輔助駕駛者 ! 但因受限于技術(shù)尚未成熟僅能針對(duì)特定的物件進(jìn)行描繪，像是車輛或是行人。故善用雙目立體視覺技術(shù)，即可提高物件辨識(shí)率以及辨識(shí)更多種類的物件就是未來(lái)的研究一大方向，更是各家學(xué)術(shù)
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專題：加強(qiáng)ADAS攝像頭系統(tǒng)的功能安全性

　　羅姆半導(dǎo)體1 ADAS市場(chǎng)動(dòng)向和ROHM的方針　　近年來(lái)，汽車領(lǐng)域的ADAS（Advanced Driver-Assistance Systems，先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)），作為面向汽車安全的世界性措施，在世界各地的搭載和義務(wù)化進(jìn)程不斷加速，ADAS構(gòu)成所需的車載攝像頭系統(tǒng)、Radar（雷達(dá)）、LiDAR以及將多個(gè)傳感技術(shù)融合在一起的傳感器Fusion系統(tǒng)的開發(fā)也在加速?！　∑渲校瑪z像頭系統(tǒng)在以往的環(huán)視系統(tǒng)中被廣泛使用，在周邊環(huán)境的感知中起著重要的作用，并且與Radar并列成為每輛車搭載數(shù)量最多的傳感系統(tǒng)。
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專題：應(yīng)對(duì)智能座艙處理芯片的多任務(wù)處理需求

Bryce Johnstone（Imagination Technologies汽車市場(chǎng)營(yíng)銷部主管）　　智能座艙必須與高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）協(xié)同運(yùn)行。在引進(jìn)和初步接受這項(xiàng)技術(shù)的過程中，讓人們對(duì)駕駛輔助和自動(dòng)駕駛功能產(chǎn)生信任至關(guān)重要。所以汽車必須能夠根據(jù)外觀理解它所看到的物體，這樣才能取得駕駛員和乘員對(duì)它的信任，尤其是AR HUD作為一種安全和實(shí)用功能將在這十年變得無(wú)處不在，讓我們可以一直看著道路而不必低頭看導(dǎo)航屏幕。我們正在開發(fā)更好的AR技術(shù)，相比多個(gè)屏幕的儀表盤系統(tǒng)，該技術(shù)對(duì)圖形的要求相對(duì)較低?！?/li>
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Q1 全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)收益排行：高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果前三，海思出貨量接近于零

IT之家 8 月 8 日消息，今日，Strategy Analytics 發(fā)布報(bào)告稱，2022 年 Q1 全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)收益同比增長(zhǎng) 35%，達(dá)到 89 億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、三星 LSI 和紫光展銳在 2022 年 Q1 占據(jù)了智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)收入份額的前五名。高通以 45% 的收益份額領(lǐng)跑智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科（25%）和蘋果（22%）緊隨其后。5G 應(yīng)用處理器出貨量占智能手機(jī)應(yīng)用處理器總出貨量的 53%。最暢銷的安卓 AI 應(yīng)用處理器包括
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“Wi-SUN物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)研討會(huì)”在2022表計(jì)大會(huì)中舉辦

由環(huán)球表計(jì)主辦的“2022表計(jì)行業(yè)年度大會(huì)”于8月2-3日在無(wú)錫盛大舉辦，聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司聯(lián)合Wi-SUN聯(lián)盟、Silicon Labs、海興電力、利爾達(dá)物聯(lián)科技、粒合信息科技等Wi-SUN會(huì)員企業(yè)，共同于會(huì)中舉辦”物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)之Wi-SUN專題研討會(huì)”，?聯(lián)芯通于研討會(huì)中發(fā)布其新一代?Wi-SUN SoC VC7351，這是一款具有?OFDM/FSK?并發(fā)的?Wi-SUN FAN RF Mesh?無(wú)線?SoC。?&nbs
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美光車規(guī)級(jí)內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案: 助力理想L9智能旗艦SUV打造卓越智能座艙體驗(yàn)

全球汽車內(nèi)存領(lǐng)先供應(yīng)商Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布其車規(guī)級(jí)高性能LPDDR5 DRAM內(nèi)存和基于3D TLC NAND技術(shù)的UFS 3.1產(chǎn)品已被應(yīng)用于理想汽車最新推出的全尺寸智能旗艦SUV車型——理想L9。美光LPDDR5和UFS 3.1解決方案可助力理想L9的高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）實(shí)現(xiàn)最高L4級(jí)自動(dòng)駕駛。得益于美光完整的產(chǎn)品組合，理想L9智能座艙系統(tǒng)還集成了美光車規(guī)級(jí)LPDDR4和UFS 2.1技術(shù)，為用戶提供出色的娛樂和用
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芯亮相 | 雙芯匯聚雙光融合酷芯攜新一代雙光譜芯片方案亮相2022深圳AI大會(huì)

近日，專注AI 視覺SoC芯片設(shè)計(jì)的上?？嵝疚㈦娮佑邢薰荆嵝疚㈦娮樱┦苎麉⒓拥诙萌A南AI安防&商顯跨界對(duì)接會(huì)（2022AI大會(huì)）。此次展會(huì)中，酷芯微電子攜“雙子芯”新一代高性能安防芯片AR9311、新一代熱成像芯片ARS31亮相，并展示其在數(shù)字哨兵、紅外夜視、安防消防、輔助車載四大雙光譜技術(shù)重點(diǎn)應(yīng)用場(chǎng)景中的出色表現(xiàn)。高清化、數(shù)字化、智能化是安防市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展的主要發(fā)力點(diǎn)和熱點(diǎn)所在。監(jiān)控場(chǎng)景需要越來(lái)越高清的技術(shù)支持夜間低照度需求，攝像機(jī)的智能算法運(yùn)用和海量視頻、圖片、數(shù)據(jù)
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驍龍8 Gen2 11月見：臺(tái)積電4nm工藝+8核架構(gòu)

近日，高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰會(huì)的日期，該峰會(huì)定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行，在驍龍峰會(huì)上，傳聞已久的驍龍 8 Gen 2 將亮相。據(jù)悉，驍龍8 Gen 2將采用臺(tái)積電4nm制程工藝制造，型號(hào)為SM8550。不同于驍龍8采用的“1+3+4”，驍龍8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架構(gòu)設(shè)計(jì)，即單核- 核心 Cortex A73、兩個(gè)核心 Cortex-A70、兩個(gè) Cortex-A710 和三個(gè) Cortex-A510。
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汽車ADAS進(jìn)化的百年歷史（三）

前兩篇文章探討了各種先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的發(fā)展史。該系列的最后一篇文章將介紹駕駛員監(jiān)控和嗜睡監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，這被認(rèn)為是全自動(dòng)駕駛的關(guān)鍵要求之一。然后，我們將討論環(huán)視和后視鏡替代。最后我們將探討未來(lái)的技術(shù)趨勢(shì)，包括軟件定義的車輛以及虛擬現(xiàn)實(shí)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)。01 嗜睡監(jiān)測(cè)系統(tǒng)和駕駛員監(jiān)控第一個(gè)嗜睡監(jiān)測(cè)系統(tǒng)與許多ADAS一樣，也是機(jī)械性質(zhì)的——安裝在車道之間和路邊的隆起帶。雖然不完美，但它是第一個(gè)顯著減少因疲勞駕駛發(fā)生車禍的系統(tǒng)(根據(jù)美國(guó)國(guó)家高速公路交通安全管理局NHTSA在1998年的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù))。NHTSA在1
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ARM X3超大核單核性能比12代酷睿i7高34%

芯研所6月30日消息，日前，ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9處理器，其中X3主打性能方向的，這一代的架構(gòu)改進(jìn)不少，解碼器每周期指令從5個(gè)提升到6個(gè)，亂序執(zhí)行窗口從288提升到320個(gè)，整數(shù)ALU單元從4個(gè)提升到6個(gè)等等。其他方面，Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB。ARM還公布了一個(gè)對(duì)比測(cè)試，X3與上代安卓旗艦相比性能提升25%，與筆記本電腦性能相比提升34%。問題就在這個(gè)34%提升上，原本以為ARM對(duì)比的是某款低端筆記本，實(shí)際
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Allegro MicroSystems針對(duì)ADAS 應(yīng)用推出開創(chuàng)性的新型位置傳感器

運(yùn)動(dòng)控制和節(jié)能系統(tǒng)傳感技術(shù)和功率半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Allegro MicroSystems（納斯達(dá)克股票代碼：ALGM）（以下簡(jiǎn)稱Allegro）宣布，在加利福尼亞州圣何塞舉行的 Sensors Converge 大會(huì)上，Allegro推出磁性位置傳感器A33110 和A33115，這兩款最新傳感器專為需要高精度和異構(gòu)信號(hào)冗余的高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng) (ADAS) 應(yīng)用而設(shè)計(jì)，將Allegro的垂直霍爾技術(shù) (VHT) 與領(lǐng)先的隧道磁阻 (TMR) 技術(shù)集成在一個(gè)傳感器封裝。這些開創(chuàng)性的角度傳感器
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Hailo 與瑞薩聯(lián)手實(shí)現(xiàn)汽車客戶從 ADAS 到自動(dòng)駕駛的無(wú)縫擴(kuò)展

以色列特拉維夫2022年6月27日 /美通社/ -- 行業(yè)領(lǐng)先的人工智能 (AI) 芯片制造商 Hailo 今日宣布與先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案的主要供應(yīng)商瑞薩 (Renesas) 共同合作，打造強(qiáng)大且高效的處理方案，實(shí)現(xiàn)機(jī)動(dòng)車的先進(jìn)駕駛輔助 (ADAS) 功能和自動(dòng)駕駛 (AD) 系統(tǒng)。Hailo-瑞薩聯(lián)合解決方案將使復(fù)雜的 ADAS 技術(shù)更容易應(yīng)用于所有類型的汽車。專為重型神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) (NN) 加速而設(shè)計(jì)的 Hailo-8 處理器，與強(qiáng)大的瑞薩 R-Car V3H 和 R-Car V4H 片上系統(tǒng)
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新思科技推出面向臺(tái)積電N6RF工藝的全新射頻設(shè)計(jì)流程

新思科技聯(lián)合Ansys、是德科技共同開發(fā)的高質(zhì)量、緊密集成的RFIC設(shè)計(jì)產(chǎn)品，旨在通過全新射頻設(shè)計(jì)流程優(yōu)化N6無(wú)線系統(tǒng)的功率和性能.新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日推出面向臺(tái)積公司N6RF工藝的全新射頻設(shè)計(jì)流程，以滿足日益復(fù)雜的射頻集成電路設(shè)計(jì)需求。臺(tái)積公司N6RF工藝采用了業(yè)界領(lǐng)先的射頻CMOS技術(shù)，可提供顯著的性能和功效提升。新思科技攜手Ansys、是德科技（Keysight）共同開發(fā)了該全新射頻設(shè)計(jì)流程，旨在助力共同客戶優(yōu)化5G芯片設(shè)計(jì)，并提高開發(fā)效率以
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